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Technologie PCB

Technologie PCB - Méthode de processus de réparation de gauchissement de fil dans l'usine de cartes de circuits imprimés

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Technologie PCB - Méthode de processus de réparation de gauchissement de fil dans l'usine de cartes de circuits imprimés

Méthode de processus de réparation de gauchissement de fil dans l'usine de cartes de circuits imprimés

2021-08-26
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Author:Aure

Méthode de processus de réparation de gauchissement de fil dans l'usine de cartes de circuits imprimés

Tu t'inquiètes encore de la flexion des fils? Laissez le petit tricot de l'usine de cartes de circuit imprimé vous recommander aujourd'hui plusieurs conseils de réparation pour le gauchissement des fils! А. Méthode de collage de résine époxy à la base du fil imprimé 1. L'usine de carte de circuit imprimé extrude la résine époxy sous les fils déformés. 2. Utilisez les outils appropriés pour enlever tous les objets qui empêchent le fil d'entrer en contact étroit avec le substrat. 3. Après avoir enlevé le revêtement de surface, utilisez de l'alcool isopropylique pour nettoyer la face inférieure du conducteur d'impression déformé et la zone environnante. 4. Appuyez pour que le fil entre en contact avec le substrat et maintenez la pression jusqu'à ce qu'il adhère fermement. Il se solidifie à l'air ou au four selon les instructions d'approvisionnement en matériaux. Les composants de carte de circuit imprimé (PCB) ne doivent pas être retravaillés avant la solidification de la résine époxy.


Méthode de processus de réparation de gauchissement de fil dans l'usine de cartes de circuits imprimés

B. méthode de collage époxy sur la surface du fil imprimé. Cette méthode est similaire à la méthode de collage décrite ci - dessus sur la face inférieure du fil imprimé, sauf que la densité des éléments est élevée et que le fil ne peut pas être usiné ou extrudé dans l'anneau ci - dessous. Cette méthode n'est utilisée que lorsqu'une résine à oxygène est utilisée. Il est très important d'enlever le revêtement de surface de la carte de circuit imprimé (PCB) avant de commencer l'opération. Le procédé de nettoyage est identique à l'étape 1 du procédé de collage époxy sur la surface inférieure du fil imprimé décrit ci - dessus. 2. Les pièces réparées ne doivent plus être traitées avant la solidification de la résine époxy. Durcir à l'air ou au four selon les instructions de fourniture des matériaux. Enduire la surface du fil déformé avec de la résine époxy, au moins 1 / 8 de pouce de la zone endommagée. Plusieurs méthodes de réparation de gauchissement de fil recommandées par Shenzhen Circuit Board Factory pour vous, avez - vous compris? Un apprentissage goutte à goutte intégrant une mer!