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2020-09-25
Debido a la falta de dieléctrico y lámina, el costo de las materias primas de los PCB impares es ligeramente inferior al de los PCB pares. Sin embargo, el costo de procesamiento de la capa impar de PCB es obviamente mayor que la capa par de PCB. El costo de procesamiento de la capa interna es el mismo; Sin embargo, la estructura de la lámina / núcleo aumenta significativamente el costo de procesamiento de la capa exterior.
2020-09-24
Hay dos tipos principales de campos de interferencia: interferencia electromagnética e interferencia de radiofrecuencia. La interferencia electromagnética (EMI) es principalmente interferencia de baja frecuencia. El motor, la lámpara fluorescente y el cable de alimentación son fuentes comunes de interferencia electromagnética. La interferencia de radiofrecuencia (RFI) se refiere a la interferencia de radiofrecuencia, principalmente la interferencia de alta frecuencia. La radio, la televisión, el radar y otras comunicaciones inalámbricas son fuentes comunes de interferencia de radiofrecuencia.
2020-09-23
Hay cuatro agujeros de localización en las cuatro esquinas del marco exterior del panel. El diámetro del agujero es de 4 mm (+ 0,01 mm). La resistencia del agujero debe ser moderada para asegurar que no haya fractura entre la placa superior e inferior. La precisión de la posición del agujero es alta, y la pared del agujero es Lisa sin Burr.
En las placas multicapa de PCB de alta velocidad, la transmisión de señal de una capa de interconexión a otra requiere conexión a través de agujeros. Cuando la frecuencia es inferior a 1 ghz, el agujero puede desempeñar un buen papel de conexión, y su condensadores parasitarios e inductores son insignificantes.
2020-09-22
Para aprender el diseño de PCB de alta velocidad, primero debemos saber qué es la línea de transmisión. la señal se refleja porque el cableado en el PCB tiene cierta resistencia.
Cuando se establece el espesor de la capa, el espesor de la placa central entre la capa del plano de puesta a tierra y la capa del plano de alimentación no debe ser demasiado grueso para reducir la Impedancia de distribución de la fuente de alimentación y el plano de puesta a tierra y garantizar el efecto del filtro de Capacitancia del plano.
Capa de bloqueo de soldadura: la capa de bloqueo de soldadura se refiere a la parte de la placa de circuito a pintar con pintura verde; ¡Debido a que es una salida negativa, ¡ el efecto real de la máscara de soldadura no es verde, sino estaño y blanco plateado!
Resistencia a la oxidación, estaño, hasl sin plomo, depósito de oro, depósito de estaño, depósito de plata, depósito de oro duro, chapado de oro de placa completa, dedo de oro, níquel - paladio OSP:
Para los diseñadores de PCB, en el proceso de diseño de PCB, no sólo podemos considerar los requisitos de diseño y perfección, sino también...
La función del agente impermeable a nanometros pcba puede entenderse como el recubrimiento impermeable a nanometros PCB, el recubrimiento impermeable a nanometros pcba y el recubrimiento anticorrosivo de niebla salina, que proporcionan una mejor solución para la impermeabilización de productos electrónicos pcba.
La instalación y disposición adecuadas de los componentes en PCB es un paso importante para reducir los defectos de soldadura.
Con el fin de imprimir pasta de soldadura, la placa de montaje de PCB no puede fijar el extremo de prueba del termopar sin soldadura, por lo que es necesario probar el producto real.
IPC - ESD - 2020 Joint Standard for the Development of electrostatic discharge Control Program. Incluye el diseño, establecimiento, implementación y mantenimiento del programa de control ESD.
Coincide con la Impedancia de la línea de transmisión o la fuente de carga. De acuerdo con el modo de acceso, el emparejamiento de impedancia se puede dividir en dos modos: serie y paralelo; De acuerdo con el emparejamiento de impedancia de frecuencia de la fuente de señal, se puede dividir en baja frecuencia y alta frecuencia.
Todos sabemos que los dispositivos electrónicos generan calor durante el funcionamiento, y si la placa de PCB se mantiene a alta temperatura, los componentes de la placa de PCB pueden fallar debido al sobrecalentamiento.
En el diseño normal de PCB, nos encontramos con varios problemas de espaciamiento de Seguridad, tales como el espaciamiento entre los agujeros y almohadillas, el espaciamiento entre el cableado y el cableado, etc., que deben ser considerados.
Debido a que las capas de PCB están estrechamente unidas, no es fácil ver los números reales. Sin embargo, si miramos de cerca la falla de Banka, todavía podemos distinguirla.
El diseño del Circuito de señal híbrido PCB es muy complejo. La disposición y el cableado de los componentes, as í como el procesamiento de la fuente de alimentación y el cable de tierra, afectarán directamente el rendimiento del circuito y el rendimiento EMC. El diseño de la División de puesta a tierra y potencia introducido en este documento puede optimizar el rendimiento del Circuito de señal híbrido.
¿¿ qué tipos de PCB de radiofrecuencia están disponibles? La simple explicación para la producción de PCB es hacer muestras de acuerdo con los requisitos. Ipcb, veamos qué tipos de producción de PCB están disponibles.
¡Mejorar el rendimiento del aislamiento eléctrico, reducir el riesgo de pérdida de pelado o adherencia y mejorar la resistencia al impacto mecánico, dondequiera que se produzca el impacto mecánico!
