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Las herramientas de software utilizadas para el análisis de prueba durante el diseño de PCB permiten que ingenieros de prueba y diseñadores trabajen juntos, reduciendo así el tiempo de comercialización.
La Dirección General de desarrollo de la tecnología electrónica es que los productos son cada vez más complejos y pequeños, lo que aumentará el número de I / o y la densidad de placas de circuito. Hoy en día, no es raro que el número de puntos de soldadura en la placa de circuito supere los 20000. Al mismo tiempo, la complejidad del proceso de montaje también está aumentando. Las placas de circuito PCB suelen ser ensambladas por SMT de doble cara, ensambladas manualmente, soldadura de pico, prensado y ensamblaje mecánico. Proceso Aunque los fabricantes están trabajando para aumentar la capacidad y reducir los defectos, les resulta difícil reducir la cantidad de defectos en las placas de circuito.
Las herramientas de software para el análisis de testabilidad durante el diseño de la placa de circuito permiten que ingenieros y diseñadores de pruebas trabajen juntos, reduciendo así el tiempo de comercialización.
Si los ingenieros son capaces de predecir la distribución de las fallas antes del diseño del pcb, planificar los planes de prueba y comprender la compensación entre la cobertura de fallas y el acceso a las pruebas, tendrán una gran ventaja competitiva y fundamentalmente harán que el diseño sea menos iterativo, menos difícil, menos costos de prueba de producción, mayor eficiencia de fabricación y menos tiempo de comercialización.
Además de utilizar herramientas de software que puedan realizar análisis de testabilidad durante el diseño de la placa de circuito, los fabricantes buscan otras soluciones de prueba para reducir el tiempo de desarrollo de la prueba, acelerar la introducción de nuevos equipos y proporcionar un alto nivel de cobertura y juicio de fallas en las primeras etapas de fabricación. Resolución
Además, cuanto antes los fabricantes de PCB satisfagan la demanda de los consumidores de nuevos productos, más pueden ganar cuota de mercado y beneficios. Aumentar la producción en un entorno competitivo de costos requiere detectar y frenar eficazmente los defectos en la fuente, identificar las causas fundamentales de los defectos y mejorar la capacidad de producción.
Para placas de circuito específicas, si el programa de prueba distribuido puede equilibrar bien varios factores, incluyendo resolución de diagnóstico, cobertura de fallas, testabilidad, tiempo de desarrollo de la prueba, nivel técnico requerido y costos de capacitación, horas de trabajo y condiciones de uso, costos y salidas, etc., este programa puede permitir que la prueba obtenga buenos resultados.
¿¿ cómo desarrollar el mejor programa de prueba distribuido de pcb? Dado que cada método de prueba tiene un nivel de rendimiento diferente en términos de diferentes características de medición, es inimaginable evaluar todas las combinaciones. Para resolver un problema tan complejo, se necesitan métodos modernos de análisis de software. Sin un análisis cuantitativo eficaz y con muchas opciones de diferentes métodos de prueba y características complejas y superpuestas, será muy difícil y largo obtener métodos de prueba optimizados. Y es probable que esto conduzca a resultados problemáticos.
Lo anterior es una introducción al plan de prueba distribuido de la placa de circuito impreso.
