Technologie PCB - Qualité du processus de gravure dans la protection contre la corrosion des cartes PCB

Dans la relecture d'une carte de circuit imprimé PCB, il est nécessaire de conserver la portion de feuille de cuivre de la couche externe de la carte, c'est - à - dire la portion de motif du circuit, préalablement plaquée d'une couche anti - corrosion plomb - étain, puis de graver chimiquement la Feuille de cuivre restante, appelée gravure, comme dernière étape de la carte de circuit imprimé de la plaque optique à l'affichage du motif du circuit, Quels sont les problèmes de qualité à surveiller lors de la gravure? L'exigence de qualité pour la gravure est de pouvoir éliminer complètement toutes les couches de cuivre sous la couche de résine de dégraissage. Strictement parlant, la qualité de la gravure doit inclure la consistance de la largeur de ligne du fil et le degré de gravure latérale. La question de la contre - dépouille est souvent soulevée lors de la gravure pour discussion. Le rapport de la largeur de la contre - dépouille à la profondeur de gravure est appelé facteur de gravure; Dans l'industrie des circuits imprimés, une faible contre - dépouille ou un faible facteur de gravure sont les plus satisfaisants. La structure de l'équipement de gravure et les solutions de gravure de différentes compositions peuvent influencer le facteur de gravure ou le degré de gravure latérale. À bien des égards, la qualité de la gravure existait bien avant que la carte n'entre dans la machine de gravure. Parce qu'il y a un lien interne très étroit entre les différents processus de vérification de PCB, aucun processus n'est affecté par ou n'affecte les autres processus. De nombreux problèmes identifiés comme qualité de gravure existent en fait pendant ou même avant le processus de retrait du film.

En théorie, la protection PCB entre dans la phase de gravure. Dans la méthode de placage de motif, l'état idéal devrait être: l'épaisseur totale de cuivre et de plomb - étain plaqué ne doit pas dépasser l'épaisseur du film photosensible plaqué, de sorte que le motif plaqué couvre complètement les deux côtés du film. Le « mur» est bloqué et encastré dans celui - ci. Cependant, dans la production réelle, le motif de placage est beaucoup plus épais que le motif photosensible; Comme la hauteur du revêtement dépasse celle du film photosensible, une tendance à l'accumulation latérale apparaît et la couche de résine étain ou plomb - étain recouvrant la ligne s'étend de part et d'autre pour former un "bord" recouvrant une petite partie du film photosensible sous le "bord". Le "bord" formé par l'étain ou le plomb - étain rend impossible l'élimination complète du film photosensible lors de son retrait, laissant une petite partie de la "colle résiduelle" sous le "bord", ce qui rend la gravure incomplète. Après la gravure, des « racines de cuivre» sont formées de part et d'autre de la ligne, ce qui réduit l'espacement des lignes, ce qui empêche les plaques d'impression de répondre aux exigences des clients et peut même être rejeté. Le rejet augmentera considérablement le coût de production du PCB. Dans l'épreuvage de PCB, une fois qu'il y a un problème dans le processus de gravure, il s'agit nécessairement d'un problème de lot, ce qui entraînera finalement un risque de qualité important pour le produit. Il est donc particulièrement important de trouver un fabricant d'épreuvage de PCB approprié. IPCB est dédié à la résolution des points difficiles, des points douloureux des plaques de précision et des plaques spéciales dans la correction de PCB. Dans chaque aspect de l'épreuvage de PCB, la technologie peut être bien contrôlée et les produits d'épreuvage de PCB de haute qualité livrés aux clients.