Tecnología de PCB - Habilidades de configuración de red y control de calidad en el diseño de diseño de diseño de PCB

1. en el diseño de diseño de pcb, todos los componentes deben colocarse en el mismo lado de la placa de circuito. Solo cuando los componentes superiores son demasiado densos se pueden colocar algunos dispositivos de altura limitada y baja generación de calor, como resistencias de chip, condensadores de chip, circuitos integrados de chip, etc., en la parte inferior.

2. siempre que se garantice el rendimiento eléctrico, los componentes se colocarán en la cuadrícula y se alinearán en paralelo o vertical entre sí para que sean ordenados y hermosos. En circunstancias normales, los componentes no permiten superposiciones; La disposición de los componentes debe ser compacta y los componentes deben colocarse en toda la disposición. Distribución uniforme y densa.

3. la distancia mínima entre los patrones de almohadilla adyacentes de diferentes componentes en la placa de circuito debe ser superior a 1 mm.

4. la distancia con el borde de la placa de circuito generalmente no es inferior a 2mm. La mejor forma de la placa de circuito es el rectángulo, con una relación de aspecto de 3: 2 o 4: 3. Cuando el tamaño de la placa de circuito es superior a 200 mm x 150 mm, se considera la resistencia mecánica que la placa de circuito puede soportar.

En el diseño de diseño del pcb, se deben analizar las unidades de la placa de circuito, y el diseño de diseño debe basarse en la función de arranque. Al organizar todos los componentes del circuito, se cumplirán los siguientes principios:

1. organizar la ubicación de cada unidad de circuito funcional de acuerdo con el proceso del circuito para que el diseño facilite la circulación de la señal y mantenga la señal en la misma dirección tanto como sea posible.

2. concéntrese en los componentes centrales de cada unidad funcional y diseñe en torno a él. Los componentes deben colocarse de manera uniforme, holística y compacta en el PCB para minimizar y acortar los cables y conexiones entre los componentes.

Cómo controlar la calidad de la placa de circuito impreso

1. el concepto de prueba de placas de circuito impreso

¿¿ qué es la protección de pcb? Esto significa que después de diseñar las placas de circuito de los productos electrónicos, los ingenieros electrónicos hicieron pedidos a la fábrica de placas de circuito de PCB para pruebas sin ganar dinero para la producción a gran escala. Por lo general, no hay límites específicos en la cantidad de producción de pruebas de placas de circuito impreso. Antes de que se confirme y pruebe el diseño del producto del ingeniero electrónico, se llama corrección de placas de circuito impreso.

¿2. ¿ cómo controlar la calidad de la placa de circuito impreso?

La corrección de la placa de circuito PCB universal que no se ordenó por lotes antes de pasar la prueba es ligeramente más alta, el tiempo de entrega es más rápido y la calidad es mejor. Los fabricantes de circuitos de PCB son particularmente importantes en las pruebas independientes. Hoy, shenchuang Electronics compartirá con nuestros amigos cómo controlamos la calidad de shenchuang electronics.

Fase 1 calidad de la Inspección

Por lo general, las personas que hacen productos electrónicos saben que las placas de circuito PCB necesitan pasar por una serie de procesos como perforar cobre y hundir cobre durante el proceso de producción, y se han establecido puestos de inspección de calidad en cada proceso para inspeccionar cada placa de circuito producida en este proceso. ¿¿ por qué creamos profundamente la escasez de productos electrónicos?

Calidad de fabricación de la fase 2

Después de tantos años de desarrollo continuo, los productos electrónicos serán aceptados después de su fabricación. Ni la puntualidad ni la economía alcanzaron los objetivos deseados. Nació el control de calidad. Se espera que la calidad se pueda controlar durante el proceso de fabricación de pcb. El Departamento de producción también necesita autoinspección.

La calidad de la fase 3 está acostumbrada