Tecnología de PCB - La importancia de la producción de laminados de PCB

El mundo actual requiere la innovación en dispositivos electrónicos de alto rendimiento, y estos dispositivos requieren laminados de PCB con un rendimiento altamente desarrollado, propiedades eléctricas mejoradas y una mejor estabilidad mecánica. Los fabricantes de laminados de PCB ahora están trabajando duro para proporcionar una variedad de laminados de alto rendimiento. Estos nuevos laminados de placa de circuito tienen propiedades ricas que pueden suprimir los problemas asociados con la retardancia de llama de los laminados y laminados FR4 tradicionales a base de epoxi. La temperatura de los componentes electrónicos ya no es un desafío. Este artículo es una guía detallada que señala los conocimientos básicos de los laminados en el proceso de fabricación de PCB. Para la conducción corta de varios tipos de laminados, las características e importancia de los laminados y el nuevo desarrollo de la tecnología de laminados son lo que intenta enfatizar.

La importancia del laminado de PCB

Antes de introducir brevemente la importancia de los laminados de placa de circuito impreso, primero introduzca brevemente el conocimiento básico de los laminados de placa de circuito y su información detallada. Este artículo proporcionará la comprensión exacta que debe tener al determinar los materiales utilizados en la fabricación de placas de circuito impreso, así como elegir el tipo de laminado adecuado para un proyecto en particular.

Una pila de materiales laminados en la capa traza dentro de la placa de circuito dentro del tiempo requerido mediante la aplicación de presión y calor se llama laminación de PCB. Esto lo convierte en un producto de una sola pieza, que se lamina con preimpregnado superior e inferior y luego lámina de cobre. En resumen, incluye un proceso típico de laminación de un sustrato no conductor con pistas y almohadillas conductoras grabadas a partir de una lámina de cobre, lo que ayuda a obtener una conexión de circuito suave a través del soporte mecánico de la placa de circuito impreso. Los materiales básicos utilizados y procesados en la fabricación de PCB incluyen laminado revestido de cobre, preimpregnado (tela de fase B impregnada con resina), lámina de cobre y laminado. Estos se hacen curando las capas a temperatura y presión de tela o papel con resinas termoendurecibles que forman un monolito uniformemente grueso para obtener el sustrato laminado final.

El uso de material de fibra o tela, la relación de tela a resina y el material de resina determinan el tipo de laminado. Estos laminados de placas de circuito impreso se pueden determinar de acuerdo con su nivel de retardante de llama libre, resistencia a la tracción, temperatura de transición vidrial, coeficiente de pérdida, resistencia al cizallamiento, constante dieléctrica y coeficiente de expansión que refleja el cambio en el espesor con la temperatura.

FR-4 se ha convertido en una configuración estándar y ahora es reemplazado por muchas nuevas tecnologías que pueden proporcionar soluciones eléctricas más eficaces. Están compuestos por fibra de vidrio tejida con resina epoxídica y se pueden aplicar a interruptores, escudos de arco, relés y terminales de tornillo. Considerando la importancia de la seguridad ambiental, los laminados de placas de circuito libres de halógenos se están convirtiendo en una próxima tendencia de innovación. Los laminados de poliimida tienen ricas características, flexibilidad física y alta resistencia al calor en células de combustible de alta temperatura, y están en creciente demanda en las industrias aeroespacial, militar y electrónica. Uno de los laminados fuertes utilizados en aplicaciones de entorno exterior tiene una buena cerámica que puede soportar condiciones de alta temperatura, lo que demostró ser una solución adecuada. No hay duda de que cuando se requiere la transmisión de datos de alta velocidad, puede resultar costosa, pero tiene aplicabilidad en proyectos solares. Los laminados delgados de placas de circuito impreso se utilizan para aplicaciones de alta frecuencia, como el uso de sustratos más delgados en aplicaciones de ondas milimétricas o microondas.

Antes de elegir la tecnología de PCB más adecuada para proyectos de diseño y fabricación electrónica, también se debe prestar atención al rendimiento de los laminados que actualmente están en tendencia en la investigación y el desarrollo. Los laminados con propiedades mecánicas, térmicas y eléctricas precisas también deben tener resistencia química suficiente y resistente, resistencia a la humedad y retardancia de llama. Otras características que necesitan atención son la resistencia de la lámina, la resistencia a la corrosión superficial y de los bordes, el acabado superficial fino y las tolerancias de grosor, la inflamabilidad y la absorción de agua.

Se reduce a la cuestión principal de preocupación, ¿por qué hay una característica importante de usar laminados en la fabricación de PCB? La importancia de los laminados de PCB en la fabricación de PCB incluye un mejor control de impedancia en la respuesta térmica dinámica, una baja absorción de humedad, una mejor gestión térmica y un rendimiento consistente. Con nuevos descubrimientos e innovaciones continuas en todas las tareas electrónicas, los laminados de alta frecuencia se han convertido en un factor central en el crecimiento de la tecnología de PCB.