L'actualité PCB - Processus de production de carte PCB / carte de circuit imprimé

Processus de fabrication de circuits imprimés

Prenons l'exemple des quatre couches pour voir comment une carte de circuit imprimé est faite.

Processus de production de carte PCB à quatre couches:

Nettoyage chimique

Pour obtenir un motif de gravure de haute qualité, il est nécessaire de s'assurer que la couche de résine est fermement liée à la surface du substrat et que la surface du substrat est exempte de couche d'oxyde, d'huile, de poussière, d'empreintes digitales et d'autres saletés. Par conséquent, avant d'appliquer la couche de résine, la surface de la plaque doit être nettoyée et la surface de la Feuille de cuivre doit atteindre une certaine rugosité.plaque intérieure: commencez à faire un panneau à quatre couches, vous devez d'abord faire la couche intérieure (deux et trois couches). La plaque interne est une feuille de cuivre composée de fibres de verre et de résine époxy sur les faces supérieure et inférieure.

2.cutting film sec stratifié - ã Cutting Film sec stratifié

Appliquer de la colle photolithographique: pour que la plaque intérieure forme la forme dont nous avons besoin, nous commençons par coller un film sec (colle photolithographique, photoadhésif) sur la plaque intérieure. Le film sec est composé d'un film de polyester, d'un film de colle photolithographique et d'un film de protection en polyéthylène. Lors du collage du film, le film protecteur en polyéthylène est d'abord retiré du film sec, puis le film sec est collé sur la surface du cuivre dans des conditions chauffées et pressurisées.

3. Exposition et développement - [exposition d'image] [développement d'image]

Exposition: illuminé par la lumière ultraviolette, le photoinitiateur absorbe l'énergie lumineuse et se décompose en radicaux libres. Les radicaux provoquent ensuite des réactions de polymérisation et de réticulation des monomères polymérisés luminescents et forment après réaction une structure polymérique insoluble dans une solution de base diluée. La réaction de polymérisation se poursuivra pendant un certain temps. Pour assurer la stabilité du processus, ne Déchirez pas le film de polyester immédiatement après l'exposition. Il doit rester plus de 15 minutes pour permettre la poursuite de la réaction de polymérisation. Le film de polyester est déchiré avant le développement. Développement: les groupes actifs de la partie non exposée du film photosensible réagissent avec une solution de base diluée pour produire une substance soluble et se dissoudre, laissant une partie du motif photosensible, réticulée et solidifiée.

4. Gravure - [gravure au cuivre]

Lors de la production de plaques imprimées flexibles ou de plaques imprimées, les parties inutiles de la Feuille de cuivre sont éliminées par des méthodes de réaction chimique, formant le motif de circuit souhaité et conservant le cuivre sous la colle photolithographique sans être gravé par impact.

5. Enlèvement de film mince, poinçonnage après gravure, inspection AOI, résistance de bande d'oxydation] [poinçonnage après gravure] [inspection AOI] [oxyde]

Le but de l'enlèvement du film est d'enlever la couche de résine qui reste à la surface de la plaque après la gravure, révélant la Feuille de cuivre sous - jacente. La filtration des « scories membranaires » et la récupération des déchets liquides doivent être correctement éliminées. Si le lavage à l'eau après avoir enlevé le film peut être complètement nettoyé, vous pouvez envisager de ne pas faire de décapage. Après avoir nettoyé la surface de la plaque, elle doit être complètement sèche pour éviter toute humidité résiduelle.

6. Film de protection empilé

Avant d'entrer dans la machine de laminage, la matière première de chaque panneau multicouche doit être prête pour l'opération d'empilage. En plus de la couche interne oxydée, un film protecteur (préimprégné) - fibre de verre imprégnée de résine époxy - est nécessaire. Le rôle de l'empilement est d'empiler les plaques recouvertes du film protecteur dans un certain ordre et de les placer entre deux couches de tôles d'acier.

7. Feuille de cuivre stratifié et laminage sous vide ã avec feuille de cuivre laminé sous vide stratifié machine ã

La Feuille de cuivre est recouverte d'une couche de feuille de cuivre de part et d'autre de la feuille intérieure actuelle, puis est soumise à une pressurisation multicouche (l'extrusion nécessite la mesure de la température et de la pression dans un temps fixe), refroidie à température ambiante après la fin, le reste étant une plaque multicouche.

8. CNC drillingã CNC drillingã foret CNC

Dans les conditions précises de la couche interne, le forage CNC est effectué selon le motif. La précision de perçage est très élevée pour s'assurer que le trou est au bon endroit.

