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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Cómo garantizar el tiempo de entrega de la placa de circuito

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Tecnología de PCB - Cómo garantizar el tiempo de entrega de la placa de circuito

Cómo garantizar el tiempo de entrega de la placa de circuito

2021-10-21
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Author:Downs

La industria de PCB tiene una gran variedad de productos, que generalmente se distinguen por el número de capas, incluyendo paneles individuales, placas de doble cara, placas de cuatro capas, placas de ocho capas y placas de diez capas. Los materiales de procesamiento, los procesos, los parámetros del proceso, los métodos de detección y los requisitos de calidad de los productos de PCB emitirán instrucciones de procesamiento al Departamento de producción y a las unidades externas mediante la preparación de instrucciones de producción (mi).

Para los productos de cuatro capas y menos, el proceso tecnológico es relativamente simple, la tarjeta de proceso de producción se puede completar de principio a fin, sin necesidad de cambiar el proceso o reemplazar la tarjeta de proceso en el medio. Para los productos de agujeros ciegos y enterrados por encima de las seis capas, se necesitan diferentes producciones debido a los diferentes esquemas de circuito, procesos o parámetros de proceso de las diferentes capas interiores y exteriores, y el uso de diferentes moldes, películas y otros equipos auxiliares. Las instrucciones y los documentos relacionados también generan diferentes tarjetas de proceso de producción durante el proceso de producción para controlar el proceso de producción y la cantidad de diferentes capas interiores y Exteriores.

Durante el proceso de producción, las placas multicapa tendrán diferentes códigos internos, que deben distinguirse por diferentes códigos durante el proceso de producción y utilizar diferentes tarjetas de proceso de producción para controlar el progreso de la producción. Los PCB se transfieren y entregan productos auxiliares mediante la producción de tarjetas de lote (lotcard), generalmente conocidas como excesos. Debido al gran número de productos en línea y la complejidad de los modelos, las operaciones de conteo, las operaciones de desecho y las operaciones de mantenimiento requieren operaciones simples, rápidas y tolerantes a fallas. En el proceso de implementación, siento profundamente que los productos ERP generales básicamente no pueden manejar el negocio de codificación separada, supernúmero separado, desguace separado y reposición separada en el interior y el exterior.

Placa de circuito

En términos generales, cuanto más detallado sea el plan de producción y operación, más rica y valiosa será la información proporcionada, y más difícil será el cálculo correspondiente. Cuanto más aproximada sea la planificación de la producción, menos información y menor será el valor. Sin embargo, los procesos involucrados en los PCB tienden a ser más complejos. Los datos de ingeniería y la producción de mi de placas multicapa de PCB complejas suelen tardar mucho tiempo en completarse, y el tiempo de entrega requerido por los clientes suele ser muy apretado. Para las operaciones de gestión de producción de la industria de fabricación de pcb, se trata de un método de fabricación basado en procesos, por lo que se utilizará la tecnología de gestión de programación de tarjetas run. Por lo tanto, al despachar, se deben prestar atención a las siguientes características del proceso de producción de pcb:

Tratamiento de retorno

El procesamiento de PCB es un procesamiento tecnológico más representativo, que es diferente del modo de procesamiento de montaje mecánico. Se compone principalmente de una entrada de materias primas, y las técnicas posteriores de entrada y procesamiento de materiales auxiliares se procesan en torno a las principales materias primas. Y debido a la aparición de la tecnología de placas multicapa, la producción de retorno en la industria de PCB (es decir, repetir un proceso o un período de procesamiento) se ha vuelto cada vez más común.

Corte y supresión

Ya sea el procesamiento del sustrato de la sección delantera o la salida de la placa de PCB de la sección trasera, uno de los enlaces que hay que pasar es el corte continuo. Los tejidos originales invertidos en la primera fase son tejidos originales a gran escala. Durante el procesamiento continuo, para satisfacer las necesidades del procesamiento posterior, se cortarán continuamente en un tamaño razonable para el procesamiento posterior. Otro proceso es urgente. Ya sea procesando el sustrato en la etapa anterior o las placas multicapa en la etapa posterior, es necesario realizar trabajos de prensado, es decir, dos placas con el mismo área y forma se presionan en una. Esto es particularmente evidente en el caso de la supresión de placas multicapa. El Corte y la prensado se caracterizan por la cantidad de materias primas necesarias para procesar una cierta cantidad de productos terminados, convirtiendo la cantidad de placas grandes en la cantidad de placas pequeñas y calculando la entrada de materias primas en consecuencia. Sin embargo, cuando se produce una situación de desperdicio / desperdicio, junto con la proporción de materiales utilizados en las órdenes de trabajo padre - hijo, a veces conduce a un aumento de la carga de trabajo de la fábrica de PCB y procesos fluidos e inconsistentes.

Residuos de una sola pieza

A diferencia del desguace en la industria de ensamblaje, el desguace de pcb, además del desguace (rechazo de productos desguazados), también incluye el llamado desguace único. La razón es que el proceso de prensado generalmente se realiza para placas grandes, que generalmente producen diferentes cantidades de productos individuales finales. Cuando hay defectos en el proceso de prepresión que causan una mala calidad en un punto de un solo panel a o b, el personal de producción no puede simplemente descartar el panel grande, sino seguir utilizando el material, sino registrar la cantidad de residuos en un solo chip de un solo panel.

Por ejemplo, una gran placa a puede finalmente cortarse en 16 pequeñas placas de pcb, lo que resulta en un cierto punto de daño en la placa debido a problemas de proceso en el proceso actual. Por lo tanto, el resultado de este lote de tratamiento es que la cantidad de placas desechadas es 0 (no hay residuos completos) y los residuos individuales son 1. Esta cantidad se acumulará hacia atrás junto con las estadísticas de producción y el proceso de salida del producto final. En este momento, hay que tener en cuenta que la cantidad de residuos de una sola pieza será heredada por la placa de doble capa después de pasar por la industria de compactación. Debido a que después de que la placa a y la placa B se presionan juntas, la proyección de píxeles muertos en la placa a en B también causará píxeles muertos, y la placa de doble capa resultante no estará disponible en este momento, y se formará el mismo número de chips únicos. Cantidad de residuos.

Por último, la industria de PCB es una industria oem, con cambios de diseño muy frecuentes en los productos y cambios frecuentes en las versiones. Una vez que el cliente ha cambiado la versión, las instrucciones de producción y la tarjeta de proceso también deben cambiarse, e incluso puede haber algunos cambios y algunos sin cambios.