Tecnología de PCB - Introducción de las habilidades de soldadura en el procesamiento de pcba

1. principios básicos del desembalaje:

Antes de desactivar la soldadura, asegúrese de averiguar las características de la soldadura original y no minimizar.

(1) no dañar los componentes a desmontar, los cables eléctricos y los componentes circundantes;

(2) no dañe la almohadilla y el cable impreso en el PCB al desmontar la soldadura;

(3) para los componentes electrónicos que ya han sido juzgados como dañados, el pin se puede cortar primero y luego quitar, lo que puede reducir el daño;

(4) trate de evitar mover la ubicación de otros componentes originales y, si es necesario, restaurarlos.

2. puntos clave del trabajo de soldadura:

(1) controlar estrictamente la temperatura y el tiempo de calentamiento para evitar daños a otros componentes a altas temperaturas. Por lo general, el tiempo y la temperatura de soldadura son más largos que los de soldadura.

(2) no use fuerza excesiva al desmontar la soldadura. La resistencia de encapsulamiento de los componentes a altas temperaturas se reduce, y el estiramiento excesivo, la distorsión y la distorsión pueden dañar los componentes y la almohadilla.

(3) absorber la soldadura en el punto de soldadura. Puede usar una herramienta de soldadura por succión para absorber y quitar directamente el componente, lo que reduce el tiempo de desmontaje y la posibilidad de dañar el pcb.

3. método de deseplicación:

(1) método de soldadura por puntos

Para los elementos condensadores de resistencia instalados horizontalmente, la distancia entre los dos puntos de soldadura es relativamente larga, y se puede calentar y sacar punto por punto con una soldadora eléctrica. Si el pin está doblado, use una cabeza de soldador para forzarlo recto antes de desmontarlo.

Al desmontar la soldadura, coloque el PCB de pie, caliente el punto de soldadura del pin del componente a desmontar con una soldadora eléctrica, apriete el pin del componente con unas pinzas o una boca puntiaguda y sácalo suavemente.

(2) método centralizado de desmontaje y soldadura

Debido a que cada pin de la resistencia de la línea se solda por separado, es difícil calentarlos al mismo tiempo con una soldadora eléctrica. Puede usar una soldadora de aire caliente para calentar rápidamente varios puntos de soldadura y sacarlos de una sola vez después de que la soldadura se derrita.

(3) mantener el método de desmontaje de soldadura

En primer lugar, se utiliza una herramienta de succión para bombear soldadura sin soldadura. En circunstancias normales, se pueden desmontar los componentes.

Si se encuentra con un componente electrónico de varios pines, se puede usar un ventilador de aire caliente electrónico para calentar.

Si se trata de un componente de soldadura superpuesto o un pin, se puede sumergir el flujo en el punto de soldadura y abrir el punto de soldadura con un Soldador eléctrico para extraer el pin o el cable del componente.

Si se trata de un componente o pin de soldadura por gancho, primero se elimina la soldadura en el punto de soldadura con un soldador eléctrico, y luego se calienta con un Soldador eléctrico para derretir la soldadura residual debajo del gancho, mientras se levanta el pin en la dirección del cable del gancho con una espátula. No use demasiada fuerza al forzar para evitar que la soldadura derretida salpique sobre los ojos o la ropa.

(4) método de corte y soldadura

Si los pines y cables de los componentes tienen un margen en el punto sin soldadura o si los componentes están dañados, primero se puede cortar el componente o el cable y luego quitar el extremo del cable en la almohadilla.

4. problemas a los que se debe prestar atención al volver a soldar después del desembalaje

(1) los pines y cables de los componentes soldados nuevamente deben ser consistentes con los originales;

(2) pasar por el agujero de la Plataforma de soldadura bloqueado;

(3) restaurar el componente en movimiento a su Estado original.

[problemas y soluciones comunes en el proceso de tratamiento de pcba]

1. poca humectabilidad

Fenómeno: durante el proceso de soldadura, después de la penetración de la soldadura, no hay reacción entre el área de soldadura del sustrato y el metal, lo que resulta en una reducción o fuga de soldadura.

Análisis de las causas:

(1) la superficie de la zona de soldadura está contaminada, la superficie de la zona de soldadura está contaminada por flujo, o la superficie de los componentes del chip ha formado compuestos metálicos. Puede causar una mala humectación. Por ejemplo, los sulfuros en la superficie de la plata y los óxidos en la superficie del Estaño pueden causar una mala humectabilidad.

(2) cuando el metal residual en la soldadura supere el 0005%, la actividad del flujo disminuirá y habrá una mala humectación.

(3) durante el proceso de soldadura de pico, hay gas en la superficie del sustrato y es fácil humedecer mal.

Soluciones:

(1) implementar estrictamente el proceso de soldadura correspondiente;

(2) las superficies de las placas y componentes de PCB deben limpiarse;

(3) seleccione la soldadura adecuada y establezca una temperatura y tiempo de soldadura razonables.

2. lápidas

Fenómeno: un extremo del componente no entra en contacto con la colchoneta y está erguido, o la colchoneta tocada está erguida.

Análisis de las causas:

(1) la temperatura aumenta demasiado rápido durante la soldadura de retorno y la dirección de calentamiento es desigual;

(2) la elección de la pasta de soldadura es incorrecta, no hay precalentamiento antes de la soldadura, y la elección del tamaño del área de soldadura es incorrecta;

(3) la forma de los componentes electrónicos es fácil de producir lápidas;

(4) esto está relacionado con la humectabilidad de la pasta de soldadura.

Soluciones:

1. almacenar y recuperar los componentes electrónicos según sea necesario;

2. formular razonablemente el aumento de temperatura en la zona de soldadura de retorno;

3. cuando la soldadura se derrite, reducir la tensión superficial en el extremo del componente;

4. establecer razonablemente el espesor de impresión de la soldadura;

5. los PCB deben calentarse para garantizar un calentamiento uniforme durante el proceso de soldadura.