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L'utilisation de SMT pour monter des composants sur la surface du PCB a des exigences strictes en matière de coplanarité des broches des composants électroniques, car elle affecte directement le bon contact entre les broches des composants et les Plots du PCB, ce qui affecte les performances d'assemblage et de soudage.
Lorsque tous les points d'extrémité de broche du dispositif sont sur le même plan, il a le contact le plus étroit avec les plots de PCB et le soudage fonctionne mieux, mais en fait, en raison de divers facteurs tels que la fabrication et le transport, tous les points d'extrémité de broche du dispositif ne peuvent pas être sur le même plan et il y a souvent une certaine erreur de coplanarité.
1. Valeur de tolérance standard d'interface de broche de composant
La valeur de tolérance standard pour les broches coplanaires des dispositifs montés en surface, établie par le joint Electronic Devices Engineering Committee (jedec), est de 0,1 mm, ce qui signifie que chaque broche du dispositif doit être dans une bande de tolérance de 0,1 mm. Cette bande de tolérance est composée de deux plans, l'un étant le plan du plot PCB et l'autre le plan dans lequel se trouvent les broches de l'appareil.
Si les trois points inférieurs de toutes les broches du dispositif sont dans le même plan, parallèle au plan de la zone de soudage du PCB, et que l'erreur de distance entre chaque broche et le plan ne dépasse pas la plage de tolérance, l'installation et le soudage peuvent être effectués de manière fiable, sinon des défauts de soudage tels que le soudage en pointillés et le soudage par fuite peuvent survenir.
La valeur de tolérance standard pour les broches coplanaires est de 0,1 mm, ce qui est généralement accepté par SMT Assembly. Actuellement, l'industrie de l'assemblage électronique dans notre pays suit également cette norme. Il a été prouvé en pratique que lorsque la valeur de tolérance standard de coplanarité des broches est augmentée à 0,05 mm, le taux de défaut d'assemblage du dispositif peut être réduit, mais le coût de fabrication du dispositif et le coût de détection coplanaire augmentent considérablement.
2. Méthode de détection d'interface de broche de composant de PCB
Il existe de nombreuses façons de détecter les interfaces de broches de composants. Le plus simple est de placer l'ensemble sur un plan et de mesurer la valeur de la hauteur du pion qui s'écarte de ce plan dans le cas le plus arrondi. Dans une extension de la méthode, le composant est placé sur un plan optique et la distance entre les broches non coplanaires et le plan optique est mesurée au microscope.
En effet, les systèmes de patch de haute précision actuellement utilisés ont généralement tous leur propre système de vision mécanique qui permet de détecter automatiquement l'interface des broches des éléments devant le patch et de détecter automatiquement les éléments ne répondant pas aux exigences de coplanarité.
Ce qui précède est le contenu connexe de l'interface de broche de composant SMT partagée par l'usine de traitement de puce SMT. Si vous avez besoin d'en savoir plus sur le processus PCBA, l'usinage des puces SMT, l'usinage par collage COB, l'usinage par enfichage après soudage, etc., bienvenue dans la barre de connaissances techniques SMT de l'usine de traitement des puces SMT.
La coplanarité des broches des éléments est essentielle à la qualité de l'assemblage SMT. Avec le développement de la technologie, la détection de coplanarité deviendra plus précise et efficace, contribuant à améliorer la qualité globale et la fiabilité des produits électroniques.
