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El cobre recubierto se refiere a cubrir áreas sin cableado en el tablero de PCB con láminas de cobre y conectarlas al suelo para aumentar el área del suelo, reducir el área del circuito, reducir la caída de tensión y mejorar la eficiencia de la fuente de alimentación y la capacidad anti - interferencia. Además de reducir la resistencia del cable de tierra, el recubrimiento de cobre también tiene la función de reducir la sección transversal del circuito y mejorar el circuito del espejo de señal. Por lo tanto, el proceso de cobre juega un papel muy crítico en el proceso de pcb. Los bucles espejo incompletos, truncados o las capas de cobre mal posicionadas suelen provocar nuevas interferencias y tener un impacto negativo en el uso de las placas de circuito.
Proceso de preparación del sustrato DPC
Estructura del sustrato DPC
Comparación entre el proceso de recubrimiento de cobre y el proceso de película gruesa
Proyecto
Proceso de chapado en cobre
Proceso de película gruesa
Composición metálica del circuito conductor
La ventaja de los cables de cobre puro es que tienen excelentes propiedades, no son fáciles de oxidar y no producen cambios químicos con el tiempo.
La aleación de plata y paladio tiene las deficiencias de fácil oxidación, fácil migración y mala estabilidad.
La fuerza de unión entre metal y cerámica
La fuerza de Unión de la industria de PCB puede alcanzar los 18 - 30 mpa, y la fuerza de Unión de las placas de circuito cerámicas de piedra es de 45 mpa. La combinación es fuerte, no se caerá y la propiedad física es estable.
La diferencia de adherencia envejecerá con el tiempo de uso y la adherencia será cada vez peor.
Precisión de la línea, planitud de la superficie y estabilidad
Con el método de grabado, los bordes de las líneas son ordenados, sin burras, muy finos y de alta precisión. El espesor del cobre de la placa de circuito cerámico de piedra está personalizado entre 1 y 1 mm, y el ancho y el diámetro de la línea pueden ser de 20 micras.
Con el método de impresión, el producto es relativamente áspero y los bordes de los circuitos impresos son propensos a burras y arañazos. El espesor del recubrimiento de cobre es inferior a 20 micras, y el ancho mínimo de la línea y el diámetro de la línea pueden alcanzar los 0,15 mm.
Precisión de posicionamiento de la línea
Con los métodos de exposición y desarrollo, la precisión de posicionamiento es muy alta.
En la impresión de malla de alambre, a medida que aumenta la tensión de la malla de alambre y el número de impresiones, la precisión se desviará.
Tratamiento de la superficie de la línea
Los procesos de tratamiento de superficie incluyen níquel, oro, plata, osp, etc.
Aleación de paladio de plata.
Proceso Lam y proceso DPC
En el proceso lam, la metalización cerámica utiliza rayos láser de alta energía para mantener la cerámica y los iones metálicos en estado, haciendo que los dos se unan estrechamente para lograr el efecto de crecimiento común. La capa de cobre recubierta con tecnología Lam tiene las ventajas de un espesor controlable de la capa de cobre y una precisión gráfica fácil de controlar. El espesor de la cubierta de cobre de la placa de circuito cerámico stoneon se puede personalizar entre 1 y 1 mm de acuerdo con los requisitos del cliente, y el ancho y el diámetro de la línea pueden ser de 20 angstroms. Es decir, con la aplicación y profundización de la Ciencia y la tecnología en el campo del láser, la tecnología de recubrimiento de cobre en la industria de placas de circuito impreso ya puede lograr el efecto de combinar alta cerámica y capas metálicas y excelentes propiedades a través de la tecnología láser.
En el proceso dpc, se utiliza el proceso de galvanoplastia. La metalización cerámica suele utilizar un proceso de pulverización para formar una capa adhesiva de cromo o titanio y una capa de cristal de semillas de cobre en la superficie cerámica. La capa adhesiva puede aumentar los circuitos metálicos. La capa de cristal de semillas de cobre actúa como una capa conductora.
