Technologie PCB - Dialyse des défaillances courantes des circuits imprimés PCB

PCB, communément appelé carte de circuit imprimé, est une partie intégrante des composants électroniques et joue un rôle central. Dans une série de processus de production de PCB, il existe de nombreux points de correspondance. Une fois que vous ne faites pas attention, la carte sera défectueuse, affectant tout votre corps, et les problèmes de qualité de PCB seront sans fin. Ainsi, après la fabrication et la formation de la carte, les tests d'inspection deviennent un lien essentiel. Permettez - moi de partager avec vous le dysfonctionnement de la carte PCB et sa solution.

1. Carte PCB dans l'utilisation souvent phénomène de stratification

Causes: (1) problèmes de matériaux ou de processus du fournisseur

(2) mauvais choix de matériaux de conception et distribution de surface de cuivre

(3) Stockage trop long, au - delà de la période de stockage, carte PCB humide

(4) emballage ou stockage inapproprié, humide

Contre - mesures: choisissez l'emballage, utilisez un équipement thermostatique et humide pour le stockage. Faites de bons tests de fiabilité d'usine de PCB, tels que: test de contrainte thermique dans le test de fiabilité de PCB, le fournisseur responsable utilise plus de 5 fois la non - Stratification comme norme et la confirmation à la phase d'échantillon et à chaque cycle de production de masse. Le fabricant moyen ne peut le demander que 2 fois et ne peut le confirmer qu'une fois sur plusieurs mois. Les tests IR qui simulent le placement empêchent également davantage l'écoulement de produits défectueux, un must pour une excellente usine de PCB. En outre, la TG de la carte PCB doit être choisie au - dessus de 145 ° C, ce qui est plus sûr.

Équipement de test de fiabilité: boîtier thermostatique et humide, boîtier de test de choc thermique de type écran de contrainte, équipement de test de fiabilité PCB

2. Mauvaise soudabilité de la carte PCB

Causes: temps de stockage trop long, entraînant l'absorption d'humidité de la disposition, la contamination et l'oxydation, le nickel noir anormal, le SCUM (ombre) et le PAD à souder.

Solution: Faites très attention au programme de contrôle de qualité et aux normes de maintenance de l'usine de PCB lors de l'achat. Par exemple, le nickel noir, vous devez voir si l'usine de production de carte PCB a de l'or chimique, si la concentration du fil d'or chimique est stable, si la fréquence d'analyse est suffisante, s'il existe des tests réguliers de décapage de l'or et des tests de teneur en phosphore pour tester, Si les tests de soudabilité interne ont une bonne exécution, etc.

3. Pliage et gauchissement de la carte PCB

Cause: sélection irrationnelle des matériaux par le fournisseur, mauvais contrôle de l'industrie lourde, stockage inapproprié, lignes d'exploitation anormales, différences évidentes de surface de cuivre par couche, production insuffisante de trous cassés.

Contre - mesures: Avant l'emballage et le transport, les feuilles sont pressurisées avec des plaques de pâte de bois pour éviter toute déformation future. Si nécessaire, ajoutez un clip au patch pour empêcher l'appareil de plier trop la carte. Les PCB doivent être testés dans des conditions IR d'installation simulées avant l'encapsulation pour éviter les phénomènes indésirables de flexion de la plaque après le four.

4. Mauvaise impédance de la carte PCB

Raison: les différences d'impédance entre les lots de PCB sont relativement importantes.

Contre - mesures: les fabricants sont tenus de joindre un rapport d'essai par lots et une bande d'impédance à la livraison et, si nécessaire, de fournir des données comparatives sur les diamètres intérieurs et latéraux des plaques.

5. Anti - soudure Mousse / chute

Raison: il existe des différences dans le choix de l'encre de soudage par résistance, le processus de soudage par résistance PCB est anormal et est causé par l'industrie lourde ou la température excessive du patch.

Contre - mesures: les fournisseurs de PCB devraient établir des exigences de test de fiabilité pour les cartes PCB et les contrôler dans différents processus de production.

6. Effet Awani

Cause: Au cours de l'OSP et de la grande surface d'or, les électrons se dissolvent en ions cuivre, ce qui entraîne une différence de potentiel entre l'or et le cuivre.

Contre - mesures: les fabricants de PCB sont tenus de prêter une attention particulière au contrôle de la différence de potentiel entre l'or et le cuivre pendant la production.