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En el procesamiento de pcba, muchos ingenieros intentan controlar la cantidad de flujo, pero para obtener un buen rendimiento de soldadura, a veces se necesita más flujo. Durante el proceso de soldadura selectiva del procesamiento pcba, debido a que los ingenieros a menudo se preocupan por los resultados de la soldadura, no se preocupan por los residuos de flujo.
La mayoría de los sistemas de flujo utilizan dispositivos de dispensación de pegamento para evitar riesgos de estabilidad. El flujo seleccionado para soldadura selectiva debe ser inerte cuando está inactivo, es decir, cuando está inactivo.
La aplicación de grandes cantidades de flujo en la planta de PCB hará que penetre en la zona SMD y genere un riesgo potencial de residuos. Algunos parámetros importantes en el proceso de soldadura afectarán la estabilidad. La clave: el flujo penetra en el SMD u otros procesos. temperaturas bajas que forman una parte sin aberturas. Aunque es posible que durante el proceso de soldadura no se produzcan efectos adversos en la soldadura, cuando el producto está en uso, la combinación de la parte del flujo sin abrir y la humedad genera migración eléctrica, lo que ayudará a que las propiedades de expansión del flujo se conviertan en un parámetro clave.
Una nueva tendencia de desarrollo en el uso de flujos para la soldadura selectiva es aumentar el contenido sólido de los flujos, de modo que siempre que se apliquen pequeñas cantidades de flujos, se pueden formar mayores contenidos sólidos de pcba. Por lo general, el proceso de soldadura requiere 500 - 2000 μg / contenido sólido de flujo de in2, además de que la cantidad de flujo se puede controlar ajustando los parámetros del equipo de soldadura, la situación real puede ser complicada. La propiedad expansiva del flujo es importante para su estabilidad, ya que la cantidad total de sólidos después del secado del flujo afectará la calidad de la soldadura.
Sin embargo, todo tiene ventajas y desventajas. Las ventajas del método OEM pcba son obvias, pero también hay ciertos riesgos de Seguridad.
Dado que el fabricante de fundición pcba es responsable del pedido general de componentes electrónicos y pcb, el fabricante de procesamiento de placas de circuito de PCB puede ordenar algunos materiales falsificados e inferiores para reducir los costos de fabricación. Para evitar esto, el lado de la demanda de productos y servicios puede solicitar al fabricante OEM pcba el certificado original de la materia prima para garantizar la calidad de la materia prima.
Durante todo el ciclo de procesamiento del material de fundición pcba, el ciclo de compra de componentes electrónicos es el más inestable. Específicamente, puede ser que los componentes utilizados por los clientes sean relativamente escasos y no sean productos comunes, o que haya una gran demanda de componentes. Los fabricantes que no tienen inventario y necesitan recibir pedidos afectan la llegada de materiales entre fábricas de chips y, en última instancia, afectan el ciclo normal de producción. Para evitar caer en una situación más pasiva, los proveedores de servicios de productos pueden pedir a los fabricantes OEM pcba que organicen el progreso de la compra de materiales y sigan la hora de llegada de los materiales.
En el proceso de producción de la producción OEM pcba, debido a algunos factores, un gran número de productos tienen problemas de calidad y necesitan mantenimiento por lotes. Si el fabricante de procesamiento de chips OEM pcba no tiene una fuerte capacidad de mantenimiento, causará dificultades de mantenimiento del producto y prolongará el ciclo de mantenimiento, lo que eventualmente afectará el tiempo de entrega del producto y causará pérdidas relativamente grandes a los clientes.
