Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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1. propósito: estandarizar al personal relevante para establecer correctamente la curva de temperatura del horno y garantizar la calidad de los productos smt.
2. ámbito de aplicación: configuración de la curva de temperatura aplicable a la pasta de soldadura de plomo de los productores de smt.
3. responsabilidades:
Departamento de ingeniería: establezca la temperatura del horno de acuerdo con este procedimiento.
Departamento de calidad: verifique la configuración de la temperatura del horno de acuerdo con este procedimiento.
4. contenido de la tarea:
4.1 método de prueba: determinar la categoría de capacidad térmica de acuerdo con el producto a producir y utilizar el producto terminado proporcionado por el cliente o la placa de medición de temperatura en blanco que coincida con él para probar si cumple con los requisitos de la curva de la categoría correspondiente; Si se cumplen los requisitos, la chapa realmente producida también cumple con los requisitos de la curva de retorno.
4.2 principios de establecimiento:
4.2.1 SMT produce nuevos productos y no puede proporcionar a todos los productos pegatinas de desecho para pruebas de temperatura del horno. Utilice el siguiente método para establecer los parámetros de temperatura del horno.
4.2.2 los requisitos de la pasta de soldadura para la curva de temperatura son los siguientes:
4.2.3 requisitos del componente: la temperatura establecida debe cumplir con los requisitos del perfil de retorno de todos los dispositivos smd. Una temperatura demasiado alta puede causar daños potenciales a los componentes; Para relés, osciladores de cristal y dispositivos térmicos, la temperatura puede cumplir con el límite inferior de los requisitos de soldadura.
4.2.4 diseño y embalaje de componentes: se considera principalmente la forma de embalaje de los dispositivos. Para las placas individuales con alta densidad de componentes, así como las placas individuales con plcc, bga y otros componentes con gran absorción de calor y poca uniformidad térmica, se debe considerar el tiempo de calentamiento y el límite superior de temperatura, y los lados del PCB deben dividirse en varios niveles.
4.2.5 espesor y materiales de los pcb: cuanto más grueso sea el pcb, más tiempo de inmersión; Para los materiales especiales, se deben cumplir las condiciones de calentamiento, principalmente la temperatura máxima y la duración que se pueden soportar durante el proceso de retorno.
4.2.6 precauciones para el proceso de retorno de doble cara: para las placas de soldadura de retorno de doble cara, primero se produce un lado con un área de superposición más pequeña entre la almohadilla del componente y la almohadilla de pcb. En proporciones similares, se da prioridad a la producción de un número menor de componentes. al fijar la temperatura de la segunda superficie, en la zona de recirculación, si hay componentes que pueden caer fácilmente sobre la primera superficie, debe haber una diferencia de 5 - 10 grados entre los ajustes de temperatura superior e inferior.
4.2.7 requisitos de capacidad de producción: cuando la velocidad de la cadena del horno de retorno se establece como un cuello de botella de producción, aumentar la velocidad de la cadena o aumentar la temperatura de la zona de calefacción (la velocidad del viento no cambia) para cumplir con los requisitos de producción.
4.2.8 factores del equipo: el modo de calentamiento, la longitud de la zona de calentamiento, las emisiones de escape y el flujo de aire de admisión afectan el retorno.
4.2.9 principio del límite inferior: bajo la premisa de cumplir con los requisitos de soldadura, para reducir el daño de temperatura a los componentes y pcb, el límite inferior de temperatura debe eliminarse.
4.2 El ipqc compara la curva de medición real de acuerdo con los requisitos de la curva del horno de soldadura de retorno para comprobar si cumple con los requisitos prescritos.
5. precauciones:
La configuración de temperatura en cada zona de temperatura por encima del 5.1 es solo una configuración de referencia. La configuración específica de la temperatura se determinará de acuerdo con las condiciones del horno de soldadura de retorno y el modelo de pasta de soldadura, pero la curva de temperatura probada realmente debe cumplir con los requisitos de la curva de temperatura anterior.
5.2 procesamiento de parches smt: al producir continuamente el mismo producto, se mide la curva de temperatura del horno una vez por turno; La curva de temperatura del horno se prueba una vez antes de la producción de prueba del nuevo producto y antes de la transferencia, y la configuración de la temperatura no se puede cambiar a voluntad. (excepto los requisitos especiales del cliente).
