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1. Processus d'inspection de qualité de traitement de patch SMT
Quelle est la procédure de contrôle de qualité pour le traitement des patchs SMT? Pour lier le traitement des patchs SMT à un taux de conformité unique et à une politique de qualité de haute fiabilité, il est nécessaire de concevoir des schémas de circuits imprimés, des dispositifs électroniques, des matériaux, des technologies de traitement, des machines et des équipements, des systèmes de gestion, etc. Parmi eux, la gestion des processus basée sur des mesures préventives est particulièrement importante dans le secteur de la fabrication de patchs. Dans chaque étape de l'ensemble du processus de traitement des patchs, de production, une méthode d'inspection efficace doit être suivie pour prévenir divers défauts et risques de sécurité avant de passer au processus suivant.
L'inspection de la qualité pour le traitement des patchs comprend l'inspection de la qualité, l'inspection du processus de traitement et l'inspection de la plaque d'assemblage de surface. Les problèmes de qualité du produit détectés tout au long des tests peuvent être corrigés en fonction de l'état de la réparation. Les coûts de réparation des produits non conformes trouvés dans l'inspection de la qualité, l'impression de l'emballage de pâte à souder et le ponçage avant soudage sont relativement faibles et nuisent relativement peu à la crédibilité de l'équipement électronique.
Mais la réparation des produits non conformes après la soudure électrique est différente. Étant donné que la maintenance après soudage nécessite une nouvelle soudure et une soudure à partir de zéro après le dessoudage, en plus du temps de travail et des matières premières, l'électronique et les cartes de circuits imprimés peuvent également être détruites.
Selon l'analyse des inconvénients, l'inspection complète de la qualité du processus de traitement des patchs SMT peut réduire le taux d'échec, réduire les coûts de réparation et prévenir fondamentalement les dommages à la qualité.
L'inspection de soudage par usinage et électrosoudage SMD est une inspection azimutale des produits soudés. Les points à détecter en général sont: vérifier si la surface de soudage est lisse, s'il y a des trous, etc.; Si la soudure est en demi - lune, s'il y a plus ou moins d'étain, s'il y a des défauts tels que des pierres tombales, des pièces mobiles, des pièces manquantes et des perles d'étain. Si chaque composant présente un niveau de défaut différent; Vérifiez les défauts tels que les défauts de court - circuit, les interrupteurs, etc. pendant le processus de soudage électrique et vérifiez les changements de couleur sur la surface de la carte de circuit imprimé.
Tout au long du processus d'usinage de la puce SMT, afin d'assurer la qualité du brasage électrique de la carte PCB, il est nécessaire de prêter attention du début à la fin à la validité des principaux paramètres lors de l'usinage du four de retour. Si les paramètres de base ne sont pas bons, la qualité de soudage de la carte de circuit imprimé ne peut pas être garantie. Par conséquent, dans toutes les conditions normales, le contrôle de la température doit être testé deux fois par jour et une fois par jour pour les ultra - basses températures. Seule l'amélioration progressive du profil de température des produits de soudage, le réglage du profil de température des produits de soudage peuvent garantir la qualité des produits traités.
2.deswelding astuces dans le traitement des puces SMT
La principale recommandation pour le démontage des composants à haute densité de broches dans le traitement des patchs SMT est d'utiliser un pistolet à air chaud pour serrer les composants avec des pinces, de purger toutes les broches avec un pistolet à air chaud et de les soulever lorsque les composants fondent. Si vous devez démonter la pièce, Ne soufflez pas au centre de la pièce, le temps doit être aussi court que possible. Après avoir démonté les pièces, nettoyez la rondelle avec un fer à souder
1. Pour les composants SMT avec un petit nombre de broches, tels que les résistances, les condensateurs, les bipolaires et les Triodes, d'abord étamé sur les Plots sur la carte PCB, puis pincer les éléments en position d'installation avec des pinces et les fixer sur la carte, souder les broches sur les Plots avec la main droite aux Plots vendus. Les pinces de la main gauche peuvent être desserrées et les pieds restants peuvent être soudés avec du fil d'étain. De telles pièces sont également faciles à démonter, à condition que les deux extrémités de la pièce et le fer à souder soient chauffés simultanément et que l'étain soit fondu et légèrement levé pour être démonté.
2. Une méthode similaire est utilisée pour les composants de puce avec un grand nombre d'aiguilles et un large espacement. D'abord étamé sur les Plots, puis pincer la partie gauche avec une pince, souder un pied, puis souder l'autre pied avec un fil d'étain. Il est généralement préférable de démonter ces pièces avec un pistolet à air chaud. D'autre part, faire fondre la soudure en tenant un pistolet à air chaud. D'autre part, lorsque la soudure fond, les pièces sont enlevées à l'aide de pinces telles que des pinces à épiler.
3. Pour les pièces avec une densité de vente plus élevée, la technologie de soudage est similaire. Tout d'abord, soudez les jambes, puis soudez le reste avec du fil. Le nombre de pieds est grand et dense et l'alignement des ongles et des coussins est très important. Habituellement, une petite quantité d'étain est plaquée sur les Plots dans les coins et les pièces sont alignées avec les Plots avec des pinces ou à la main. Le bord de la vente est cohérent. Ces pièces sont légèrement pressées avec force sur la carte de circuit imprimé et les broches sur les plots de PCB sont soudées avec un fer à souder.
