Tecnología de PCB - ¿¿ conoces el proceso de procesamiento de la placa de circuito impreso?

El proceso de procesamiento de PCB [circuito interno] primero corta el sustrato de lámina de cobre en un tamaño adecuado para el procesamiento y la producción. Antes de laminar el sustrato, generalmente es necesario rugir adecuadamente la lámina de cobre en la superficie del sustrato mediante cepillado, micro - grabado, etc., y luego adherirse estrechamente al fotorresistente de película seca a la temperatura y presión adecuadas. El sustrato con fotorresistente de película seca se envía a la máquina de exposición ultravioleta para su exposición. El fotorresistente se polimeriza después de que el área de transmisión de luz de la película es irradiada por rayos ultravioleta, y la imagen del Circuito en la película se transfiere al fotorresistente de película seca en la placa. Después de arrancar la película protectora en la superficie de la película, primero se desarrolla y elimina la zona no luminosa de la superficie de la película con una solución de agua de carbonato de sodio, y luego se elimina la corrosión de la lámina de cobre expuesta con una solución mixta de peróxido de hidrógeno para formar un circuito. Finalmente, se enjuaga el fotorresistente de película seca que funciona bien con una solución de agua de sodio ligeramente oxidada.

La placa de circuito interno de São presingão debe adherirse a la lámina de cobre del circuito externo con película de resina de fibra de vidrio. Antes de la supresión, la placa interior necesita un tratamiento ennegrecido (oxidativo) para pasivar la superficie del cobre para aumentar el aislamiento; Y la superficie de cobre del Circuito Interior se ruge para producir una buena adherencia a la película. Al apilar, primero se utilizan máquinas de remachado para remachar en parejas las placas de circuito interno de seis capas (incluidas seis capas). A continuación, se apilan cuidadosamente entre las placas de acero del espejo con una bandeja y se envían a la laminadora al vacío para endurecer y pegar la película a la temperatura y presión adecuadas. Después de presionar la placa de circuito, el agujero del objetivo se perfora a través de la máquina de perforación de posicionamiento automático de rayos X como un agujero de referencia para la alineación de la capa interior y la capa exterior. Y hacer un corte fino adecuado en el borde de la placa para facilitar el procesamiento posterior.

La placa de circuito de São dillingão se perfora con una máquina de perforación CNC para perforar el canal conductor del circuito intercalar y el agujero de fijación de la pieza de soldadura. Al perforar, la placa de circuito se fija a la Mesa de trabajo de la Plataforma de perforación a través de un agujero objetivo previamente perforado con un perno, y se agregan simultáneamente una placa inferior plana (placa de resina novolak o placa de pulpa de madera) y una placa superior de cubierta (placa de aluminio) para reducir la aparición de pelos perforados.

Después de la galvanoplastia a través del agujero para formar un agujero entre capas, es necesario colocar una capa de cobre metálico en él para completar la conducción del circuito entre capas. En primer lugar, limpie el pelo en el agujero y el polvo en el agujero con un cepillo pesado y una limpieza a alta presión, y remoje el estaño en la pared del agujero limpiado.

Una capa coloide desechable de cobre y paladio, que luego se reduce al paladio metálico. La placa de circuito se sumerge en una solución química de cobre, y los iones de cobre en la solución se reducen y depositan en la pared del agujero bajo la catálisis del metal de paladio, formando un circuito a través del agujero. Luego, la capa de cobre en el agujero a través se engrosa lo suficiente como para resistir los efectos del tratamiento posterior y el entorno de uso a través de la galvanoplastia en baño de sulfato de cobre.

La producción de transferencia de imagen del circuito es similar a la del circuito interno, pero el grabado del circuito se divide en dos métodos de producción: positivo y negativo. El método de producción del negativo es el mismo que el método de producción del circuito Interior. Después del desarrollo, el cobre se graba directamente y se elimina la película. El positivo se elabora añadiendo cobre y estaño y plomo dos veces después del desarrollo (en los pasos posteriores de grabado de cobre, el estaño y el plomo de la zona se mantendrán como resistencias) y utilizando alcalinidad tras la eliminación de la película. una solución mixta de amoníaco y cloruro de cobre corroe y elimina la lámina de cobre expuesta para formar un Circuito eléctrico. Finalmente, la solución de desprendimiento de estaño y plomo se utiliza para quitar la capa de estaño y plomo que ha fallado (en los primeros días, la capa de estaño y plomo se conserva y se utiliza para recubrir el circuito como capa protectora después del reempaquetazo, pero ahora en su mayoría no se utiliza).

Proceso de procesamiento de placas de circuito impreso de PCB [impresión de texto de tinta de soldadura] la pintura verde temprana se produce después de la impresión en pantalla de alambre mediante secado térmico directo (o irradiación ultravioleta) para endurecer la película de pintura. Sin embargo, debido a que a menudo durante el proceso de impresión y endurecimiento la pintura verde penetra en la superficie de cobre de los contactos de los terminales del circuito, lo que resulta en problemas de soldadura y uso de las piezas, ahora se utiliza a menudo pintura verde fotosensible, además de placas de circuito simples y ásperas. En producción.