L'actualité PCB - Conception anti - interférence de carte de circuit imprimé

La qualité de conception de la carte de circuit imprimé anti - PCB affecte non seulement directement la fiabilité des produits électroniques, mais aussi la stabilité du produit et est même la clé du succès ou de l'échec de la conception. Par conséquent, lors de la conception d'un schéma de carte de circuit imprimé, en plus de fournir des connexions électriques correctes aux éléments du circuit, la résistance aux interférences de la carte de circuit imprimé doit être pleinement prise en compte. Basé sur le principe de compatibilité électromagnétique, la conception anti - brouillage doit comprendre trois aspects: premièrement, supprimer la source de bruit, deuxièmement, couper le chemin de transmission du bruit et troisièmement, réduire la sensibilité au bruit de l'équipement perturbé. La suppression du bruit de la carte imprimée doit commencer par la phase de conception et traverser une série de liens tels que la conception du schéma du circuit, le dessin de la carte imprimée, la sélection des composants, les conducteurs d'installation de la carte imprimée. Bien que l'accent soit différent pour chaque session, ils font écho les uns aux autres et doivent tous être pris au sérieux. Cet article décrit principalement comment supprimer efficacement le bruit lors de la conception d'une carte de circuit imprimé. Réduire le bruit de rayonnement la carte de circuit imprimé émettra du bruit vers l'extérieur lorsqu'elle fonctionnera, devenant une source de bruit: les lignes de signal dans la carte sont transmises au châssis via une boucle de masse, provoquant une résonance, le châssis émet un bruit fort; Le signal de la carte passe par le signal. Le câble émet du bruit vers l'extérieur; La carte elle - même émet également directement du bruit. Pour atténuer le rayonnement sonore, on peut effectuer les traitements suivants:

(1) Choisissez soigneusement l'équipement. Lors de la sélection, faites attention au vieillissement des composants, choisissez ceux qui ont moins de rétroaction thermique. Pour les circuits haute fréquence, une puce appropriée doit être choisie pour réduire le rayonnement du circuit. Lors du choix d'un dispositif logique, il est nécessaire de tenir pleinement compte de ses indicateurs de tolérance au bruit: lorsque l'on considère simplement la tolérance au bruit d'un circuit, il est préférable d'utiliser Htl. Un CMOS de vddâ ¥ 15V convient si l'on considère la consommation d'énergie. (2) utilisez un circuit imprimé multicouche. De cette façon, il est possible d'obtenir l'effet de blindage idéal de la structure: en utilisant la couche intermédiaire comme ligne d'alimentation ou ligne de masse, en scellant les lignes d'alimentation à l'intérieur de la plaque et en isolant les deux côtés de sorte que les courants de commutation circulant dans les deux côtés supérieur et inférieur ne s'influencent pas mutuellement; La couche interne de la carte de circuit imprimé est réalisée en zones conductrices de grande surface, avec une grande capacité électrostatique entre chaque surface de fil, formant des lignes d'alimentation d'impédance extrêmement faible qui peuvent efficacement empêcher la carte de rayonner et de recevoir du bruit. (3) carte de circuit imprimé "entièrement mise à la Terre". Lors du dessin d'une carte à haute fréquence, en plus d'épaissir autant que possible la ligne d'impression de mise à la terre, toutes les zones inoccupées de la carte sont appliquées comme lignes de mise à la terre afin que l'appareil soit mieux mis à la terre à proximité. Cela permet de réduire efficacement l'inductance parasite, tandis qu'une grande surface de ligne de masse peut réduire efficacement le rayonnement de bruit. (4) un ou deux planchers de mise à la terre sont fixés à la carte de circuit imprimé. C'est - à - dire fixer une plaque d'aluminium ou de fer à l'arrière de la plaque d'impression (Surface soudée) ou serrer la plaque d'impression entre deux plaques d'aluminium ou de fer. Lors de l'installation d'un plancher de mise à la terre, vous devez être aussi proche que possible de la plaque d'impression et vous assurer qu'elle est connectée au meilleur endroit pour la mise à la terre du signal système (SG). Cette structure est essentiellement une plaque d'impression "multicouche" simple et facile à fabriquer. Si vous souhaitez obtenir un meilleur effet inhibiteur, vous pouvez installer la plaque d'impression dans une boîte métallique entièrement blindée afin qu'elle ne fasse pas de bruit ou ne réagisse pas au bruit. Disposer correctement les fils imprimés. Le câblage est une étape clé dans la conception graphique d'une carte de circuit imprimé. De nombreux facteurs pris en compte dans la conception doivent être reflétés dans le câblage, tels que la disposition des fils en feuille de cuivre sur une plaque imprimée et la diaphonie entre les fils adjacents. Il déterminera l'immunité de la plaque d'impression, un câblage raisonnable peut permettre à la plaque d'impression d'obtenir les meilleures performances. Du point de vue de la résistance aux interférences, les principes de conception et de processus à suivre pour le câblage sont les suivants: (1) tant que les exigences de câblage sont satisfaites, un panneau unique doit être choisi en premier, suivi par un panneau double face et un panneau multicouche. La densité de câblage doit être raisonnablement choisie en fonction de la structure et des exigences de performance électrique, en cherchant à être simple et uniforme; La largeur minimale et l'espacement des fils ne doivent généralement pas être inférieurs à 0,2 mm. Lorsque la densité des fils de distribution le permet, les fils imprimés et leur espacement doivent être élargis de manière appropriée. (2) Il est préférable que les principales lignes de signal dans le circuit soient regroupées au centre de la carte et aussi près que possible de la ligne de terre ou entourées de lignes de terre. La zone de boucle formée par la ligne de signal et la boucle de signal doit être minimale; Essayez d'éviter le câblage parallèle sur de longues distances, le câblage entre les points d'interconnexion électrique dans le circuit vise à être le plus court; L'angle de la ligne des signaux (en particulier des signaux à haute fréquence) doit être de 135°, ou arrondi ou incurvé, et ne doit pas être inférieur ou égal à 90°. (3) Les conducteurs de surface de câblage adjacents ont une forme de câblage perpendiculaire, inclinée ou incurvée les uns par rapport aux autres pour réduire le couplage parasite; Les conducteurs de signaux haute fréquence ne doivent pas être parallèles entre eux pour éviter la rétroaction ou la diaphonie du signal, et une installation supplémentaire peut être effectuée entre deux lignes parallèles a de masse. (4) câbler correctement les lignes de signal externes, raccourcir les conducteurs d'entrée autant que possible et augmenter l'impédance à l'entrée. Il est préférable de masquer la ligne d'entrée du signal analogique. Lorsqu'il y a des signaux analogiques et numériques simultanés sur la carte, il est recommandé d'isoler les lignes de masse des deux pour éviter les interférences mutuelles. (5) manipulez correctement les bornes d'entrée redondantes du dispositif logique. Connectez l'entrée redondante de la porte NAND à "1" (ne la laissez pas flotter) ou Connectez la sortie redondante de la porte nor à VSS et connectez les extrémités de bit / reset de repos du compteur, du Registre et de la bascule d à VCC par l'intermédiaire de résistances appropriées pour le déclenchement. (6) sélectionnez le pack de composants standard. Lorsque vous avez besoin de créer des packages de composants, l'espacement des trous des plots doit être le même que l'espacement des broches du dispositif pour réduire l'impédance des broches et l'inductance parasite. Lors du câblage, les trous métallisés doivent être minimisés pour améliorer la fiabilité de l'ensemble de la plaque d'impression.