L'actualité PCB - Méthode de calcul de la taille du bain de placage de carte de circuit imprimé antistatique

La relation entre les dimensions du bain anti - placage PCB et la capacité de charge moyenne, la densité de courant cathodique, la densité de courant volumique, etc.;

En général, on entend par dimension du bain de placage le volume l d'électrolyte dans le bain de placage, également appelé volume utile, c'est - à - dire la longueur de la cavité interne du bain de placage X la largeur de la cavité interne X la profondeur de l'électrolyte;

L'épreuvage de PCB peut généralement être calculé en fonction de la quantité de traitement de placage ou de l'équipement de placage DC existant et d'autres conditions;

Choisir la bonne taille de bain de placage, il est important de développer le plan de production, d'estimer la capacité de production, de garantir la qualité du placage;

Trois précautions pour déterminer la taille du bain de placage:

1. Répondre aux exigences dimensionnelles des pièces traitées; 2. Empêcher la surchauffe de l'électrolyte; 3. Capable de maintenir une certaine stabilité de la composition de l'électrolyte pendant le cycle de production de placage;

Les densités de courant de la cathode et de l'anode sont calculées sur la base de la surface totale réellement immergée dans l'électrolyte. Il existe de légères différences dues aux différences d'efficacité du courant entre la cathode et l'anode; Da = I total / s yin (A / dm2) Da = I total / s Yang (A / dm2) charge moyenne d: volume d'électrolyte requis par unité de surface de la pièce plaquée d = V / S (L / dm2) densité de courant volumique DV: l'intensité de courant par unité de volume est: DV = I tal / V (A / dm2)

Le processus de relecture et de placage de PCB est important pour contrôler correctement la densité de courant volumique, car le courant traversant l'électrolyte génère de la chaleur en raison de la résistance électrique de la solution, ce qui entraîne une augmentation de la température d'électrolyse, tandis que la vitesse et le niveau de chauffage de l'électrolyte sont directement liés à la densité de courant volumique. Pour éviter un réchauffement trop rapide de l'électrolyte, un plus grand volume d'électrolyte est nécessaire pour réduire la densité de courant volumique;

Comme le processus de placage de cuivre brillant acide: la densité de courant volumique appropriée est de 0,3 à 0,4 A / L, c'est - à - dire que lorsque le courant total est de 1000 a, il doit être équipé de 2500 à 3000 l d'électrolyte;

Données empiriques:

Les données suivantes sont des données empiriques relatives à la densité de courant cathodique et à la charge moyenne de divers revêtements courants: plage de densité de courant cathodique de revêtement DK, A / dm2 charge moyenne d, L / dm2 revêtement de sulfate de cuivre 1,0 - - - 3,0 7 - - - 9 revêtement d'étain acide 1,0 - - - 3,07 - - - 9 nickel droit 2,0 - - - 4,0 6 - - - 8 nickel 1,0 - - - 1,5 6 - - - 8

Ce qui précède est présenté est la méthode de calcul de la taille de la fente de placage de carte de circuit imprimé pour la correction de PCB. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB