Technologie PCB - Comment améliorer les problèmes de pores / dialyse lors de l'utilisation d'un film sec de carte

Avec le développement rapide de l'industrie électronique, le câblage des cartes est devenu de plus en plus complexe. La plupart des fabricants de cartes utilisent des films secs pour compléter la transmission graphique, et l'utilisation de films secs est de plus en plus populaire. Cependant, il existe de nombreuses idées fausses lors de l'utilisation de films secs. Les résumer pour référence.

1. Masque de film sec a des trous

Beaucoup de gens pensent qu'après l'apparition de trous, la température et la pression du film doivent être augmentées pour augmenter sa force de liaison. En effet, ce point de vue est incorrect car, après une température et une pression trop élevées, le solvant de la couche de résine s'évapore trop, ce qui entraîne un séchage. Le film devient fragile et mince, et les trous se fissurent facilement pendant le développement. Nous devons toujours maintenir la ténacité du film sec. Ainsi, après une vulnérabilité, nous pouvons apporter des améliorations à partir des points suivants:

1. Réduire la température et la pression du film

2. Améliorer le perçage et la perforation

3. Augmenter l'énergie d'exposition

4. Réduire la pression de développement

5, après l'application du film, le temps de stationnement ne doit pas être trop long, afin de ne pas provoquer la dispersion du film pharmaceutique semi - fluide dans le coin et l'amincissement sous l'effet de la pression.

6. Ne pas étirer le film sec trop serré pendant le collage

Deuxièmement, le phénomène de dépôt par percolation se produira pendant le processus de placage du film sec

La raison de la pénétration est que le film sec et la plaque de revêtement de cuivre ne sont pas fermement liés, ce qui entraîne un approfondissement du placage, ce qui entraîne un épaississement de la partie « phase négative» du placage. La pénétration de la plupart des fabricants de PCB est causée par:

1. L'énergie exposée est trop élevée ou trop basse

Sous l'irradiation de la lumière ultraviolette, le photoinitiateur qui absorbe l'énergie lumineuse se décompose en radicaux libres, provoquant une réaction de polymérisation luminescente qui forme des molécules en vrac insolubles dans une solution diluée de base. Lorsqu'il est sous - exposé, le film se dilate et s'assouplit au cours du développement en raison d'une polymérisation incomplète, ce qui entraîne des lignes floues et même un pelage du film, ce qui entraîne une mauvaise liaison du film au cuivre; En cas de surexposition, il en résultera des difficultés de développement, mais aussi lors du placage. Le gauchissement et l'écaillage se produisent au cours de ce processus, formant un revêtement pénétrant. Il est donc très important de contrôler l'énergie d'exposition.

2. La température du film est trop élevée ou trop basse

Si la température du film est trop basse, le film de résine ne peut pas être suffisamment ramolli et s'écouler correctement, ce qui entraîne une mauvaise adhérence entre le film sec et la surface du stratifié revêtu de cuivre; Si la température est trop élevée, la volatilisation rapide du solvant et d'autres substances volatiles dans la résine peut créer des bulles d'air et le film sec peut devenir fragile, provoquant un gauchissement et un écaillage lors du placage, ce qui peut entraîner une infiltration.

3. Pression de film trop élevée ou trop basse

Lorsque la pression du film est trop basse, cela peut entraîner une surface de film inégale ou un espace entre le film sec et la plaque de cuivre, ce qui ne répond pas aux exigences de la force d'adhérence; Si la pression du film est trop élevée, le solvant et les composants volatils de la couche de résine se volatilisent trop, ce qui entraîne la fragilisation du film sec, qui est soulevé et dépouillé après électrocution du placage.