Technologie PCBA - Détails sur SMT manuel et automatique et utilisation

Quatre détails sur l'utilisation de la machine de patch SMT

Les patchs SMT sont utilisés pour la production de pièces et l'assemblage d'équipements d'usinage. De nombreux fabricants utilisent maintenant une machine à patch SMT, mais divers problèmes et erreurs peuvent survenir lors de l'utilisation. Voici quatre détails auxquels la machine à patch SMT doit prêter attention lors de l'usinage.

1. Température et humidité: dans l'atelier de production de SMT, il y a beaucoup d'équipement d'instrument. Les machines SMT sont des équipements de précision, plus sensibles aux différences de température et d'humidité. Par conséquent, conformément aux règlements de l'atelier d'usinage électrique, la température de l'usine de traitement des puces SMT doit être contrôlée à 25 ± 3 °C et l'humidité entre les locomotives où les puces SMT sont placées doit être contrôlée à 0,01% HR.

Deuxièmement, les opérateurs professionnels: le travail de patch de locomotive devrait être un processus très minutieux. Si vous n'êtes pas un opérateur qualifié parce que les détails du contrôle ne sont pas en place, il est facile de jeter des pièces, d'omettre des pièces, etc. par conséquent, l'opérateur doit suivre une formation professionnelle avant de pouvoir travailler officiellement. Le personnel formé augmente non seulement la productivité, mais aussi la production.

Troisièmement, l'utilisation correcte de la pâte à souder: le rapport volumique des particules de poudre de soudure les plus couramment utilisées dans la pâte à souder utilisée pour le traitement des puces est d'environ 1: 1. Dès le début de l'usinage du patch SMT, la pâte à souder doit être mélangée doucement et soigneusement. Plus important encore, une température super normale ne peut pas restaurer la température.

Quatrièmement, la méthode de stockage de la carte PCB: après l'achèvement du traitement de la carte PCB, si les clients ne ramassent pas les marchandises à temps ou ont besoin d'un dépôt temporaire, faites d'abord attention à la méthode de stockage de la carte PCB SMT. Après avoir considéré les canaux d'expédition pour les clients GG, choisissez l'emballage et la qualité appropriés. Et faites attention à la sécheresse et à l'humidité de l'environnement, afin de ne pas ajouter la peau pendant l'humidité, l'oxydation et d'autres processus indésirables, et ne pas appliquer trois produits anti - peinture.

Étapes d'assemblage manuel et automatique du patch SMT

Beaucoup de nos clients importants nous ont déjà contactés pour connaître le processus exact d'assemblage de la carte bittele SMT. Un ingénieur bittele qualifié suivra les étapes spécifiées lors de l'assemblage du PCB. Notre processus d'assemblage de PCB comprend le traitement de surface de la carte, le placement des pièces, le soudage, le nettoyage, l'inspection et les tests. Nos techniciens d'assemblage hautement qualifiés opéreront strictement selon les procédures prescrites et utiliseront des méthodes modernes de placement de composants pour l'assemblage de la carte. Nous utilisons la technologie manuelle et automatique SMT placement pour localiser les composants de PCB.

En général, les pièces traversantes sont placées manuellement, tandis que les pièces montées en surface sont placées à l'aide d'une machine de ramassage et de placement. Dans la plupart des cas, l'assemblage automatisé n'est pas réalisable pour quelques PCB. Les méthodes de soudage utilisées par notre équipe sont le soudage par ondulation des pièces traversantes et le soudage par refusion des pièces montées en surface. Lors de l'assemblage du via, les pièces sont placées sur le PCB et le soudage par ondulation est utilisé pour souder les fils des composants du via.

Lors de l'assemblage SMT, la pâte à souder est appliquée sur le PCB à l'aide de brides de soudage, puis les pièces sont placées dans les Plots et traitées dans un four à reflux pour faire fondre la pâte. En outre, dans la technologie hybride, les PCB nécessitent une soudure et un reflux. Une fois la soudure de la carte terminée, notre équipe la nettoie. Nous utilisons les dernières technologies pour nettoyer les cartes assemblées afin d'éliminer tous les débris de flux. En outre, différentes techniques sont utilisées pour éliminer les débris circulants, généralement une combinaison de détergent, d'agitation et de chauffage.

La carte est ensuite envoyée pour une inspection détaillée afin de vérifier le placement précis des composants. Utilisez des outils de détection de pointe pour vérifier la qualité des plaques assemblées. Certaines des techniques utilisées comprennent la détection d'échantillons, l'inspection optique automatique (AOI), la détection par rayons X, etc. après des tests de qualité détaillés, les plaques d'impression sont livrées au client final.

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