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Tratamiento de superficie de la placa de base IC Chapada en oro Debe cumplir los requisitos de Unión de alambre de oro y Unión de soldadura.Debido a la miniaturización y el alto rendimiento de los dispositivos electrónicos, semiconductor packaging circuits have added surface mount components such as BGA (Ball Grid Array). Estos paquetes utilizan enlaces de alambre de oro para conectar chips semiconductores y Sustrato de circuito integrado Estación aérea, Y Placa de circuito impreso Y Sustrato de circuito integrado Conexión por soldadura.
IPlaca de circuito impreso Research Chapado en oro de Placa de circuito impreso on TAB (Tape Autometed Bouding) tape substrate, Espesor de la capa de inmersión y resistencia de la Junta de soldadura. Para cumplir los requisitos de Unión de alambre de oro y Unión de soldadura, El espesor del recubrimiento y la inmersión en oro debe ser de aproximadamente 0.2 mm. The general replacement gold plating is caused by the replacement of the base metal (nickel or nickel alloy) with gold. CuYo la superficie del metal base está completamente cubierta por una capa de oro, La precipitación de oro se detendrá. Por consiguiente,, Es difícil depositar productos químicos de espesor cero.2 mm, sólo se utiliza el método general de sustitución de chapado en oro. Espesor del recubrimiento de oro.
Composición y condiciones de funcionamiento de la solución de recubrimiento de oro de Placa de circuito impreso
In order to form a Placa de circuito impreso Espesor de aproximadamente 0.2 mm, roughly three basic methods are used: (1) the method of autocatalytic electroless gold plating after replacement of thin gold plating; (2) the method of using replacement-promoted gold plating to the specified thickness; 3) A method of forming a 0.2mm ~ 0.Recubrimiento electrolítico de oro de 3 mm de espesor con sustrato catalizado. Sin embargo,, Hay varios problemas en estos tres tipos de soluciones de recubrimiento de oro.
First, Cuando la química autocatalítica Chapado en oro de Placa de circuito impreso Uso, Agente reductor utilizado para reducir la precipitación de oro. Con el aumento de la concentración de impurezas de níquel en el baño de galvanoplastia, La estabilidad de la solución de galvanoplastia o la fuerza de la Junta de soldadura se deteriorará o deteriorará. Fuerza de Unión del plomo, Especialmente las precipitaciones anormales entre líneas finas.
En segundo lugar, cuando se utiliza una solución alternativa de chapado en oro, la propiedad de Unión de soldadura o la propiedad de Unión de plomo también se degradan debido a la oxidación o corrosión en la superficie de la capa de níquel del sustrato Placa de circuito impreso.
Por último, cuando se utiliza un sustrato para catalizar el recubrimiento de oro sin electrodos, el Estado de precipitación del recubrimiento de oro suele depender de la composición del recubrimiento de níquel del sustrato. Además, en los últimos años, debido a la protección del medio ambiente, se necesita una solución de recubrimiento de oro sin cianuro.
Sobre la base de las preguntas anteriores, Se propone una solución de recubrimiento de oro de sustitución libre de cianuro con aditivo a base de azufre., Formación de pares Chapado en oro de Placa de circuito impreso La capa fue estudiada. Los resultados muestran que Placa de circuito impreso Board nickel surface can be inhibited, and Placa de circuito impresoEl espesor de s es 0.2mm ~ 0.Se puede obtener 3 mm. Chapado en oro.
