L'actualité PCB - Application de la technologie plantball dans l'industrie SMT

La technologie du point convexe a été largement utilisée dans l'industrie des semi - conducteurs et de plus en plus de fabricants de plaquettes professionnels l'utilisent pour remplacer les procédés traditionnels de soudage galvanique ou d'impression de pâte à souder de haute précision. Les grandes entreprises EMS se sont progressivement lancées dans ce domaine grâce à l'implantation directe de billes qui offre une solution flexible, rapide, précise et peu coûteuse pour l'assemblage secondaire.

Les clients OEM ont adopté le nouveau concept de fabrication d'équipements, c'est - à - dire que les équipements peuvent être fabriqués chez EMS et utilisés directement pour l'assemblage du produit final. Les avantages sont les suivants: il offre des taux de retour plus élevés, réduit les délais de livraison des produits, répond aux exigences des petits et moyens lots et, surtout, réduit les coûts. Dans ce contexte, l'industrie SMT a de plus en plus besoin d'appliquer la technologie d'injection de billes, tandis que la société EMS ne peut répondre aux exigences des clients OEM que si elle maîtrise la technologie d'encapsulation au niveau de la plaquette et de la puce. Cet article décrit principalement la technologie de la boule de soudage appliquée sur la carte de circuit imprimé.introduction au processus l'ensemble du processus comprend quatre étapes: enduction du flux, la boule de soudage (impression de boule), l'inspection et le retravaillage, et le soudage par refusion.la boule de soudage nécessite deux imprimantes en ligne: l'une est une machine d'impression d'écran ordinaire pour enduire le flux de pâte, L'autre est utilisé pour planter des boules (en utilisant une tête d'impression de plantation spéciale). Les deux presses peuvent être commutées à tout moment sur une presse normale pour l'assemblage électronique. En outre, l'utilisation d'un équipement peu coûteux pour retravailler les billes avant le four peut efficacement éviter les problèmes de qualité tels que moins de billes.Étape 1: flux d'enrobage l'enrobage du flux pâteux est une étape dans le processus de plantation de billes, une étape clé pour maintenir la position des billes et former une bonne forme Dans le soudage à reflux. Un écran de soie spécialement conçu est utilisé pour l'impression de flux pâteux. L'ouverture du sérigraphie est déterminée en fonction des dimensions des plots de la carte de circuit imprimé et des dimensions des billes de soudure. Lors de l'étape d'impression du flux de pâte, deux types de racleurs sont utilisés simultanément. La raclette avant est une raclette en caoutchouc (Figure 2) et la raclette arrière est une raclette verticale métallique. La raclette verticale applique d'abord une fine couche de flux uniformément sur l'écran, puis la raclette en caoutchouc imprime le flux sur le PAD de la carte. L'avantage d'une telle conception de procédé est de fournir une couche plane et uniforme de flux sur les plots de la carte, tout en gardant l'écran humide et non sec, empêchant efficacement le flux de boucher les trous. Le Doe est utilisé pour déterminer les paramètres optimaux pour l'impression de flux. Après l'impression, la couverture du flux sur les Plots est observée et calculée au microscope, Et calculer le résultat du DOE. Le tableau 2 est une matrice de données Doe pour l'impression de flux réel. La couverture de flux reflète les résultats de l'expérience Doe. L'un est un exemple de défauts d'impression du flux, y compris le désalignement de l'impression, le débordement excessif et le faible volume. De l'analyse de la carte d'influence de la relation principale entre divers facteurs et la réaction de réticulation, la vitesse d'impression, la pression d'impression, l'angle de raclage et L'écart d'impression ont un impact significatif sur les résultats d'impression du flux, Il en va de même pour la réaction combinée de réticulation entre les différents facteurs. Sur la base de l'analyse d'optimisation de la matrice de paramètres, il est possible d'obtenir un réglage optimisé des paramètres, comme indiqué dans le tableau 3. Dans cette expérience Doe, un réglage optimisé des paramètres d'impression peut être obtenu; Bien sûr, il y aura certaines différences entre les différents appareils. Pendant la production, le moule est facilement endommagé, il doit donc être manipulé et déplacé avec soin. Lors de l'impression de flux, la poussière solide ou d'autres corps étrangers peuvent facilement obstruer l'ouverture de l'écran et ne peuvent être nettoyés qu'avec un pistolet à air comprimé. Un nettoyant comme l'alcool isopropylique ou l'alcool ne peut pas être utilisé pour nettoyer l'écran, car il dissout et détruit le matériau polymère sur l'écran. Généralement, une fois la production terminée, essuyez - la avec un chiffon sans poussière imprégné d'eau désionisée, puis séchez - la au pistolet à air comprimé. Une fois l'impression du flux terminée, il est nécessaire de vérifier au microscope si l'impression est manquante, en nombre insuffisant ou mal alignée. Généralement, le flux est transparent et il est difficile de détecter les défauts par inspection visuelle. Pour faciliter l'inspection visuelle, il est nécessaire de modifier raisonnablement la couleur du flux.Étape 2: planter des sphères au stade de la plantation des sphères, un gabarit spécialement conçu est également nécessaire. La conception de l'ouverture du gabarit est également basée sur les dimensions réelles des billes de soudure et les dimensions des plots de la carte. Ceci est basé sur deux considérations: l'une est d'empêcher le flux de soudure de contaminer le gabarit et la bille de soudure; L'autre est comment faire passer la boule de soudure en douceur à travers le gabarit open.the structure du gabarit a deux couches: le corps est un gabarit électroformé, dont la paroi du trou est plus lisse que le gabarit de gravure laser ou chimique, ce qui permet à la boule de soudure de passer en douceur; La deuxième couche est une couche isolante légèrement souple, étroitement liée au fond de la couche de coffrage, ces deux couches composites ont une épaisseur presque identique au diamètre des billes de soudure, ce qui évite que le flux pâteux ne contamine le coffrage électroformé, Tout en permettant aux billes de soudure d'atteindre les Plots à travers le gabarit et d'être collées par le flux de soudure. La tête d'impression spécialement conçue pour planter les billes peut permettre à la force de frottement entre chaque bille de soudure et le gabarit d'atteindre une valeur inférieure, Et appliquer une force de placement contrôlée pour placer les billes de soudure dans chaque ouverture (les billes de soudure agissent par capillaire, l'effet de la gravité étant réparti dans chaque ouverture). Dans cette étape, l'équipement de transfert de billes de soudure est essentiel et les paramètres de l'impression de billes de soudure sont définis comme indiqué dans le tableau 4. Il y a parfois des bourrages de billes de soudure pendant l'impression, causés par de fines poussières ou des fibres bloquant les ouvertures. Comme il est difficile de déterminer laquelle des billes de soudure est endommagée, il est nécessaire de mettre au rebut toutes les billes à imprimer, ce qui entraîne un taux de rejet relativement élevé des billes de soudure. Dans cette étape, le modèle d

Ci - dessus est une introduction à l'application de la technologie de plantation de boules dans l'industrie SMT.