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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Circuits imprimés usine trou métallisation défauts communs et solutions

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L'actualité PCB - Circuits imprimés usine trou métallisation défauts communs et solutions

Circuits imprimés usine trou métallisation défauts communs et solutions

2021-10-03
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Author:Kavie

Connaissez - vous tous le processus de processus de l'usine de carte de circuit imprimé? Nous entendons souvent le terme de métallisation de trou, donc quand une usine de carte de circuit imprimé fait une carte de circuit imprimé, il y aura beaucoup de processus, alors quels sont les problèmes communs et les méthodes de dépannage pour la métallisation de trou? Le petit recueil ci - dessous sera partagé avec vous.

Carte de circuit imprimé


Causes de l'échec de la métallisation des trous de l'usine de cartes et solutions:

1. Rétro - éclairage instable, pas de cuivre sur le mur du trou

1. Composition hors de contrôle ou conditions de processus hors de contrôle du liquide de travail de cuivre chimique

2. Régulateur manquant ou invalide

3. Composant d'activateur ou basse température

4. Excès de vitesse

5. Différentes plaques, aller percer trop fort

6. Rupture ou écaillage de la couche interne de la paroi du trou lors du forage

Alors, comment les fabricants de cartes peuvent - ils améliorer cela?

1. Ajuster la composition et les conditions de processus du liquide de travail, en particulier augmenter la teneur en HCHO, augmenter la température appropriée ou réduire l'ajout d'ingrédients contenant des Stabilisants, améliorer l'activité du liquide de travail.

2. Ajouter ou remplacer le régulateur à la température normale

3. Réapprovisionner l'activateur et augmenter la température

4. Réduire la concentration d'accélérateur ou le temps de trempage

5. Réduire correctement la force de débroussaillage et améliorer l'activité de l'activateur et de la solution chimique de cuivre

6. Améliorer la qualité et le traitement du noircissement des forets, des plaques

2. Pas de cuivre sur le mur du trou arrière plaqué

1. Le cuivre chimique est trop mince pour oxyder

2. Micro - Gravure trop forte avant le placage

3. Il y a des bulles dans les trous revêtus

La solution:

1. Augmenter l'épaisseur de cuivre dans cette école

2. Ajuster la force de micro - gravure

3. Le liquide de travail de l'activateur n'est pas filtré

4. Filtrer le liquide de travail, ajuster la composition du liquide de travail, ajuster la température