Tecnología de PCB - Cómo hacer placas de circuito flexibles placas de protección FPC

Placa de circuito flexible (fpc): para hacer una placa FPC de alta calidad, debe haber un proceso de producción completo y razonable. Desde el pretratamiento antes de la producción hasta el envío final, cada proceso debe aplicarse estrictamente. Durante el proceso de producción, para evitar que la apertura sea demasiado grande, la tasa de rendimiento es demasiado baja o reduce los problemas de desguace y reabastecimiento de placas FPC debido a problemas de proceso como perforación, calandrado y corte, y evalúa cómo seleccionar materiales para lograr una placa de circuito flexible con mejores resultados de uso para los clientes. El pretratamiento prenatal es particularmente importante. Preprocesamiento prenatal, hay tres aspectos que deben tratarse, estos tres aspectos son completados por ingenieros. El primero es la evaluación de ingeniería de tableros fpc, que evalúa principalmente si los tableros FPC de los clientes se pueden producir y si la capacidad de producción de la empresa FPC puede cumplir con los requisitos de fabricación de tableros y los costos unitarios de los clientes;

Si se aprueba la evaluación de las obras, el siguiente paso es preparar los materiales de inmediato para satisfacer el suministro de materias primas en cada enlace de producción. Finalmente, el ingeniero procesa el diagrama estructural CAD del cliente, los datos de la línea Gerber y otros documentos de ingeniería para adaptarse a las especificaciones de producción y producción del equipo de producción, y luego delega el dibujo de producción y el mi (tarjeta de proceso de ingeniería) en el Departamento de producción para el control de documentos. Los departamentos de compras y otros departamentos entran en el proceso de producción convencional. Proceso de producción fpc: tratamiento de superficie: inmersión en oro, antioxidación, chapado en oro, pulverización de Estaño. Procesamiento de forma: moldeo manual, Corte cnc, Corte láser. Espesor del cobre del sustrato: 1 / 3 onza, 1 / 2 onza, 1 onza, 2 onzas, 4 onzas de ancho de línea y espaciamiento de línea: plegado en el punto de anclaje más estrecho de 0065mm para editar el probador de placa de circuito flexible (fpc) de esta sección, de acuerdo con las características del material de placa de circuito flexible y el amplio campo de aplicación, para ahorrar más eficazmente volumen y hasta cierto punto, Esto permite que las características del espacio tridimensional y el grosor delgado se apliquen mejor a productos digitales, teléfonos móviles y computadoras portátiles. El instrumento utilizado para la prueba FPC es un instrumento de medición de imágenes ópticas. Características de la placa de circuito flexible (fpc): corto: corto tiempo de montaje, todas las configuraciones completadas. No es necesario conectar cables adicionales - pequeños: más pequeños que los pcb, lo que puede reducir efectivamente el volumen del producto. Aumentar la comodidad de llevar: el peso más ligero que el PCB (cartón) puede reducir el peso del producto final. 4 más delgado: más delgado que el PCB puede aumentar la flexibilidad. Fortalecer el desarrollo de componentes de placas de circuito flexibles (fpc) que utilizan espacios tridimensionales en espacios limitados: basándose en el amplio mercado de FPC en china, grandes empresas japonesas, estadounidenses y de la región han establecido fábricas en china. Para 2012, las placas de circuito flexibles, al igual que las rígidas, habían logrado un gran desarrollo. Sin embargo, si un nuevo producto FPC comienza a desarrollarse y la desintegración se elimina, FPC ahora está entre recesión y recesión. Las placas flexibles deben seguir ocupando la cuota de mercado de las placas de circuito hasta que no haya productos que puedan reemplazar a las placas flexibles. Debe ser innovadora y solo la innovación puede sacarla de este círculo vicioso.