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Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, la distancia entre los chips de miniaturización, miniaturización, bga y alta densidad es cada vez más común, y los requisitos para la tecnología de soldadura de PCB son cada vez más altos.
En la planta de procesamiento de pcb, la soldadura virtual siempre ha sido la peor, y la soldadura virtual puede causar inestabilidad en el rendimiento del producto. Especialmente problemático es que, al igual que otras malas soldadura, ni siquiera se puede encontrar soldadura virtual en las pruebas TIC y FT posteriores, lo que hace que los productos problemáticos fluyan al mercado e incluso la marca y la reputación sufran enormes pérdidas.
Para la soldadura virtual de los parches SMT y la soldadura de enchufe dip, las razones de este análisis son las siguientes:
1: soldadura virtual causada por soldadura deficiente de componentes (incluida la soldadura deficiente de módulos funcionales)
2: soldadura virtual causada por una mala soldadura de pcb.
3: debido a la universalidad de la soldadura virtual.
4: soldadura virtual causada por propiedades insuficientes de la pasta de soldadura (incluida la calidad de la pasta de soldadura)
5: la soldadura virtual se debe a un control inadecuado del proceso.
Definición de soldadura falsa:
La soldadura débil se refiere a la falta de estaño en los pines, extremos de soldadura y almohadillas de PCB de los componentes. El ángulo de humectación de la soldadura aquí es superior a 90 grados, y solo una pequeña cantidad de soldadura humedece los pines, los extremos de soldadura y las almohadillas de pcb, lo que resulta en una mala contacto. Y de vez en cuando.
La soldadura virtual se refiere a los pines de los componentes. El Estaño tiene un buen final de soldadura sobre el estaño, formando buenos puntos de soldadura desde la superficie, mientras que los puntos de soldadura entre la soldadura interna y la almohadilla de PCB no forman buenos puntos de soldadura. Cuando la soldadura es causada por fuerzas externas, se puede separar fácilmente de la almohadilla.
Estos dos defectos son comunes en los procesos de soldadura de PCB de cobre de un solo lado.
Obtenga más información sobre las causas de la soldadura falsa de aleación de molibdeno:
1: los extremos de soldadura, los pines y las almohadillas de PCB de los componentes se oxidan o contaminan, lo que resulta en una mala soldabilidad;
2: la posición del punto de soldadura está contaminada por impurezas como óxidos, lo que dificulta el Estaño.
3: mala adherencia de los electrodos metálicos en el extremo de soldadura del componente, o descamación de la superficie cuando se utilizan electrodos de una sola capa a la temperatura de soldadura;
4: la capacidad térmica de la pieza / almohadilla es grande, y los pines y almohadillas de la pieza no alcanzan la temperatura de soldadura;
5: selección inadecuada del flujo, mala actividad o falla, lo que resulta en mala humectabilidad del punto de soldadura;
Juicio de soldadura virtual.
1: examen visual manual (incluyendo lupa, microscopio). Cuando se encuentra soldadura a simple vista, hay que tener en cuenta la baja inmersión de la soldadura, la mala inmersión de la soldadura, el agrietamiento en el Centro de la soldadura, las protuberancias en la superficie de la soldadura, la incompatibilidad de la soldadura con smd, etc., incluso los fenómenos leves pueden causar peligros ocultos. Se debe determinar inmediatamente si hay una serie de problemas de soldadura virtual. El método de juicio es comprobar si hay problemas de puntos de soldadura en varios PCB en la misma posición, como solo unos pocos problemas de pcb, que pueden ser causados por arañazos de pasta de soldadura, deformación de pines, etc., como problemas en varios PCBs en la misma posición. En este momento, es probable que sea causado por problemas de componentes malos o almohadillas.
2: Detector óptico automático Aoi importado, sin detección automática manual.
3: causas y soluciones de soldadura virtual.
1: el diseño de la arandela es defectuoso. No debe haber agujeros en la almohadilla. Los agujeros a través pueden causar pérdidas de soldadura debido a la falta de soldadura. El espaciamiento y el área de la almohadilla también deben coincidir con el estándar, de lo contrario el diseño debe corregirse lo antes posible.
2. la placa de PCB se oxida, es decir, la almohadilla no es brillante. En caso de oxidación, se puede borrar la capa de óxido con un borrador para reproducir su luz brillante. Las placas de PCB son vulnerables a la humedad. En caso de duda, se puede secar en el horno de secado. La placa de PCB está contaminada con aceite, manchas de sudor, etc. en este momento, se debe limpiar con etanol anhidro.
3: en los PCB impresos con pasta de soldadura, raspar y aplicar pasta de soldadura para reducir la cantidad de pasta de soldadura en la almohadilla de soldadura relevante, haciendo que la pasta de soldadura sea insuficiente. Debe añadirse a tiempo. El método de relleno se puede utilizar en la máquina de ingredientes o se puede complementar con un poco de selección de palos de bambú.
4: SMd (componente de pasta superficial) mala calidad, caducidad, oxidación, deformación y causa soldadura virtual. Esta es la razón más común.
1: los componentes oxidados no emiten luz. El punto de fusión de los óxidos aumenta. En este momento, se puede utilizar ferrocromo eléctrico y flujos sueltos de más de 300 grados para la soldadura, pero cuando se utiliza SMT de más de 200 grados para la soldadura de anillo, se debe utilizar un flujo sin limpieza menos corrosivo. La pasta de soldadura es difícil de derretir. Por lo tanto, el horno de soldadura de retorno no debe aplicarse a la soldadura de SMd oxidados. Al comprar componentes, asegúrese de comprobar la oxidación y recomprarlos a tiempo. Del mismo modo, no se puede usar pasta de óxido de soldadura.
2: componentes de montaje de superficie con múltiples patas de apoyo. Las piernas son pequeñas y se deforman fácilmente bajo la acción de fuerzas externas. Una vez deformado, definitivamente habrá soldadura falsa o falta de soldadura. Por lo tanto, antes de la soldadura, es necesario inspeccionar cuidadosamente y repararlo a tiempo.
3: para los PCB impresos con pasta de soldadura, raspar y aplicar pasta de soldadura para reducir la cantidad de pasta de soldadura en la almohadilla de soldadura relevante, lo que provocará una escasez de pasta de soldadura y debe llenarse a tiempo.
Precauciones para la soldadura falsa y la soldadura falsa:
1: gestión estricta de los proveedores para garantizar la estabilidad de la calidad de los materiales;
2: los componentes, placas de circuito impreso, etc. se implementan por orden de llegada, humedad estricta para garantizar la validez durante el período de uso;
3: si los PCB están contaminados o oxidados por caducidad, deben limpiarse antes de su uso;
4: limpiar el óxido en el horno, canal y boquilla de estaño para garantizar un flujo limpio de soldadura;
5: se utilizan electrodos estructurales finales de tres capas para garantizar que puedan soportar dos impactos de temperatura máxima de soldadura por encima de 260 ° c;
6: para los componentes de gran capacidad térmica y las almohadillas de pcb, se ha mejorado el método de precalentamiento y se ha añadido un cierto calor;
7: seleccionar flujos más activos y asegurarse de que se han almacenado y utilizado de acuerdo con los protocolos de operación;
8: establecer una temperatura de precalentamiento adecuada para evitar el envejecimiento prematuro del flujo.
