Tecnología de PCB - Características de los PCB de alta fiabilidad

1.. Use internationally well-known substrates-do not use "local" or unknown brands

Benefit:

Improve Fiabilidad and known performance

Risk of not doing so:

Poor mechanical performance means that the circuit board cannot perform the expected performance under assembly conditions. Por ejemplo:, La Alta expansión puede conducir a la delaminación, Desconexión y deformación. El debilitamiento de las características eléctricas conduce a un mal rendimiento de impedancia.

2.. 25. micron hole wall copper thickness

Benefit:

Enhance reliability, Incluyendo la mejora de la resistencia a la expansión del eje Z.

Risk of not doing so:

Blow holes or degassing, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall fracture), O fallo en condiciones de carga en uso real. IPCClass2 (the standard adopted by most factories) requires 20% less copper plating.

3.. No welding repair or open circuit repair

Benefit:

Perfect circuit can ensure reliability and safety, Sin mantenimiento, no risk

Risk of not doing so:

If repaired improperly, La placa de circuito se romperá. Incluso si la reparación es "correcta", there is a risk of failure under load conditions (vibration, Etc..), Esto puede conducir a un uso real fallido.

4.. Requirements for the depth of the plug hole

Benefit:

High-quality plug holes will reduce the risk of failure during assembly.

Risk of not doing so:

The chemical residues in the gold-immersion process may remain in the hole that is not full of the plug hole, Causa problemas como la soldabilidad. Además, Podría haber cuentas de estaño escondidas en el agujero., Puede salpicar durante el montaje o el uso real, Causar cortocircuito.

5. Cleanliness requirements exceeding IPC specifications

Benefit:

Improving PCB cleanliness can increase reliability.

Risk of not doing so:

Residues and solder accumulation on the circuit board bring risks to the solder mask. Los residuos iónicos pueden causar riesgos de corrosión y contaminación en la superficie de soldadura, which may lead to reliability problems (bad solder joints/electrical failures) and ultimately increase the occurrence of actual failures Probability.

6.. Lianshuo Circuit performs specific approval and ordering procedures for each purchase order

Benefit:

The execution of this program ensures that all specifications have been confirmed.

Risk of not doing so:

If the product specifications are not carefully confirmed, Las desviaciones resultantes pueden no detectarse antes del montaje o el producto final, Es demasiado tarde..

7.. Strictly control the service life of each surface treatment

Benefit:

Solderability, reliability, and reduce the risk of moisture intrusion

Risk of not doing so:

Due to the metallographic changes in the surface treatment of the old circuit boards, Posible problema de soldadura, La intrusión de agua puede causar problemas de estratificación, etc., separation (open circuit) of the inner layer and the hole wall during the assembly process and/O uso real .

8.. Tolerancias de las chapas de cobre revestidas de conformidad con la clase B del ipc410.1c/L

Benefit:

Strictly controlling the thickness of the dielectric layer can reduce the deviation of expected electrical performance.

Risk of not doing so:

The electrical performance may not meet the specified requirements, Y salida/El rendimiento del mismo lote de componentes será muy diferente.

9.. Define solder mask materials to ensure compliance with IPC-SM-840ClassT requirements

Benefit:

ipcb Circuits recognizes "excellent" inks, Lograr la seguridad de la tinta, Asegúrese de que la tinta de soldadura se ajusta a la norma ul..

Risk of not doing so:

Inferior inks can cause adhesion, Resistencia y dureza del flujo. Todos estos problemas conducen a la separación de la máscara de soldadura de la placa de circuito, Y finalmente conduce a la corrosión del Circuito de cobre. Debido a la continuidad eléctrica inesperada, el mal aislamiento puede conducir a cortocircuitos/Arco.

10. Definir tolerancias de forma, holes and other mechanical features

Benefit:

Strict tolerance control can improve the dimensional quality of products-improve fit, shape and function

Risk of not doing so:

Problems in the assembly process, Alineación, por ejemplo/fitting (the problem of press-fitting needles will only be discovered when the assembly is completed). Además, Debido al aumento de la desviación dimensional, Problemas con la instalación de la base.

11.. Lienshuo Circuits especifica el espesor de la máscara de soldadura, although IPC does not have relevant regulations

Benefit:

Improve the electrical insulation properties, Reducir el riesgo de pérdida de pelado o adherencia, Y mejorar la resistencia a los choques mecánicos, dondequiera que ocurran!

Risk of not doing so:

Thin solder mask can cause adhesion, Resistencia y dureza del flujo. Todos estos problemas conducen a la separación de la máscara de soldadura de la placa de circuito, Y finalmente conduce a la corrosión del Circuito de cobre. La mala propiedad de aislamiento causada por la película de soldadura de resistencia fina puede conducir a un cortocircuito debido a la conducción eléctrica accidental/Arco.

12.. Define los requisitos de apariencia y mantenimiento, although IPC does not define

Benefit

Careful care and carefulness in the manufacturing process create safety.

Risk of not doing so:

Various scratches, Lesión leve, Reparación y reparación de circuitos, pero no se ve bien. Más allá de los problemas aparentemente visibles, Cuáles son los riesgos invisibles, Influencia en el montaje, Y los riesgos en uso real?

13.. Sockets with scrap units are not accepted

Benefit:

Not using partial assembly can help customers improve efficiency.

Risk of not doing so:

A defective board requires a special assembly procedure. If it is not clear to mark the scrap unit board (x-out) or not isolate it from the board, Se puede montar una placa tan mala como se conoce, Por lo tanto, perder partes y tiempo.

14.. PetersSD2955 specifies the brand and model of peelable blue glue

Benefit:

The designation of peelable blue glue can avoid the use of "local" or cheap brands.

Risk of not doing so:

Inferior or cheap peelable glue may foam, Fusión, Grietas o solidificación durante el montaje, como hormigón, Hacer que el adhesivo pelable no pueda pelarse/No funciona.