9. Cuivre plaqué chimiquement par trou traversant

Pour que les Vias soient conducteurs entre les couches (métallisation d'un faisceau de résine et de fibres de verre sur la partie non conductrice de la paroi du trou), le trou doit être rempli de cuivre. La première étape consiste à déposer une fine couche de cuivre dans le trou. Ce processus est entièrement chimique. L'épaisseur de la couche finale de cuivre est un millionième de 50 pouces.

10. Morceaux coupés [morceaux coupés] [laminage par film sec]

Appliquer de la colle lithographique: Nous avions l'habitude d'appliquer de la colle lithographique sur la couche externe.

11. Exposition et développement - [exposition d'image] [développement d'image]

Exposition et développement de la couche externe

12. Placage de ligne: [placage de motif de cuivre]

Cette fois, il est également devenu un revêtement de cuivre secondaire, le but principal étant d'épaissir l'épaisseur de cuivre du circuit et des vias.

13. Placage de motif d'étain [placage de motif d'étain]

Son utilisation principale est une résine pour protéger les conducteurs en cuivre qu'elle recouvre des attaques lors de la gravure alcaline au cuivre (protection de tous les fils de cuivre et de l'intérieur des Vias).

14. Résistance de bande

Nous connaissons déjà le but, il suffit d'utiliser des méthodes chimiques pour exposer le cuivre à la surface.

15. Gravure ã gravure sur cuivre ã

Nous connaissons le but de la gravure, la partie étamée protège la Feuille de cuivre ci - dessous.

16. Pré - durcissement, exposition, développement, masque de soudure supérieur

[LPI Coated face 1] [Tack Dry] [LPI Coated face 2] [Tack Dry] [Image expose] [Image Develop] [Thermal cure Brazing Mask] la couche de masque de brasage est utilisée pour exposer les Plots, communément appelée couche d'huile verte. En fait, creuser des trous dans la couche d'huile verte est d'exposer les tapis et d'autres endroits où il n'est pas nécessaire de couvrir l'huile verte. Un nettoyage approprié permet d'obtenir des caractéristiques de surface appropriées.

17. Traitement de surface

ã surface finishã > hasl, Silver, OSP, enig hot gas Leveling, Impregnated Silver, Organic Welding Protector, Chemical nickel Gold > tab Gold (s'il y a un doigt d'or) le processus Hal (communément appelé étain pulvérisé) consiste à imprégner la plaque d'impression avec un flux de soudure, puis à l'immerger Dans la soudure fondue, puis à passer entre deux lames d'air, Utilisation de la pression à chaud dans un couteau à air.air soufflé pour enlever l'excès de soudure sur la plaque d'impression, tout en éliminant l'excès de soudure dans les trous métalliques.ainsi, un revêtement de soudure brillant, lisse et uniforme est obtenu.le but de la conception de doigt d'or (ou connecteur de bord) est de connecter Le connecteur du connecteur à l'extérieur en tant que sortie de la plaque, Le procédé de fabrication du doigt d'or est donc nécessaire. L'or a été choisi pour son excellente conductivité et sa résistance à l'oxydation. Mais en raison du coût élevé de l'or, il n'est utilisé que pour les doigts d'or, le placage local ou le placage chimique de l'or

Après avoir résumé tous les processus: 1) couche interne > nettoyage chimique > Lamination de film sec en tranches > Exposition d'image > développement d'image > gravure au cuivre > résine de bande > estampage après gravure > inspection AOI > oxyde > empilage > laminateur sous vide

2) Forage CNC > forage CNC

3) couche externe > ébavurage > retrait de la rouille par rétroérosion > via cuivré plaqué chimiquement > laminage par film sec en tranches > exposition à l'image > développement de l'image 4) galvanoplastie > développement de l'image > galvanoplastie à motifs de cuivre > galvanoplastie à motifs d'étain > résine à ruban > gravure au cuivre > étain à ruban

5) Masques de brasage > traitement de surface > impression de la face 1 avec revêtement LPI > pré - durcissement Tack Dry > impression de la face 2 avec revêtement LPI > pré - durcissement Tack Dry > Exposition d'image > développement d'image > masque de brasage thermodurcissable

6) finition de surface > hasl, argent, OSP, nivellement à l'air chaud enig, argent imprégné, protecteur de soudure organique, nickel - or chimique > tab Gold if any Gold Finger > légende

7) formage de profil > CNC marcher la ligne ou poinçonner

8) test et, continuité et isolation

9) Inspection de QC > inspection de résidu d'ion > inspection visuelle de 100% > inspection mécanique d'échantillon d'audit > emballage et expédition