Tecnología de PCB - Proceso de limpieza de PCB y medidas de mantenimiento

Con el desarrollo de la Ciencia y la tecnología y la mejora del nivel de vida, los paneles de PCB son principalmente instalaciones que conectan componentes electrónicos y energía eléctrica, lo que ayuda efectivamente a mejorar el nivel de automatización y la tasa de trabajo de producción. ¿Entonces, ¿ Sabes cuáles son los pasos de limpieza de la placa de pcb? ¿¿ cuáles son los métodos de mantenimiento? Echemos un vistazo con el editor. A continuación se presenta el "proceso de limpieza de PCB y medidas de mantenimiento".

Pasos de limpieza de residuos después de la soldadura del módulo de cableado de la placa de PCB

Después de que la placa de PCB del módulo de transmisión de datos inalámbricos se solda a la cabeza SMA de la antena, habrá algunos flujos, Rosina y otras sustancias en la superficie. En este momento, puede usar agua de lavado de placas (comúnmente conocida como limpiador de placas de circuito) para limpiar el módulo inalámbrico después de la limpieza. Para limpiar, los pasos de limpieza son los siguientes:

1. prepare hisopos especiales de algodón, agua de lavado, guantes de Goma y máscaras. Debido a que el agua de lavado es un producto químico fácil de evaporar, la inhalación es irritante para las vías respiratorias y los pulmones; Además, el agua de lavado es corrosiva para la piel, por lo que debe usar máscaras, guantes de silicona y otras medidas de protección antes de limpiar.

2. exprimir el hisopo especial de algodón en la boca de la botella que contiene agua de lavado. La boca de la botella exprimirá el agua para lavar los platos. Atención: basta con la cantidad adecuada.

3. tome un hisopo de algodón y limpie suavemente los lugares donde hay residuos de resina cerca de la cabeza SMA soldados. Si no se limpia, repita los pasos anteriores hasta que se limpie.

4. coloque el módulo inalámbrico limpio en la Caja especificada.

Si hay polvo y escombros en la cubierta de blindaje del módulo inalámbrico, se pueden doblar toallas de papel especiales en aproximadamente tres capas, exprimir la boca del vial con agua de lavado con toallas de papel dobladas y exprimir una cantidad adecuada de agua de lavado. Limpie la parte superior de la tapa del escudo de izquierda a derecha a la vez. Si no está limpio, puedes limpiarlo de nuevo.

Introducción al mantenimiento y la composición de la placa de PCB

Una vez grabado y limpiado el pcb, la superficie debe ser recubierta y protegida para mejorar la fiabilidad de los puntos de soldadura. La aplicación de resistencias de flujo en áreas no soldados puede evitar que la soldadura se derrame y cause puentes, y puede desempeñar un papel a prueba de humedad después de la soldadura. Recubrir la superficie de la almohadilla para evitar la oxidación de la almohadilla.

(1) máscara de soldadura. Hay dos tipos de estructuras gráficas de soldadura por resistencia, una es la plataforma definida por soldadura por resistencia (smd) y la otra es la Plataforma de PCB definida por soldadura por no resistencia (nsmd). La máscara de soldadura de la almohadilla nsmd suele estar en el CAD informático. se forma automáticamente en el diseño y cubre gráficos fuera de la almohadilla. La distancia entre la máscara de soldadura y el área de soldadura es de 0,1 a 0,25 mm, y la parte entre el área de soldadura qpm debe cubrirse en la medida de lo posible.

La máscara de soldadura debe aplicarse a una placa de cobre desnuda limpia y seca, de lo contrario se producirán defectos como burbujas, pliegues y grietas durante la soldadura. El diseño de la almohadilla SMD se puede ampliar adecuadamente, y la parte amplificada se puede utilizar para aumentar el área cubierta por la máscara de soldadura, que generalmente se utiliza en procesos sin plomo.

(2) recubrimiento de almohadilla. Para proteger la almohadilla y hacerla tener una buena soldabilidad y una vida útil más larga (6 meses), es necesario añadir un recubrimiento a la superficie de la almohadilla. El recubrimiento de la almohadilla suele utilizar los siguientes procesos.

La introducción anterior sobre "pasos de limpieza de residuos después de la soldadura de la placa de circuito impreso del módulo inalámbrico" y "introducción al mantenimiento y composición de la placa de circuito impreso" espera ayudarle a comprender "el proceso de limpieza y las medidas de mantenimiento de la placa de circuito impreso".