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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Método de inspección de la calidad de soldadura de la placa de circuito de la fábrica de PCB

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Tecnología de PCB - Método de inspección de la calidad de soldadura de la placa de circuito de la fábrica de PCB

Método de inspección de la calidad de soldadura de la placa de circuito de la fábrica de PCB

2021-11-02
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Author:Downs

En los últimos años, con el desarrollo de la tecnología de la industria electrónica, se puede notar una tendencia muy obvia es la tecnología de soldadura de retorno. En principio, las piezas de inserción tradicionales también pueden ser soldadas de retorno, generalmente conocidas como soldadura de retorno a través del agujero. La ventaja es que todos los puntos de soldadura se pueden completar al mismo tiempo, minimizando así los costos de producción. Sin embargo, los elementos sensibles a la temperatura limitan la aplicación de la soldadura de retorno, ya sea una pieza enchufable o un smd. Luego la gente volvió su atención a la soldadura. En la mayoría de las aplicaciones, la soldadura selectiva se puede utilizar después de la soldadura de retorno.

La siguiente es una introducción a la inspección de la calidad de soldadura de la placa de circuito impreso.

En la actualidad, los métodos de detección de la calidad de soldadura de PCB incluyen métodos visuales, métodos de detección infrarroja, métodos de detección en línea, etc. entre estos métodos, el más económico y común es el método visual, que es económico, conveniente, simple y factible. Varios otros métodos requieren cierto soporte de dispositivo. A pesar de su gran inversión, pueden garantizar una alta fiabilidad de detección.

Método visual

El método visual se basa en el ojo humano para observar directamente la soldadura en la superficie de la soldadura, que puede comprobar la mala humectabilidad, el volumen inadecuado de la soldadura, la caída de la almohadilla, el puente, la pequeña salpicadura de la bola de soldadura, la soldadura contundente y la soldadura por fuga.

Placa de circuito

Deficiencias La herramienta más simple para la inspección visual es la lupa. Por lo general, se utilizan lupas fijas con entre 5 y 10 veces la luz. Es completamente adecuado para la inspección de soldadura de placas de circuito de baja densidad. La desventaja de esta herramienta es que los inspectores son propensos a la fatiga, mientras que un mejor instrumento de inspección visual es el Inspector de pantalla tipo cámara, cuya ampliación se puede ajustar hasta 80 a 90 veces. Muestra la parte de soldadura de la placa de circuito en la pantalla a través de un cld, y la gente puede observar la pantalla como si estuviera viendo un televisor. los detectores más avanzados pueden mover automáticamente la soldadura de la placa de circuito en dos direcciones o localizarla automáticamente para lograr la detección de componentes clave del pcba. Está equipado con una grabadora de video para registrar los resultados de la inspección.

Método de detección infrarroja

El método de detección infrarroja utiliza un haz de luz infrarroja para irradiar calor al punto de soldadura de la placa de circuito, y luego detecta si la curva de Liberación de calor del punto de soldadura es normal, determinando así si hay huecos en el interior del punto de soldadura para lograr el propósito de detectar indirectamente la calidad de la soldadura. Este método de detección es adecuado para la soldadura automática de gran volumen, buena consistencia de la almohadilla y pequeña diferencia de volumen de los componentes. De lo contrario, otros factores tienen demasiado impacto en las características de disipación de calor de las juntas de soldadura. La tasa de detección de errores aumentará. Debido a que este método de detección está sujeto a muchas restricciones, después de todo, el tamaño de los puntos de soldadura para cualquier tipo de soldadura de placas de circuito será diferente. ¡Por lo tanto, se utiliza menos para probar productos electrónicos Shanghai PCB Welding Friendship señala!

- Radiografía

La radiografía utiliza la capacidad de los rayos X para atravesar la soldadura no es suficiente para atravesar las características de cobre, silicio, FR - 4 y otros materiales para mostrar la distribución de densidad del grosor, la forma y la masa de la soldadura. Este método de detección es adecuado para puntos de soldadura invisibles (es decir, soldadura oculta). Solda en el canal de rayos X la placa de circuito que recibe la prueba, y en la pantalla se puede ver que la soldadura de soldadura impide el contorno de la soldadura formada por el paso de los rayos X.

Métodos de prueba en línea

El método de prueba en línea se realiza con un probador en línea que conecta el punto de prueba soldado a la placa de circuito con el probador a través del componente de conexión de señal conocido como "cama de aguja" en el probador. Puede comprobar los componentes abiertos, cortocircuitados y defectuosos de la soldadura de la placa de circuito, así como las funciones de los componentes, como los valores de resistencia y condensadores, la polaridad del transistor, etc. los pies de soldadura falsos del IC se pueden comprobar mediante el método de prueba de pies flotantes del ic. Si la densidad de los componentes de la placa de circuito es alta y es difícil establecer los puntos de prueba necesarios, estos puntos de prueba se pueden recoger en el conector de borde soldado de la placa de circuito a través de un circuito de prueba diseñado para que el probador en línea pueda medir los puntos necesarios en diferentes posiciones.

El método de prueba en línea es un método de prueba de señal eléctrica. Puede comprobar el Estado de soldadura de la soldadura de pcb. Esta inspección está muy cerca de la situación real. Por lo general, la soldadura de placas de circuito probadas en línea se puede instalar en la máquina, pero no puede dar los resultados de calidad de la soldadura, y los puntos de soldadura no son intuitivos y confiables. Examen de género.