Tecnología de PCB - ​ Detección de calidad de PCB y tecnología de procesamiento de chips SMT

1. inspección de calidad de PCB

(1) examen de rayos X

Después del montaje, se utilizan rayos X para comprobar defectos como puentes, circuitos abiertos, soldadura insuficiente, soldadura excesiva, gotas de bola, líneas de fuga, palomitas de maíz y los huecos más comunes en los puntos de soldadura ocultos en la parte inferior de bga. La siguiente tabla muestra las ocasiones y los efectos en los que se pueden implementar varios métodos de inspección.

(2) microscopio ultrasónico de barrido

El Sam puede escanear las placas de montaje completadas para comprobar las diversas condiciones ocultas. La industria del embalaje se utiliza para detectar todo tipo de huecos y capas ocultas. Este método Sam se puede dividir además en tres métodos de imagen de escaneo: a (línea punteada), b (lineal) y c (superficie). Los escáneres de superficie C - Sam son los más utilizados.

(3) técnica aguda de golondrina de visión lateral

Este método se puede utilizar para la inspección visual transversal de pequeños objetos en áreas ciegas restringidas con amplificación óptica. El Estado de soldadura de la bola bga se puede utilizar para comprobar el Estado del anillo exterior. Este método utiliza un prisma para girar una lente de 90 ° para enfocarse y luego emparejarla con un CLD de alta resolución para transmitir la imagen. La ampliación está entre 50x y 200x, y también se puede lograr una observación positiva y retroiluminación. Se puede ver que las juntas de soldadura tienen deficiencias como: apariencia general, consumo de estaño, forma de las juntas de soldadura, patrón de superficie de las juntas de soldadura, residuos de flujo, etc. Sin embargo, este método no permite ver la bola interna de la bga y requiere una observación directa utilizando un endoscopio de tubo de fibra muy delgado que se extiende hasta el abdomen. Sin embargo, aunque este concepto es bueno, no es práctico. No solo es caro, sino que también es fácil de romper.

(4) método de medición de la resistencia del destornillador

Utilizando el par generado por la rotación de un destornillador especial para levantar y desgarrar el punto de soldadura, se observa la resistencia del punto de soldadura. aunque este método puede detectar defectos como la flotación del punto de soldadura, el agrietamiento de la interfaz o el agrietamiento del cuerpo de soldadura, no es eficaz para las láminas.

(5) método de microtomografía

Este método requiere no solo diversas instalaciones de preparación de muestras, sino también habilidades complejas y abundantes conocimientos de interpretación para usar métodos destructivos para encontrar problemas reales.

(6) método de teñido por penetración (comúnmente conocido como método de tinta roja)

Las muestras se sumergen en una solución de tinte rojo especial diluida para que las grietas y pequeños agujeros en varios puntos de soldadura se penetren por el capilar y luego se sequen. Después de que cada bola de prueba se abre o se abre por la fuerza, puede comprobar si hay manchas rojas en la sección transversal para ver cómo está la integridad de la soldadura. Este método también se llama teñido y pry. Las soluciones de tinte también se pueden preparar por separado con tintes fluorescentes, lo que facilitará la visualización de fases en entornos ultravioleta.

2. deficiencias como la depresión de los pies

(1) causa del agujero en la soldadura

Las juntas de soldadura formadas por diversas pastas SMT inevitablemente tendrán más agujeros de diferentes tamaños, especialmente las juntas de soldadura de bolas bga / csp. después de entrar en la soldadura sin plomo a alta temperatura, sus agujeros tienden a ser mucho más graves que antes. Las razones de la investigación se pueden dividir aproximadamente en las siguientes categorías:

(1) material orgánico: la pasta de soldadura contiene alrededor del 10 - 12% de materia orgánica (en peso). entre ellos, más flujos tienen el mayor impacto. Los diversos flujos tienen diferentes grados de craqueo y evolución del gas, y los flujos con menor tasa de evolución del gas deben seleccionarse. La mejor política. En segundo lugar, a altas temperaturas, el flujo se adhiere a los óxidos en la superficie de la soldadura, por lo que los óxidos se pueden eliminar rápidamente para reducir la formación de huecos. Debido a que la soldadura sin plomo no es buena, empeora los huecos.

