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La composition du processus de base pour le traitement des patchs SMT comprend: treillis métallique (ou colle), placement (durcissement), soudure à reflux, nettoyage, inspection, retouche du treillis métallique: sa fonction est de faire fuir la pâte à souder ou la colle patch sur les plots de PCB, prêts pour le soudage des composants. L'équipement utilisé est une machine de sérigraphie (machine de sérigraphie) à la pointe de la ligne SMT.
Distribution: goutte de colle à un endroit fixe du PCB, sa fonction principale est de fixer le composant sur la carte PCB. L'équipement utilisé est une machine de distribution située à l'avant de la ligne SMT ou à l'arrière de l'équipement de test.
Solidification: son rôle est de faire fondre la colle du patch pour que les composants montés en surface et la carte PCB soient fermement collés ensemble. L'équipement utilisé est un four de cuisson situé derrière la machine de placement dans la ligne SMT.
Installation: son rôle est de monter avec précision les composants montés en surface à un endroit fixe sur le PCB. L'équipement utilisé est une machine à patch située à l'arrière de la machine de sérigraphie de la ligne SMT. Production
Soudage à reflux: sa fonction est de faire fondre la pâte de soudage, de sorte que les composants montés en surface et la carte PCB sont fermement liés. L'équipement utilisé est un four de retour situé derrière la machine à patcher dans la ligne SMT.
Nettoyage: son rôle est d'éliminer les résidus de soudure tels que les flux nocifs pour le corps humain sur la carte PCB Assemblée. L'équipement utilisé est une machine à laver, l'emplacement peut ne pas être fixe et peut être en ligne ou hors ligne.
Inspection: sa fonction est de vérifier la qualité de soudage et la qualité d'assemblage de la carte PCB Assemblée. Les équipements utilisés comprennent des loupes, des microscopes, des testeurs en ligne (ICT), des testeurs de sondes de vol, des détecteurs optiques automatiques (AOI), des systèmes de détection par rayons X, des testeurs fonctionnels, etc. Ils peuvent être configurés au bon endroit sur la ligne de production en fonction des besoins de détection.
Retouche: sa fonction est de retoucher une carte PCB qui ne détecte pas de défaut. Les outils utilisés sont des fers à souder, des stations de retouche, etc. configurés n'importe où sur la ligne de production.
Inspection du processus SMT:
1. Assemblage d'un côté:
Inspection des matériaux entrants = > pâte à souder sérigraphiée (distribution) = > patch = > séchage (Solidification) = > soudure à reflux = > nettoyage = > inspection = > réparation
2. Assemblage double face:
A: Inspection entrante = > a - side sérigraphie pâte à souder (SPOT patch colle) = > SMD = > séchage (Solidification) = > a - side reflux Welding = > nettoyage = > Flip = > B - side sérigraphie pâte à souder (SPOT patch colle) = > patch = > séchage = > reflux Welding (seulement pour B - side = > nettoyage = > inspection = > réparation)
Ce processus est approprié lorsque de grands SMD tels que PLCC sont installés des deux côtés du PCB.
B: Inspection entrante = > a - side sérigraphie pâte à souder (point patch colle) = > SMD = > séchage (Solidification) = > a - side reflux Welding = > nettoyage = > Flip = > B - side patch colle = > patch = > Solidification = > B - Surface Wave Welding = > nettoyage = > inspection = > réparation)
Ce procédé s'applique au soudage par reflux du côté a et au soudage par vagues du côté B du PCB. Dans les SMD assemblés sur le côté B du PCB, ce processus doit être utilisé lorsqu'il n'y a que des broches sot ou SOIC (28) ou moins.
3. Processus d'emballage mixte d'un côté:
Inspection entrante = > pâte à souder en sérigraphie a - face PCB (distribution) = > SMD = > séchage (Solidification) = > soudage à reflux = > nettoyage = > Inserts = > soudage à la vague = > nettoyage > inspection = > retouche
4. Processus d'emballage mixte double face:
A: Inspection entrante = > colle B - side pour PCB = > SMD = > durcissement = > Flip = > Insert a - side pour PCB = > soudage à la vague = > nettoyage = > inspection = > retouche
Coller d'abord puis insérer pour les cas où il y a plus de composants SMD que de composants individuels
B: Inspection entrante = > a - side plug - in pour PCB (pin Bend) = > Flip - up = > B - side patch colle pour PCB = > patch = > Solidification = > Flip - up = > Wave Welding = > nettoyage = > inspection = > réparation
Insérer d'abord, puis coller, pour les cas où il y a plus de composants individuels que de composants SMD
C: Inspection entrante = > a - side sérigraphie pâte à souder pour PCB = > SMD = > séchage = > soudure à reflux = > insertion, pin plié = > chiffre d'affaires = > B - side point patch colle pour PCB = > patch = > Solidification = > chiffre d'affaires = > soudage à la vague = > nettoyage = > inspection = > retouche
Mélanger sur la face a, installer sur la face B.
D: Inspection entrante = > colle de patch B - side pour PCB = > SMD = > durcissement = > Flip = > pâte à souder a - side pour PCB = > patch = > soudure a - side = > insert = > soudure B - side = > nettoyage = > inspection = > réparation
Mélanger sur la face a, installer sur la face B. D'abord coller SMD sur les deux côtés, soudure à reflux, puis insérer, soudure à la vague
E: Inspection entrante = > pâte à souder en sérigraphie PCB face (colle spot patch) = > SMD = > séchage (Solidification) = > soudage à reflux = > Flip = > pâte à souder en sérigraphie PCB face a = > patch = > séchage = >
Soudage à reflux 1 (soudage partiel possible) = > Inserts = > soudage à la vague 2 (soudage manuel possible si peu de pièces sont insérées) = > nettoyage = > inspection = > réparation
Montage côté a, montage mixte côté B.
V. Processus SMT --------- processus d'assemblage double face
A: Inspection entrante, pâte de soudage en soie a - face PCB (distribution), patch, séchage (durcissement), soudure à reflux a - face, nettoyage, retournement; Pâte de soudure de sérigraphie côté PCB (colle spot patch), patch, séchage, soudure à reflux (de préférence uniquement pour le côté B, nettoyage, test et retouche) ce processus convient à l'installation de grands SMd, tels que PLCC, des deux côtés du PCB.
B: Inspection entrante, pâte de soudage en soie PCB a - face (distribution), patch, séchage (durcissement), soudure à reflux a - face, nettoyage, retournement; Colle de patch de point latéral de carte PCB, patch, Solidification, soudure à la vague du côté B, nettoyage, inspection, retouche)
Ce procédé s'applique au soudage par reflux du côté a et au soudage par vagues du côté B du PCB. Dans les SMD assemblés sur le côté B du PCB, ce processus doit être utilisé lorsqu'il n'y a que des broches sot ou SOIC (28) ou moins.
