Technique RF - Vérification de la production de cartes haute fréquence

Définition de la production de cartes à haute fréquence les cartes à haute fréquence sont des cartes à circuit spécial dont la fréquence électromagnétique est élevée. Pour les hautes fréquences (fréquences supérieures à 300 MHz ou longueur d'onde inférieure à 1 mètre) et les micro - ondes (fréquences supérieures à 3 GHz ou longueur d'onde inférieure à 0,1 mètre). Il s'agit d'un substrat micro - ondes. Les plaques revêtues de cuivre sont des plaques de circuit imprimé produites par des procédés partiels utilisant des méthodes de fabrication de plaques de circuit imprimé rigides ordinaires ou utilisant des méthodes de traitement spéciales. En général, une carte haute fréquence peut être définie comme une carte dont la fréquence est supérieure à 1 GHz! Avec le développement rapide de la science et de la technologie, de plus en plus de dispositifs sont conçus pour être utilisés dans le domaine des micro - ondes (> 1 GHz) et même des ondes millimétriques (30 GHz). Cela signifie également que les fréquences sont de plus en plus élevées et que les cartes sont de plus en plus exigeantes en matériaux. Par exemple, les matériaux de substrat de PCB doivent avoir d'excellentes propriétés électriques, une bonne stabilité chimique, et avec l'augmentation de la fréquence du signal de puissance, les pertes sur le substrat sont très faibles, de sorte que l'importance de la carte haute fréquence est soulignée. 2. Carte PCB haute fréquence domaine d'application: produits de communication mobile; Amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, etc.; Des éléments passifs tels que répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres, etc.; Système anticollision automobile, système de satellite, système radio et d'autres domaines, l'électronique à haute fréquence est la tendance du développement. Carte PCB haute fréquence Application: produits de communication mobile; Amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, etc.; Des éléments passifs tels que répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres, etc.; Système anticollision automobile, système de satellite, système radio et d'autres domaines, l'électronique à haute fréquence est la tendance du développement. Plaque à haute fréquence céramique en poudre remplie de matériaux thermodurcissables Classification A. Fabricant de la carte: 4350b / 4003c pour tlg série B de 25n / 25frtaconic de rogersallon. Méthode de traitement de la carte: le processus de traitement est similaire au tissage époxy / verre (fr4), sauf que la plaque est relativement fragile et facile à casser. La durée de vie de la pointe du foret et du couteau à sonner est réduite de 20% lors du forage et de la frappe du Gong. PTFE (polytétrafluoroéthylène) matériau a. Fabricant: série ro3000, série RT, série TMM, série isoclad, série cuclad de la série ad / AR de rogersarlon. Série RF, série tlx, série tly de aconic. F4b, f4bm, f4bk, TP - 2b de Taixing micro - ondes. Méthode de traitement: 1. Coupe: le film protecteur doit être conservé lors de la coupe pour éviter les rayures et les plis

2. Perçage de la carte 1. Avec un tout nouveau foret (standard 130), l'un après l'autre est le meilleur, avec une pression de 40 psi2 sur le pied presseur. La plaque d'aluminium est une plaque de couverture, puis la plaque de PTFE est vissée avec une plaque arrière en mélamine 3 de 1 mm. Après le forage, la poussière dans le trou 4 est soufflée avec un pistolet à air comprimé. Utilisez le foret et les paramètres de forage les plus stables (essentiellement, plus le trou est petit, plus le forage est rapide, moins la charge de copeaux est élevée et moins la vitesse de retour est élevée) 3. Le traitement par plasma de traitement des trous ou le traitement d'activation au naphtalène sodique de la carte de circuit favorise la métallisation des trous 4. Carte PTH cuivre coulé 1 après microgravure (la vitesse de microgravure est contrôlée à 20 micropouces), le PTH est retiré du cylindre de déshuileur et pénètre dans la carte 2. Si nécessaire, avec le deuxième PTH, il suffit de démarrer la carte 5 à partir du cylindre prévu. Plaque de circuit imprimé flux de soudure 1 prétraitement: remplacer la plaque de broyage mécanique par une plaque de lavage Acide 2 plaque de cuisson après prétraitement (90 ° C, 30 minutes), brossé à l'huile verte 3 Plaque de cuisson durcit en trois étapes: une section de 80 ° C, 100 ° C, 150 ° c, 30 minutes à la fois (si vous trouvez de l'huile sur la surface du substrat, vous pouvez retravailler: Lavez l'huile verte et réactivez - la) 6. Carte de circuit imprimé la carte de timbre étale le papier blanc sur la surface du circuit électrique de la plaque de polytétrafluoroéthylène et le clipse de haut en bas avec un substrat fr - 4 ou un substrat phénolique gravé de 1,0 mm d'épaisseur pour enlever le cuivre, Comme le montre la figure: méthode de laminage de plaques à haute fréquence les bavures à l'arrière des plaques de causerie doivent être soigneusement taillées à la main pour éviter d'endommager le substrat et la surface de cuivre, puis séparées avec du papier sans soufre de taille considérable et inspectées visuellement. Pour réduire les bavures, la clé est que le processus de Gong Board doit avoir de bons résultats. Processus processus de traitement de tôle PTFE pour npth processus de traitement de tôle coupe forage détection de film sec gravure détection d'érosion masque de soudage à l'étain caractéristiques pulvérisation d'étain détection de moulage inspection finale emballage expédition PTFE processus de traitement de tôle découpe traitement de poinçonnage (traitement plasma ou traitement activé au naphtalène sodium) - carte de détection de film sec électrique de tôle imprégnée de cuivre Électro - Gravure détection de la corrosion masque de soudage caractère jet d'étain moulage test détection finale emballage expédition résumé points difficiles de l'usinage de la carte à haute fréquence 1. Immersion dans le cuivre: les parois des trous ne sont pas facilement recouvertes de cuivre 2. Contrôle de la transmission de la carte, de la gravure, de l'entrefer de la largeur de ligne et de l'oeil de sable 3. Processus d'huile verte: adhérence d'huile verte, contrôle de mousse d'huile verte 4. Contrôle strict des rayures de plaque dans chaque processus.

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