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El primer paso es obtener una placa de circuito impreso. En primer lugar, se registran en papel los modelos, parámetros y ubicaciones de todos los componentes importantes, especialmente la dirección de los diodos, la dirección de los tubos de tres máquinas y la brecha ic. Es mejor tomar dos fotos de ubicación de partes importantes con una cámara digital.
El segundo paso es eliminar todos los componentes y eliminar el estaño en el agujero de la pad. Lave el PCB con alcohol y póngalo en el escáner. Cuando el escáner escanea, necesita mejorar los píxeles escaneados para obtener una imagen más clara. Inicie pohtoshop, escanee la superficie de la malla de alambre de color, guarde el archivo e imprima para su uso posterior.
El tercer paso es pulir suavemente las dos capas superiores e inferiores con una gasa de agua hasta que la película de cobre brille, ponerlas en el escáner, activar photoshop y escanear las dos capas en color por separado. Tenga en cuenta que el PCB debe colocarse horizontal y directamente en el escáner, de lo contrario las imágenes escaneadas no estarán disponibles y el archivo debe guardarse.
El cuarto paso es ajustar el contraste y el brillo del lienzo para que haya un fuerte contraste entre las Partes con y sin película de cobre, y luego convertir la segunda imagen en blanco y negro y comprobar si las líneas son claras. Si no, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen como archivos de formato BMP en blanco y negro top.bmp y bot.bmp. si encuentra algún problema con el gráfico, también puede usar photoshop para repararlo y corregirlo.
El quinto paso es convertir dos archivos de formato BMP en archivos de formato protel y transmitir dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via a través de las dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien. Si hay una desviación, repita el tercer paso.
En sexto lugar, convierta el BMP de la capa superior a top.pcb, preste atención a la conversión a la capa silk, es decir, la capa amarilla, y luego puede dibujar líneas en la capa superior y colocar el dispositivo de acuerdo con el dibujo en el segundo paso. Eliminar la capa Silk después de dibujar.
El séptimo paso es convertir BMP de la capa Bot en bot.pcb, preste atención a la conversión a la capa silk, es decir, la capa amarilla, y luego puede rastrear la línea en la capa bot. Eliminar la capa Silk después de dibujar.
El octavo paso es importar top.pcb y bot.pcb en protel, que se pueden combinar en una imagen.
En el noveno paso, utilice una impresora láser para imprimir la parte superior e inferior de la película transparente (proporción 1: 1), coloque la película sobre el PCB y compare si hay errores. Si es correcto, estás acabado.
Otros: si se trata de una placa multicapa, es necesario pulir cuidadosamente la capa interior y repetir los pasos 3 a 9. Por supuesto, el nombre de los gráficos también es diferente. Esto depende del número de capas. En general, las placas de doble cara son mejores que las de varias capas. Las placas de circuito deben ser mucho más simples y las placas de copia de placas de circuito multicapa son propensas a la dislocación, por lo que las placas de copia de placas de circuito multicapa deben tener especial cuidado (los agujeros internos y no internos son propensos a problemas).
Lo anterior es el método y los pasos para copiar la placa de circuito impreso.
