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En la producción de pcb, el proceso es un eslabón extremadamente importante. Los procesos generales incluyen osp, inmersión en oro, chapado en oro y pulverización de Estaño. Entre ellos, el proceso de pulverización de estaño es el más común en la producción de PCB y todos están familiarizados con él. en el proceso de pulverización de estaño, se divide en "plomo" y "sin plomo". ¿¿ cuál es la conexión entre los dos? ¿¿ cuál es la diferencia? Vamos a profundizar hoy.
1. proceso de desarrollo: "sin plomo" se desarrolla y evoluciona sobre la base del "plomo". Desde la década de 1990, Estados unidos, europa, Japón y otros países han promulgado legislación sobre restricciones a la aplicación del plomo en la industria, la investigación de materiales de soldadura por plomo y el desarrollo de tecnologías relacionadas.
En segundo lugar, las diferencias de rendimiento
1. soldabilidad
El punto de fusión del proceso sin plomo es de 218 grados y el punto de fusión de la pulverización de plomo y estaño es de 183 grados. La soldabilidad de la soldadura sin plomo es mayor que la de la soldadura de plomo y Estaño. La solidez del proceso que contiene plomo es relativamente pobre y es propensa a la soldadura virtual. Sin embargo, debido a que la temperatura del plomo es relativamente baja, el daño térmico a los productos electrónicos es menor y la superficie del PCB es más brillante.
2. diferencias de costos
En el proceso sin plomo, las tiras de estaño para la soldadura de picos y los cables de estaño para la Soldadura manual multiplican el costo aproximadamente por tres; El costo de la pasta de soldadura en la soldadura de retorno se ha duplicado aproximadamente.
3. Seguridad
El plomo es una sustancia tóxica que su uso a largo plazo puede causar daños a la salud humana y al medio ambiente.
Aunque el proceso de plomo tiene las características de bajo precio y superficie más brillante, bajo la presión de las políticas ambientales en los últimos años, el espacio vital del plomo se ha vuelto cada vez más pequeño. Las principales razones son la descarga de aguas residuales del proceso de plomo de PCB y la presencia de plomo. Después de que los productos de PCB se desechan, ya sea enterrados o incinerados, los componentes de plomo eventualmente regresan al medio ambiente a través de medios, causando una grave contaminación por plomo y causando grandes daños al medio ambiente y la supervivencia humana.
Con la creciente conciencia nacional sobre la protección del medio ambiente, el Gobierno chino también ha promulgado disposiciones pertinentes. A partir del 1 de enero de 2018, la Ley de protección ambiental más estricta de la historia comenzó a aplicarse, imponiendo un impuesto de protección ambiental a todas las empresas. Muestra la "determinación del país de reestructurar y facilitar la transformación. además, los países extranjeros también han promulgado leyes y regulaciones relevantes. no aprobar la certificación de la UE después de la implementación de la Directiva de protección ambiental de la UE significa que no pueden acceder al mercado europeo, perdiendo así su cuota de mercado en Europa.
La promulgación de políticas y reglamentos pertinentes en el país y en el extranjero ha abrumado a muchas fábricas nacionales de PCB y ha cerrado sus fábricas. La implementación sin plomo es un gran desafío para las fábricas de placas de circuito impreso, enfrentándose a la doble prueba de la calidad y la fuerza técnica de las empresas. El buen funcionamiento del proceso sin plomo no es solo un simple reemplazo del equipo de producción sin plomo, sino que también implica la calidad de los empleados, la gestión de la calidad y otros aspectos, lo que aumenta directamente los costos de producción.
Solo logrando ventajas ecológicas, las empresas de PCB pueden mejorar su competitividad básica, y solo innovando constantemente, la industria de PCB puede cumplir con los indicadores rígidos de protección ambiental de manera más eficiente y rápida, y finalmente reducir los costos operativos de la empresa. La industria de PCB solo puede avanzar con equipos ligeros sin carga de protección ambiental. Por lo tanto, para las empresas de pcb, abandonar el proceso de "plomo" es la tendencia general.
