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1. la diferencia entre la placa dura de PCB y la placa blanda de FPC
Placa dura: PCB (placa de circuito impreso); Tablero blando: FPC o fpcb (placa de circuito impreso flexible); Tablero rígido: rfpc o rfpcb (tablero de circuito impreso RIGID - flexible), como su nombre indica, tiene tanto tablero duro como tablero blando. es un nuevo tipo de tablero de circuito. La parte dura es la misma que la placa de circuito impreso, tiene un cierto grosor y resistencia, puede instalar componentes electrónicos y soportar ciertas fuerzas mecánicas, mientras que la parte blanda se utiliza generalmente para realizar la instalación tridimensional. El uso de tablas blandas hace que toda la pieza sea suave y dura. las tablas se pueden doblar localmente.
Fpc: fpc, también conocido como placa de circuito flexible, se puede doblar.
La placa de circuito impreso flexible (fpc), también conocida como placa de circuito flexible y placa de circuito flexible, es favorecida por sus excelentes características de peso ligero, espesor delgado, flexibilidad libre y plegado, pero la detección de calidad de la FPC nacional todavía depende principalmente de la detección visual manual, que es de alto costo y baja eficiencia.
Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, el diseño de placas de circuito es cada vez más de alta precisión y alta densidad. Los métodos tradicionales de detección manual ya no pueden satisfacer las necesidades de producción. La detección automática de defectos FPC se ha convertido en una tendencia inevitable en el desarrollo de la industria.
2. proceso de soldadura de placas blandas del fabricante FPC
Los siguientes fabricantes de FPC presentan principalmente los procesos relacionados con la soldadura manual: la Soldadura manual de arrastre se refiere al uso manual de hierro eléctrico y alambre de estaño para soldar la soldadura juntos. Para la soldadura fpc, se recomienda usar soldador oki y alambre de estaño A.
En la actualidad, las placas blandas de los fabricantes de FPC tienen dos procesos de soldadura comunes, uno es la soldadura por presión de estaño y el otro es la soldadura por arrastre manual. En general, se recomienda usar una prensa de estaño para la soldadura a presión. Sus ventajas son: soldadura plana, soldadura virtual, cortocircuito y otros defectos son pocos. La desventaja es que el costo es alto y el diseño de los componentes debe considerarse en el diseño de la placa. A continuación, introducimos principalmente el proceso relacionado con la soldadura manual: la Soldadura manual de arrastre se refiere al uso manual de hierro eléctrico y alambre de estaño para soldar la soldadura juntos. Para la soldadura fpc, se recomienda usar soldador oki y alambre de estaño A.
El orden principal de la soldadura FPC es: entrega de pasta FPC para alinear el estaño e inspección visual de la inspección eléctrica de la soldadura de arrastre. Alineación de pasta fpc: antes de la alineación, verifique si la almohadilla FPC y la superficie de soldadura correspondiente son planas y oxidadas. Tenga en cuenta que después de pegar, la almohadilla debe exponer un pin de aproximadamente 1,00 mm para facilitar la soldadura.
Tiempo y ubicación principales de control de las placas blandas del fabricante fpc:
1. tiempo: antes de la soldadura, el soldador debe colocarse en la almohadilla 2 - 3s para que el FPC y la almohadilla se calienten completamente, lo que puede prevenir eficazmente la soldadura falsa;
2. posición: la dirección de inclinación del soldador y el dedo dorado es de unos 30 grados.
La soldadura por soldadura y arrastre de las placas blandas del fabricante FPC tiene cuatro puntos de control principales:
1. tiempo: el tiempo recomendado general se calcula en 3s / longitud de la cabeza de soldador, aproximadamente 4 - 10s;
2. temperatura: 290 - 310 grados centígrados;
3. posición de transporte del estaño: la posición del Estaño debe inclinarse hacia la almohadilla;
4. resistencia: cuando la cabeza de la soldadora entra en contacto con el componente, se debe aplicar una ligera presión sin dañar el dedo dorado.
