L'actualité PCB - Quelles sont les principales raisons de l'apparition de fils de cuivre sur deux fils de cuivre verticaux de la carte

Quelles sont les principales raisons de l'apparition de fils de cuivre sur deux fils de cuivre verticaux de la carte

Question: Quelles sont les causes principales et secondaires de l'apparition de fils de cuivre dans les deux fils de cuivre verticaux de la carte? Où pouvons - nous commencer à nous améliorer?

Réponse: carte de circuit imprimé en général, le fil de cuivre dans le placage secondaire est principalement causé par des additifs anormaux ou la contamination des cuves en cuivre. Quant à la source de la contamination, ou s'il y a un problème avec la solution Yao, vous devez suivre et discuter en détail. Sur la base de l'expérience précédente, quelles sont les principales raisons pour lesquelles des fils de cuivre apparaissent sur le deuxième fil de cuivre d'une carte de circuit imprimé secondaire en cuivre? Comme le film photosensible est immergé dans la solution chimique, il y aura plus de substances éluantes. Surtout de l'extérieur, la nouvelle solution de Yao change rapidement de couleur après un court laps de temps. C'est un problème causé par la dissolution du film photosensible. Comme ces substances proviennent de matériaux photosensibles, elles adhèrent facilement aux parois de la rainure après dissolution. Ce n'est pas facile à enlever. Le problème Si ces substances contiennent des macromolécules polaires, elles sont plus susceptibles de provoquer des phénomènes de pontage galvanique entre les circuits.

Selon les précédents, ce type de fil de cuivre ne détecte aucun corps étranger après le tranchage. Cela signifie que la production de fils de cuivre doit être guidée par un matériau conducteur temporaire, ce qui entraîne la croissance ultérieure du cuivre et sa connexion à la ligne. Il peut être nécessaire de laver simultanément les résidus sur les parois du réservoir avec du liquide Yao. Refaire régulièrement le bain est devenu l'un des moyens importants de prévenir de tels problèmes. Malheureusement, jusqu'à présent, il n'y a pas de valeur empirique pour la fréquence des réparations à consulter.

Dans le passé, une usine de cartes a subi de lourdes pertes en raison de ce problème, mais après une période d'amélioration, il a naturellement disparu, mais ils ne savent pas quels changements ont conduit à la résolution du problème. Le traitement au charbon actif ne résout pas complètement ce problème, mais il y a des changements évidents dans le brossage des parois du réservoir et la reconfiguration du réservoir, ce qui signifie qu'il devrait y avoir des contaminants étrangers qui interfèrent avec le processus. De nombreux fabricants de cartes possèdent déjà des équipements d'analyse de polymères FTIR. Il est recommandé de comparer les niveaux de pollution de l'eau et de surveiller les changements dans la teneur en matière organique.

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