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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Materiales utilizados en la producción de pcba

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Tecnología de PCB - Materiales utilizados en la producción de pcba

Materiales utilizados en la producción de pcba

2021-10-25
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Author:Downs

¿¿ cuáles son las características del pcba?

Creo que muchas personas no son ajenas a las placas de circuito de PCB y pueden escucharlas a menudo en la vida diaria, pero pueden no saber mucho sobre pcba e incluso confundirse con los pcb. ¿Entonces, ¿ qué es el pcb? ¿¿ cómo se desarrolló el pcba? ¿¿ cuál es la diferencia entre PCB y pcba? Echemos un vistazo más de cerca a continuación.

Sobre los PCB

El PCB es la abreviatura de placa de circuito impreso, traducida al chino como placa de circuito impreso, porque está hecha de impresión electrónica, por lo que se llama placa de circuito "impresa". El PCB es un componente electrónico importante en la industria electrónica, el soporte de los componentes electrónicos y el portador de la conexión eléctrica de los componentes electrónicos. La placa de circuito impreso se ha utilizado ampliamente en la fabricación de productos electrónicos. Las características únicas del PCB se resumen de la siguiente manera:

1. la alta densidad de cableado, el pequeño tamaño y el peso ligero favorecen la miniaturización de los equipos electrónicos.

2. debido a la repetibilidad y consistencia de los gráficos, se reducen los errores de cableado y montaje, lo que ahorra tiempo de mantenimiento, puesta en marcha e inspección del equipo.

3. favorecer la mecanización y automatización de la producción, aumentar la productividad laboral y reducir el costo de los equipos electrónicos.

4. el diseño se puede estandarizar para facilitar la intercambiabilidad.

Placa de circuito

Sobre pcba

Pcba es la abreviatura de placa de circuito impreso + componente, que significa todo el proceso de fabricación de pcba a través de la placa en blanco de PCB SMT y plug - in dip.

Nota: tanto SMT como DIP son métodos para integrar piezas en pcb. La principal diferencia es que el SMT no necesita perforar en el pcb. En dip, es necesario insertar el pin pin de la pieza en la perforación.

La tecnología de instalación de superficie SMT (tecnología de instalación de superficie) utiliza principalmente máquinas de colocación para instalar algunas piezas pequeñas en el pcb. El proceso de producción es: posicionamiento de placas de pcb, impresión de pasta de soldadura, instalación de máquinas de colocación, horno de retorno e inspección de productos terminados. DIP representa un "plug - in", es decir, insertar piezas en la placa de pcb. Se trata de integrar piezas en forma de plug - ins cuando algunas piezas son de gran tamaño y no son adecuadas para la tecnología de colocación. Los principales procesos de producción son: pegamento, plug - in, inspección, soldadura de pico, impresión e inspección de productos terminados.

* diferencia entre PCB y pcba

A partir de la introducción anterior, podemos saber que el pcba generalmente se refiere a un proceso de procesamiento, también se puede entender como una placa de circuito terminada, es decir, el pcba se puede contar después de que se hayan completado todos los procesos en la placa de circuito impreso. El PCB se refiere a una placa de circuito impreso vacía sin ninguna pieza en ella.

En términos generales: pcba es una placa terminada; El PCB es una placa desnuda.

Materiales utilizados en la fabricación de placas de circuito pcba

1. sustrato

El material original de la placa de circuito impreso es un sustrato recubierto de cobre, conocido como sustrato. El sustrato es una placa de resina, con cobre en ambos lados. El Código de tablero más utilizado es FR - 4. El FR - 4 se utiliza principalmente en computadoras, equipos de comunicación y otros niveles de productos electrónicos. Requisitos para la placa: uno es la resistencia a la llama, el otro es el punto Tg y el tercero es la constante dieléctrica. La placa de circuito debe ser ignífuga, no se puede quemar a una cierta temperatura y solo se puede suavizar.

2. lámina de cobre

La lámina de cobre es un conductor que forma un cable sobre una base. Hay dos maneras de fabricar láminas de cobre: laminadas y electrolizadas.

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El polipropileno es una materia prima indispensable en la producción de placas de circuito, y su función es el adhesivo entre capas. En pocas palabras, el sustrato de la fase B se llama pp. las especificaciones del PP son el grosor y la cantidad de pegamento (resina).

4. película seca

La película seca sensible a la luz se llama película seca. Los principales componentes son materiales de resina sensibles a un espectro específico y que experimentan reacciones fotoquímicas. Una película seca práctica tiene tres capas, y la capa sensible a la luz se intercala entre dos capas de película plástica protectora. Se clasifican las propiedades químicas de las sustancias, con dos tipos de películas secas, fotopolimerizables y fotodegradables. Las películas secas fotopolimerizables se endurecen bajo la luz de un espectro específico y pasan de ser solubles en agua a ser solubles en agua, mientras que la fotodegradación es exactamente lo contrario.

5. pintura de resistencia a la soldadura

El flujo de bloqueo es en realidad un flujo de bloqueo. Es un material fotosensible líquido que no tiene afinidad por la soldadura líquida. Al igual que la película seca sensible a la luz, cambia y se endurece bajo la luz de un espectro específico. La pintura de soldadura debe mezclarse con el agente de curado. El flujo de bloqueo también se llama tinta. El color de la placa de circuito que solemos ver es en realidad el color del soldador.

6. película

Lo que llamamos negativo es similar al negativo fotográfico, que es el material que utiliza materiales sensibles a la luz para registrar imágenes. El cliente envía el diagrama de circuito diseñado a la fábrica de pcb, y la estación de trabajo central cam exporta el diagrama de circuito, pero no a través de una impresora ordinaria. Este es un trazador de luces. El papel de las películas finas en las fábricas de placas de circuito es muy importante. Todo lo que se utiliza en el sustrato utilizando el principio de transferencia de imagen debe convertirse primero en una película.