Technologie PCB - Lecture de la carte HDI

HDI est l'abréviation anglaise de High Density Interconnect. La fabrication d'interconnexion haute densité (HDI) est un type de carte de circuit imprimé PCB. Une carte de circuit imprimé est un élément structurel formé d'un matériau isolant et d'un câblage conducteur. Lorsque la carte de circuit imprimé est transformée en produit final, des circuits intégrés, des transistors, des diodes, des composants passifs tels que des résistances, des condensateurs, des connecteurs, etc. et divers autres composants électroniques sont montés dessus. Par connexion filaire, une connexion de signal électronique peut être réalisée et une fonction d'application peut être réalisée. La carte de circuit imprimé est donc une plate - forme assurant la connexion des composants, destinée à recevoir la base des composants connectés.

Comme les circuits imprimés PCB ne sont pas des produits finis en général, la définition du nom est un peu confuse. Par exemple, la carte mère d'un ordinateur personnel est appelée carte mère et ne peut pas être directement appelée carte de circuit. Bien qu'il y ait des cartes dans les cartes mères, elles ne sont pas identiques, de sorte que les deux sont liées, mais on ne peut pas dire qu'elles sont identiques, lors de l'évaluation de l'industrie. Un autre exemple: parce que les composants de circuits intégrés sont montés sur une carte, les médias l'appellent une carte IC, mais en réalité, elle est différente d'une carte de circuit imprimé.

Sous réserve que l'électronique ait tendance à être multifonctionnelle et complexe, la distance de contact des éléments de circuit intégré diminue et la vitesse de transmission du signal est relativement améliorée. Il s'ensuit une augmentation du nombre de câblages et de la longueur de câblage entre les points. Les performances sont réduites, ce qui nécessite l'application d'une configuration de circuit à haute densité et d'une technologie de micro - peluches pour atteindre les objectifs. Le câblage et les cordons de brassage sont fondamentalement difficiles à mettre en œuvre pour les panneaux simples et doubles. Ainsi, la carte sera multicouche et, en raison de l'augmentation constante des lignes de signal, plus de couches d'alimentation et de couches de terre sont des moyens nécessaires pour la conception. Tout cela rend le Multilayer printed circuit board encore plus commun.

Pour les exigences électriques des signaux à grande vitesse, la carte doit fournir un contrôle d'impédance avec des caractéristiques AC, une capacité de transmission à haute fréquence et une réduction du rayonnement inutile (EMI). Avec la structure des lignes ruban et microruban, la conception multicouche devient une conception nécessaire. Pour réduire les problèmes de qualité de la transmission du signal, on utilise des matériaux isolants à faible coefficient diélectrique et à faible taux d'atténuation. En réponse à la miniaturisation et à la mise en réseau des composants électroniques, la densité des cartes de circuits est en constante augmentation pour répondre à la demande. L'émergence de méthodes d'assemblage de composants telles que BGA (Ball Grid Array), CSP (chip - level Packaging), DCA (direct Chip Connection), etc., a poussé les cartes de circuits imprimés dans un état de haute densité sans précédent.

Les pores de diamètre inférieur à 150 microns sont appelés micropores dans l'industrie. Les circuits réalisés avec la géométrie de cette technologie microporeuse permettent d'améliorer l'efficacité de l'assemblage, l'utilisation de l'espace, etc., ainsi que la miniaturisation de l'électronique. Sa nécessité.

Pour les produits de carte de circuit imprimé de cette structure, l'industrie a beaucoup de noms différents pour appeler cette carte de circuit imprimé. Par exemple, les entreprises européennes et américaines utilisaient dans le passé des méthodes de construction séquentielle dans leurs projets, de sorte qu’elles appelaient ce type de produit sbu (sequential building process), souvent traduit par « processus de construction séquentielle». Quant à l’industrie japonaise, parce que ce type de produit produit produit une structure de pores beaucoup plus petite que les pores précédents, La technologie de production de ce produit est connue sous le nom de MVP (Micro Via Process), souvent traduit par « micro via Process ». Certaines personnes appellent ce type de carte Bum (build up Multilayer Board), car les cartes multicouches traditionnelles sont appelées MLB (Multilayer Board), souvent traduit par « multicouches à couches superposées ».

Pour éviter toute confusion, l'American IPC Board Association a proposé d'appeler ce type de produit le nom générique de HDI (High Density Interconnect Technology). Si traduit directement, il deviendra une technologie de connexion haute densité. Cependant, cela ne reflète pas les caractéristiques de la carte, de sorte que la plupart des fabricants de cartes appellent ce type de produit une carte HDI ou le nom complet chinois "High Density Interconnect Technology". Mais en raison des problèmes de fluidité de la langue parlée, certaines personnes se réfèrent directement à ce produit comme une « carte de circuit imprimé haute densité» ou une carte HDI.