Tecnología de PCB - Método de control de los parámetros del proceso en el procesamiento de PCB

1. velocidad de separación y distancia de separación entre la plantilla y la placa de circuito PCB (bayoneta)

Una vez completada la malla de alambre, el PCB se separa de la plantilla de la malla de alambre y deja la pasta de soldadura en el PCB en lugar del agujero de la malla de alambre. Para los mejores agujeros de impresión de malla de alambre, la pasta de soldadura puede adherirse más fácilmente a la pared del agujero que a la almohadilla. El grosor de la plantilla es muy importante. Hay dos factores que son beneficiosos. En primer lugar, la colchoneta es una zona continua. En la mayoría de los casos, la pared interior del agujero del alambre se divide en cuatro lados, lo que ayuda a liberar la pasta de soldadura; En segundo lugar, la gravedad y la almohadilla se unen, y la pasta de soldadura saca el agujero del cable y se adhiere al pcb. Para maximizar este efecto beneficioso, la separación se puede retrasar y la separación de los PCB se ralentizará al principio. Muchas máquinas permiten retrasos después de la serigrafía, y la velocidad de viaje de la cabeza descendente de la Mesa de trabajo se puede ajustar a menos de 2 a 3 mm.

2. velocidad de impresión

Durante el proceso de impresión, la velocidad de movimiento del raspador sobre la plantilla de impresión es muy importante, ya que la pasta de soldadura necesita tiempo para rodar y fluir hacia el agujero de la matriz. Si el tiempo no es suficiente, la pasta de soldadura no será uniforme en la almohadilla de soldadura en la dirección de viaje del raspador. Cuando la velocidad es superior a 20 mm por segundo, La espátula puede raspar pequeños agujeros de molde en menos de decenas de milisegundos.

3. presión de impresión

La presión de impresión debe coordinarse con la dureza del raspador. Si la presión es demasiado pequeña, el raspador no podrá limpiar la pasta de soldadura en el encofrado. Si la presión es demasiado alta o el raspador es demasiado suave, el raspador se hundirá en un agujero más grande en la plantilla. Desenterrar la pasta de soldadura.

En cuarto lugar, la Fórmula empírica de la presión

Use un raspador en la plantilla metálica. Para obtener la presión correcta, inicialmente se aplica una presión de 1 kg por cada 50 mm de longitud del raspador. Por ejemplo, un raspador de 300 mm ejercerá una presión de 6 kg y bajará gradualmente la presión hasta que la pasta comience a detenerse. Raspar la plantilla sucia y luego aumentar la presión de 1 kg. desde que la pasta de soldadura no está limpia hasta que el raspador se hunde en el agujero del alambre para cavar la pasta de soldadura, debe haber un rango aceptable de 1 a 2 kg para lograr un buen efecto de impresión de malla de alambre.

Para obtener buenos resultados de impresión, debe haber una combinación correcta de materiales de pasta de soldadura (viscosidad, contenido metálico, tamaño máximo del polvo y la menor actividad del flujo posible), herramientas correctas (imprenta, plantilla y raspador) y procesos correctos (buen posicionamiento, limpieza y limpieza). De acuerdo con los diferentes productos, establezca los parámetros del proceso de impresión correspondientes en el programa de impresión, como la temperatura de trabajo, la presión de trabajo, la velocidad del raspador, el ciclo de limpieza automática de la plantilla, etc. al mismo tiempo, establezca una gestión estricta del proceso y procedimientos de proceso.

1. usar pasta de soldadura estrictamente de acuerdo con la marca designada durante el período de validez. La pasta de soldadura debe almacenarse en el refrigerador los días laborables. Se debe dejar a temperatura ambiente durante más de 6 horas antes de usarlo antes de abrirlo. La pasta de soldadura utilizada debe almacenarse por separado y la calidad debe determinarse al volver a comprobar si está calificada.

2. antes de la producción, el operador utiliza una barra de acero inoxidable especial para mezclar la pasta de soldadura para que sea uniforme, y utiliza regularmente un medidor de viscosidad para tomar muestras de la viscosidad de la pasta de soldadura.

3. después de imprimir el primer análisis de impresión o el ajuste del equipo ese día, el espesor de la impresión de pasta de soldadura debe medirse con un medidor de espesor de pasta de soldadura. Seleccione los puntos de prueba en cinco puntos de la superficie de prueba de la placa de circuito impreso, incluidos los puntos superior e inferior, izquierdo y derecho y medio, y registre los Valores. El rango de espesor de la pasta de soldadura oscila entre el espesor de la plantilla - 10% y el espesor de la plantilla + 15%.

4. durante el proceso de producción, se inspecciona al 100% la calidad de impresión de la pasta de soldadura. El contenido principal es si el patrón de pasta de soldadura está completo, si el espesor es uniforme y si hay un fenómeno de vertido de pasta de soldadura.

5. después del trabajo de servicio, limpie la plantilla de acuerdo con los requisitos del proceso.

6. después del experimento de impresión o del fracaso de la impresión, la pasta de soldadura en la placa de circuito impreso debe limpiarse y secarse a fondo con un equipo de limpieza ultrasónica o con alcohol y gas de alta presión para evitar que la pasta de soldadura en la placa se cause cuando se vuelva a usar. Después de la soldadura de retorno, aparecerán bolas de soldadura y otros fenómenos.