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Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, la placa de circuito impreso también se ha desarrollado rápidamente como un componente original importante de los productos electrónicos. Como materiales auxiliares para la perforación de placas de circuito impreso, las placas de cubierta y espalda juegan un papel clave en la optimización de la calidad de la perforación, la reducción del desgaste de las herramientas, el aumento de la vida útil de los taladros y la mejora de la eficiencia del procesamiento, especialmente los productos de PCB de alta gama de las placas de cubierta. Este artículo resume el progreso de la investigación de la tecnología de perforación microporosa de la placa de cubierta de perforación microporosa de pcb.
Los criterios de evaluación de la calidad del agujero son la precisión de la posición del agujero, el burr, la cabeza del clavo, la rugosidad de la pared del agujero, el teñido y el desgarro de la pared del agujero. Hay muchos factores que afectan la calidad del procesamiento de agujeros de pcb, incluyendo el rendimiento de la máquina de perforación, el taladro, el material de la placa de circuito,
Así como el tipo y el grosor de la cubierta, así como los parámetros del proceso de perforación y el entorno de perforación. Durante la perforación de los pcb, las diferentes placas tendrán diferentes problemas, por lo que es necesario estudiar los defectos de perforación de cada PCB para encontrar una cubierta adecuada para coincidir. En la actualidad, algunos estudiosos han hecho algunas exploraciones en la perforación de diferentes tipos de placas de pcb.
(a) en el caso de placas de circuito impreso rígidas.
Debido a la alta dureza del material de la placa de circuito impreso rígida, la temperatura de perforación y el grave desgaste del taladro durante la perforación son los problemas clave de la placa rígida actual.
(b) en el campo de la perforación de placas flexibles.
La perforación de placas flexibles causará problemas como la dificultad de expulsar los restos de perforación y las cabezas de clavos, así como el impacto de estos problemas en la calidad de la perforación; Wang sihua y otros utilizaron el método de prueba ortogonal para el análisis.
Se analizó que el factor clave que afecta la calidad de perforación de la placa flexible es la combinación de materiales auxiliares.
El siguiente es el tipo de lámina de cobre. Placas de circuito flexibles perforadas debido a la mala rigidez del material
En este proceso, es fácil tener problemas de cabeza de clavo. La cubierta y la placa trasera de esta placa se pueden perforar tanto como sea posible.
Elija fenoles. Se analizó la investigación sobre la perforación microporosa y la calidad de la perforación de placas de circuito impreso flexibles.
(3) en el caso de placas flexibles rígidas.
La placa de acero está hecha de fr4 y la placa blanda está hecha de Pi o pet. Debido a las diferencias entre los dos materiales, habrá diferentes adhesivos, contracción por presión térmica y otros problemas, por lo que la estabilidad del producto es más difícil de comprender.
En la actualidad, hay poca literatura sobre la mejor combinación de placas de cubierta utilizadas para perforar diferentes placas de pcb. La investigación nacional todavía está en su etapa inicial, y solo un pequeño número de empresas han llevado a cabo algunos estudios sobre la demanda real de producción. Explorar.
Se analizó la preparación y las propiedades del sustrato de aluminio pegado para la perforación de pcb. Se señala que la absorción de calor y la solubilidad en agua de la placa de aluminio contrachapado son mejores, lo que puede reducir la temperatura de perforación;
Sobre la base de la investigación anterior, en la actualidad, el papel específico de la placa trasera en el proceso de perforación de PCB rara vez está involucrado; Hay menos investigaciones sobre la combinación de placas traseras de diferentes placas perforadas de pcb; Además, las características de perforación de diferentes placas de PCB aún no se han desarrollado. Análisis comparativo, estos requieren más investigación.
