Technologie PCBA - Dimensions et poids du panneau arrière SMT et utilisation de colle

Exigences de SMT patch Processing pour la taille et le poids du panneau arrière

Le panneau arrière est un produit professionnel pour le traitement des puces SMT. Les paramètres de conception de la carte arrière sont très différents de la plupart des autres cartes PCB. Les backpacks du futur sont plus grands et plus complexes, nécessitant des fréquences d'horloge et des plages de bande passante plus élevées que jamais.

La demande croissante des utilisateurs pour des backpacks de plus en plus sophistiqués et de grande taille capables de fonctionner à des bandes passantes élevées sans précédent a conduit à une demande de puissance de traitement de l'équipement au - delà des lignes de fabrication traditionnelles de PCB. En particulier, le panneau arrière est plus grand, plus lourd et plus épais que les PCB standard et nécessite plus de couches et de perforations.

La taille et le poids de la plaque arrière dans le traitement des puces SMT nécessitent un système de transport. En général, la plus grande différence entre les PCB et les panneaux arrière réside dans la taille et le poids de la plaque et dans le traitement du substrat de matière première grand et lourd. La taille standard de l'équipement de fabrication de PCB est généralement 24x24 pouces. Cependant, les utilisateurs, en particulier ceux des groupes spéciaux, ont besoin d'une plaque arrière de plus grande taille. Cela favorise les espoirs d'approbation et d'achat d'outils de transport de grandes plaques.

Dans le même temps, les développeurs et les concepteurs doivent ajouter des couches de cuivre supplémentaires pour résoudre les problèmes de câblage des connecteurs à grand nombre de broches, augmentant ainsi le nombre de couches de fond de panier pour répondre aux exigences des clients. Dans le même temps, les conditions exigeantes de CEM et d'impédance exigent également une augmentation du nombre de couches dans la conception pour assurer un blindage adéquat et améliorer l'intégrité du signal.

À mesure que les applications des utilisateurs exigent de plus en plus de couches de plaques, l'alignement entre les couches devient très important. L'alignement inter - couches nécessite une convergence de tolérance. Dans le traitement des puces SMT, la taille de la carte a changé et cette exigence de convergence a atteint un niveau sans précédent. Tous les processus de mise en page nécessitent une production dans un certain environnement contrôlé par la température et l'humidité. Comme les utilisateurs ont besoin de plus en plus de circuits à poser dans des zones plus petites en ce qui concerne le câblage PCB, pour que le coût fixe des plaques reste inchangé, la taille des plaques de cuivre gravées doit être plus petite, ce qui nécessite un meilleur alignement des plaques de cuivre entre les couches.

Exigences d'utilisation de colle pendant le traitement des patchs SMT

Le processus d'assemblage hybride de placement et d'insertion, où coexistent l'insertion par trou traversant (THT) et le montage en surface (SMT), est actuellement la méthode d'assemblage la plus courante dans la production de produits électroniques. Tout au long du processus de production, un côté d'un composant de carte de circuit imprimé (PCB) est collé et solidifié au début, puis soudé à la vague à la fin. Au cours de cette période, les intervalles sont longs et il existe de nombreux autres processus, tandis que le durcissement des éléments est particulièrement important, il existe donc certaines exigences pour le choix et l'utilisation de la colle de traitement des patchs SMT.

1. Choix de colle pour le traitement de patch SMT:

La Colle utilisée dans le traitement des puces est principalement utilisée dans le processus de soudage à la vague des composants à puce, sot, SOIC et autres dispositifs montés en surface. Le but de la fixation de l'assemblage monté en surface sur le PCB avec de la colle est d'empêcher l'assemblage de tomber ou de se déplacer sous l'impact des pics d'onde à haute température. La Colle thermodurcissable époxy est souvent utilisée dans la production, plutôt que la colle acrylique (qui nécessite une irradiation UV pour durcir).

2. Exigences pour l'utilisation de colle dans le traitement des patchs SMT:

1. La colle doit avoir une chance de dénaturation;

2. Aucun dessin;

3. Force humide élevée;

4. Pas de bulles;

5, la température de durcissement de la colle est basse et le temps de durcissement est court;

6. Avec la force suffisante de durcissement;

7. Faible hygroscopicité;

8. Avec de bonnes caractéristiques de réparation;

9. Non toxique;

10. La couleur est facilement reconnaissable, il est facile de vérifier la qualité des points de colle;

11. Emballage. Le type d'emballage doit faciliter l'utilisation de l'équipement.