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El procesamiento pcba es un producto procesado. Hay que saber qué es el procesamiento de parches smt. en realidad, el pcba es un producto terminado formado por paneles de lámparas de PCB a través de procesos como parches smt, plug - ins tht y pruebas pcba, inspección y montaje de calidad, conocido como pcba. Se pueden realizar las funciones de diseño del diseñador, y casi todos los productos electrónicos, como el hogar inteligente, ar, vr, dispositivos médicos, etc., requieren el uso de tableros pcba.
Los métodos de procesamiento y montaje de pcba dependen principalmente del tipo de componente de montaje de superficie, el tipo de componente instalado, las condiciones del equipo de procesamiento y las condiciones reales de la línea de producción. El procesamiento pcba se puede dividir en tres tipos: montaje mixto de un solo lado, montaje mixto de dos lados y montaje de toda la superficie, con un total de seis métodos de montaje.
Mezcla unilateral
La placa de circuito utilizada para el montaje es un PCB unilateral. El montaje híbrido de un solo lado significa que los parches SMT y los componentes del plug - in tht se distribuyen en diferentes lados del pcb. La superficie de soldadura es de un lado y la superficie del parche es del otro. Este tipo de método de montaje utiliza PCB de un solo lado y soldadura de pico (actualmente se utiliza generalmente soldadura de pico doble). Hay dos métodos específicos de montaje:
(1) pegar primero e insertar: primero instalar SMC / SMD en el lado B (lado de soldadura) del pcb, y luego insertar THC en el lado A.
(2) inserte primero y luego pegue el método: primero inserte THC en el lado a del pcb, y luego instale SMD en el lado B. Este tipo de componentes se utilizan ampliamente en el montaje de televisores, radios y otros productos.
Tratamiento pcba
II. mezcla de doble cara
La placa de circuito utilizada para el montaje es un PCB de doble Cara. Los parches SMT y los plug - ins DIP se pueden mezclar y distribuir en el mismo lado o lado del pcb. El montaje híbrido de doble cara compra parches de doble cara, soldadura de doble pico o soldadura de retorno. Entre este tipo de componentes también hay diferencias entre el primer y el segundo SMC / smd. Por lo general, la selección en función del tipo de SMC / SMD y el tamaño del PCB es razonable. Por lo general, se utiliza más el método de pegar por primera vez. Para este tipo, hay dos métodos de montaje comunes:
(1) los componentes SMT y DIP están en el mismo lado: los componentes de chip SMT y los componentes de plug - in DIP están en el mismo lado del pcb; Los componentes del plug - in DIP se encuentran a un lado o a ambos lados. Por lo general, el DIP se inserta después de aplicar primero SMC / smd.
(2) los componentes DIP tienen componentes SMT a un lado y a ambos lados: coloque el chip integrado de montaje de superficie (smic) y el tht en el lado a del PCB y el SMC y el Transistor de pequeño perfil (sot) en el lado B.
Encapsulamiento híbrido de un solo lado y dos lados del proceso pcba mencionado anteriormente, ensamblando todas las placas de circuito en PCB (o sustrato cerámico) de un solo lado y dos lados. Solo hay componentes SMT en el PCB y no hay componentes tht. Debido a que los componentes actuales aún no han implementado completamente smt, esta forma de montaje no es frecuente en aplicaciones prácticas. Este tipo tiene dos métodos de montaje: montaje de superficie única y montaje de superficie doble. ¿A través de lo anterior, ¿ conoce el método de montaje del procesamiento pcba?
