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El método de agujero a través de la placa de circuito flexible FPC se divide aproximadamente en los siguientes tres tipos.
1. perforación CNC
La mayoría de los agujeros en la placa de impresión flexible de doble cara todavía se perforan con máquinas de perforación cnc. Las máquinas de perforación CNC y las máquinas de perforación CNC para placas de impresión rígidas son básicamente las mismas, pero las condiciones de perforación son diferentes. Debido a que la placa de circuito impreso flexible es muy delgada, se pueden superponer múltiples perforaciones. Si las condiciones de perforación son buenas, se pueden superponer entre 10 y 15 piezas para la perforación. Las placas traseras y las cubiertas podrán utilizar laminados de resina de novolak a base de papel o laminados de resina de epoxidación de tela de vidrio, o láminas de aluminio con un grosor de 0,2 a 0,4 mm. en el mercado también podrán utilizarse taladros para placas de impresión flexibles, perforadoras para perforar placas de impresión rígidas y fresadoras para fresar formas.
Las condiciones de procesamiento de perforación y fresado son básicamente las mismas que la forma de la placa de acero. Sin embargo, debido a que el adhesivo utilizado en el material de la placa de impresión flexible es suave, es fácil adherirse al taladro y es necesario comprobar con frecuencia el Estado del taladro. Y es necesario aumentar adecuadamente la velocidad del taladro. Se debe tener especial cuidado con la perforación de placas de impresión flexibles de varias capas o placas de impresión flexibles rígidas de varias capas.
2. punzonado
Los microporos perforados no son una nueva tecnología, se han utilizado para la producción a gran escala. Debido a que el proceso de enrollado se produce continuamente, hay muchos ejemplos de uso de punzones para procesar los agujeros a través del carrete. Sin embargo, la tecnología de punzonado por lotes se limita al diámetro del punzonado O. en comparación con la perforación de la máquina de perforación cnc, el ciclo de procesamiento del agujero de 6 ï y medio 0,8 mm es más largo y requiere operación manual. Debido al gran tamaño del proceso inicial y el molde de estampado correspondiente, el precio del molde es muy caro. Aunque la producción en masa favorece la reducción de costos, la carga de depreciación de los equipos es alta y la producción en masa pequeña y la flexibilidad no pueden competir con la perforación cnc, por lo que siguen siendo impopulares.
Pero en los últimos años, se han logrado grandes avances tanto en la precisión de la tecnología de estampado como en la perforación cnc. La aplicación práctica del estampado en placas de impresión flexibles es muy factible. La última tecnología de fabricación de moldes de PCB permite producir agujeros de 75 um de diámetro que pueden estampar 25 um de espesor de sustrato de laminados de cobre no Unidos. La fiabilidad del punzonado también es muy alta, e incluso se puede punzonar si las condiciones de punzonado son adecuadas. 50um kong. El dispositivo de punzonado también ha pasado por el control numérico, y el molde también se puede miniaturizar, por lo que se puede utilizar bien para el punzonado de placas de impresión flexibles, mientras que ni la perforación CNC ni el punzonado se pueden utilizar para el procesamiento de agujeros ciegos.
3. perforación láser
El agujero más pequeño se puede perforar con láser. Las plataformas de perforación láser utilizadas para perforar en FPC incluyen plataformas de perforación láser excéntricas, plataformas de perforación láser de dióxido de carbono de impacto, plataformas de perforación láser YAG (granate de itrio y aluminio) y argón. Perforadoras láser, etc.
Los taladros láser de dióxido de carbono de impacto solo pueden perforar la capa de aislamiento del sustrato, mientras que los taladros láser YAG pueden perforar la capa de aislamiento y la lámina de cobre del sustrato. La velocidad de perforación de la capa aislante es significativamente más rápida que la velocidad de la lámina de cobre. La velocidad es rápida y la eficiencia de producción de todos los procesos de perforación con la misma plataforma de perforación láser por sí sola no puede ser muy alta. Por lo general, primero se graba la lámina de cobre, primero se forma un patrón de agujero y luego se elimina el aislamiento para formar un agujero a través, de modo que el láser puede perforar un agujero con un tamaño de agujero muy pequeño. Sin embargo, en este momento, la precisión de posición de los agujeros superior e inferior puede limitar el tamaño del agujero perforado. Si se trata de perforar agujeros ciegos, siempre y cuando se grabe la lámina de cobre de un lado, no hay problema de precisión de posición superior e inferior. El proceso es similar al grabado de plasma y al grabado químico descrito a continuación.
