Tecnología de PCB - Diferencias en la tecnología de agujeros de PCB flexibles

Este artículo presenta las diferencias entre las tecnologías de agujeros a través de placas de circuito flexibles.

Diferencias en la tecnología de agujeros de PCB flexibles

La diferencia entre un láser excéntrico y un láser de dióxido de carbono de impacto a través de un agujero en una placa de circuito flexible:

En la actualidad, el agujero procesado por láser excéntrico es el más pequeño. El láser excéntrico es la luz ultravioleta, que destruye directamente la estructura de la resina de base, dispersa las moléculas de resina y produce muy poco calor. Por lo tanto, el grado de daño térmico al perímetro del agujero puede limitarse al mínimo y la pared del agujero es Lisa y vertical. Si se puede reducir aún más el haz láser, se puede procesar un agujero de 10 - 20um de diámetro. Por supuesto, cuanto mayor sea la relación entre el grosor y el tamaño del agujero, más difícil será el chapado en cobre húmedo. El problema de la perforación con tecnología láser excéntrica es que la descomposición del polímero hace que el negro de carbono se adhiera a la pared del agujero, por lo que se deben tomar algunos métodos para limpiar la superficie antes de la galvanoplastia para eliminar el negro de carbono. Sin embargo, cuando el láser procesa agujeros ciegos, también hay ciertos problemas con la uniformidad del láser, que producirá residuos similares al bambú.

La mayor dificultad de los láseres excéntricos es que la velocidad de perforación es lenta y el costo de procesamiento es demasiado alto. Por lo tanto, se limita al procesamiento de microporos de alta precisión y alta fiabilidad.

Los láseres de dióxido de carbono de impacto suelen utilizar gas de dióxido de carbono como fuente láser, que irradia rayos infrarrojos. Es diferente de los láseres excéntricos, que queman y descomponen moléculas de resina debido a efectos térmicos. Pertenece a la descomposición térmica, y la forma del agujero procesado es peor que la forma del láser excéntrico. El tamaño del agujero que se puede procesar es básicamente de 70 - 100 um, pero la velocidad de procesamiento es significativamente más rápida que la velocidad del láser excéntrico, y el costo de perforación es mucho menor. Aún así, el costo de procesamiento es mucho mayor que el método de grabado por plasma y el método de grabado químico descrito a continuación, especialmente cuando la cantidad de agujeros por unidad de área es grande.

Para impactar el láser de dióxido de carbono, hay que tener en cuenta que al procesar agujeros ciegos, el láser solo se puede emitir a la superficie de la lámina de cobre, sin necesidad de eliminar la materia orgánica de la superficie. Para limpiar la superficie del cobre de manera estable, se debe utilizar el grabado químico o el grabado de plasma como reprocesamiento. Teniendo en cuenta la posibilidad de la tecnología, el proceso de perforación láser básicamente no es difícil de usar en el proceso de cinta adhesiva, pero teniendo en cuenta el equilibrio del proceso y la proporción de inversión en equipos, no tiene ventajas, pero el ancho del proceso de Soldadura automática de chips de cinta (tab, tapeautomatedbonding) es más estrecho. Y el uso de la tecnología de disco puede aumentar la velocidad de perforación. Ya hay ejemplos prácticos en este sentido.

Lo anterior es una introducción a las diferencias tecnológicas en los agujeros de las placas de circuito flexibles.