(2) soldadura: cuando la soldadura fundida entra en contacto con la superficie limpia a soldar, produce inmediatamente IMC y se solda firmemente. Sin embargo, esta reacción se verá afectada por la tensión superficial de la soldadura. Cuanto mayor sea la tensión superficial, mayor será la cohesión, por lo que la adherencia o fluidez necesaria para expandirse hacia afuera empeorará. Por lo tanto, la materia orgánica o las burbujas en el punto de soldadura de pasta de soldadura sac305 tienen una mayor tensión superficial y no pueden escapar del cuerpo de soldadura, sino que solo pueden permanecer en el cuerpo y convertirse en una cavidad. Una vez que el punto de fusión de la bola de soldadura esté por debajo del punto de fusión de la pasta de soldadura, el hueco seguirá flotando en la bola de soldadura y acumulando más

(3) tratamiento de la superficie del pcb: en lugares donde la película de tratamiento de la superficie es fácil de estaño, los huecos se reducirán, de lo contrario, la contracción o la resistencia a la soldadura causarán que las burbujas se acumulen y formen grandes agujeros. Para los microporos de interfaz que son propensos al agrietamiento de las juntas de soldadura, los dos tipos de Baptist son más comunes. La superficie impregnada de plata tiene una película orgánica transparente que se puede utilizar para evitar que la plata cambie de color; Porque durante el proceso de soldadura, la capa de plata se disolverá rápidamente en estaño líquido para formar ag3sn5imc. Las películas orgánicas restantes inevitablemente se rompen y se convierten en microporos a altas temperaturas, especialmente conocidas como "limpieza de burbujas de champán". Por lo tanto, se sabe que la capa de plata no debe ser demasiado gruesa y debe ser inferior a 0,2 cm. si el OSP es demasiado grueso, también producirá microporos de interfaz y la membrana no debe exceder de 0,4 cm.

(4) a veces, las almohadillas con un área de almohadilla más grande tienen más probabilidades de tener huecos o microporos. En este caso, se puede utilizar la División para agregar varias zanjas de salida de aire, o se puede imprimir una cruz de pintura verde para facilitar la fuga de gas y evitar huecos. Por supuesto, para los huecos causados por agujeros micro - ciegos, la mejor opción es recubrir los agujeros de cobre. Otros métodos eficaces para evitar la absorción de pasta de soldadura, evitar la rugosidad excesiva de la superficie de cobre o la película residual orgánica también son métodos eficaces para reducir los huecos.

(2) Código de aceptación hueca

Demasiados agujeros en la bola pueden afectar su conductividad eléctrica y transferencia de calor, y la fiabilidad de los puntos de soldadura no es buena. En la siguiente tabla, el límite superior permitido para el diámetro del agujero en la vista inferior del diámetro de la bola es del 25%. Este 25% de diámetro es aproximadamente igual al 6% del área total de contacto, y los agujeros grandes y pequeños deben calcularse juntos. Los agujeros en la interfaz entre el perno de bola y la almohadilla superior e inferior de la placa portadora o la placa de circuito son en realidad la principal causa de agrietamiento.

(3) clasificación de huecos

Los agujeros de bga se pueden dividir en cinco categorías según su ubicación y origen. Según la conciencia, se puede decir que la clasificación de los agujeros en el gráfico de la lista anterior es muy aproximada y inevitablemente se revisará en el futuro.

(4) construcción de puentes

Las causas de un cortocircuito entre bolas pueden incluir: mala impresión de pasta de soldadura, colocación incorrecta de componentes de pcb, ajuste manual después de la colocación o salpicaduras de estaño durante la soldadura. Las razones de Open incluyen mala impresión de pasta de soldadura, transferencia después de la colocación, mala coplanaridad o mala soldabilidad de las almohadillas en la superficie de la placa.

(5) bombas frías

Las principales razones de la soldadura fría son: falta de calor, falta de formación de IMC entre la soldadura y la superficie de soldadura, o falta de cantidad y espesor de IMC para que no pueda mostrar una fuerte resistencia. Este defecto solo se puede examinar cuidadosamente con un microscopio óptico y una microtomografía.