Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Las placas de PCB generalmente producidas deben ser procesadas por el fabricante de placas. Una vez finalizada la corrección, los técnicos soldarán los componentes y, finalmente, los ensamblarán en la carcasa y el embalaje para formar el producto completo. ¿Entonces, ¿ qué parámetros e instrucciones relevantes deben proporcionarse para la corrección de pcb?
[proyecto de descripción de corrección de pcb]
Material: lo primero que hay que explicar es qué tipo de material necesita el pcb. En la actualidad, el fr4 es el más común, y el material principal es la placa de tela de fibra desprendida de resina epoxi.
Capa de placa de circuito: explique el número de capas en las que hace una placa de circuito de pcb. (el número de capas de producción de la placa de circuito impreso es diferente, el precio también será diferente, y el proceso de prueba de la placa de circuito impreso también es similar).
Color de la placa de soldadura: hay muchos colores, también puede elegir de acuerdo con los requisitos de la empresa, generalmente Verde.
Color de la pantalla: el color de la fuente y el borde de la pantalla en la placa de circuito impreso suele ser blanco.
Espesor del cobre: por lo general, el espesor del cobre se calcula científicamente en función de la corriente eléctrica del Circuito de pcb. En general, cuanto más grueso, mejor, pero el costo será mayor, por lo que se necesita un equilibrio razonable.
¿ el agujero está cubierto con la máscara de soldadura: la máscara de soldadura está diseñada para aislar el agujero, de lo contrario el agujero no está aislado.
Recubrimiento superficial: estaño y chapado en oro.
Cantidad: debe especificarse la cantidad de producción de PCB
¿¿ qué es la protección de PCB y qué significa la protección de pcb?
¿¿ qué es la protección de pcb?
La corrección de PCB generalmente se refiere a la entrega de productos electrónicos al fabricante de PCB después de la finalización del diseño de diseño de PCB del ingeniero y su procesamiento en PCB para la producción de prueba.
La iteración de actualización de los productos electrónicos es relativamente rápida, por lo que la demanda de pruebas de PCB está aumentando gradualmente y la cuota de mercado continúa expandiéndose. A medida que los requisitos de proceso de los productos electrónicos son cada vez más altos, la información se vuelve cada vez más rápida, lo que conduce a la impermeabilidad de los PCB de varias capas. el auge es relativamente rápido.
¿¿ cuál es el Grupo de usuarios de la corrección de pcb?
Principalmente ingenieros electrónicos, pero también grupos de estudiantes de investigación académica, instituciones de investigación, etc.
Cómo elegir el fabricante adecuado de pruebas de PCB
Preste atención principalmente a varios enlaces:
1. la elección de grandes empresas y grandes empresas tendrá una fuerza relativa más segura y una gestión más estandarizada.
2. elija las empresas circundantes de shenzhen, el lugar líder de los productos electrónicos, con instalaciones de apoyo completas para garantizar la entrega.
3. elija una empresa con buena reputación, orientada al servicio y con buenos temas culturales.
Proceso de prueba de PCB
1. grabado
El grabado es una capa de cobre que utiliza métodos de reacción química para corroer componentes no eléctricos.
2. aceite verde
El aceite verde es la transferencia del patrón de la película de aceite verde a la placa para proteger el circuito y evitar el estaño en el circuito al soldar la pieza.
Proceso: impresión de placa de molienda, exposición de placa de Curie verde sensible a la luz; Placa de molienda impresión primera placa de secado Impresión segunda placa de secado
3. carácter
Proporcionar caracteres como marcadores para facilitar el reconocimiento
Proceso: después de que se completa el aceite verde - enfriar y colocar - ajustar la pantalla - imprimir caracteres - barrio trasero
4. dedos dorados
Recubrir los dedos del enchufe con una capa de níquel / oro del grosor requerido lo hace más duro y resistente al desgaste
Proceso tecnológico: placa superior - desengrasado - lavado dos veces - micro - grabado - lavado dos veces - lavado ácido - cobre - lavado - níquel - lavado - dorado
2 hojalata (procesamiento paralelo)
El chorro de estaño consiste en rociar una capa de plomo y estaño en la superficie de cobre desnudo que no está cubierta con película de resistencia a la soldadura para proteger la superficie de cobre de la corrosión y la oxidación y garantizar un buen rendimiento de soldadura.
Proceso: microerosión - secado por aire - precalentamiento - recubrimiento de colofonia - recubrimiento de soldadura - nivelación por aire caliente - enfriamiento por aire - lavado y secado por aire
5. moldeo
Un método para formar la forma requerida por el cliente a través de un Gong de estampado o cnc. Gong orgánico, tablero de cerveza, Gong manual, Corte manual
Nota: la precisión de la placa de Gong de datos y la placa de cerveza es mayor. Le siguen los gongs de mano, y la tabla de cortar de mano más pequeña solo puede hacer algunas formas simples.
6. pruebas
Con una prueba electrónica del 100%, puede detectar defectos que afectan a la función, como aperturas y cortocircuitos que no son fáciles de detectar visualmente.
Proceso: subir y bajar la plantilla - prueba - pasar - inspección visual fqc - no calificada - reparación - prueba de devolución - calificada - rej - desechada
7. inspección final
A través de la inspección visual del 100% de los defectos de apariencia de la placa y la reparación de los pequeños defectos, se evitan problemas y salidas de la placa defectuosa.
Flujo de trabajo específico: entrantes - ver información - inspección visual - calificados - inspección aleatoria fqa - calificados - embalaje - no calificados - procesamiento - Inspección calificada
