Tecnología de PCB - Proceso de perforación de placas de circuito

Proceso de perforación de placas de circuito

La tecnología via es el núcleo del control de calidad y también representa entre el 30% y el 40% del costo total de fabricación de pcb, ya que tiene una posición fundamental. El uso de procesos de paso de agujeros científicamente estandarizados y equipos de perforación, equipados con procedimientos de prueba profesionales, es la base para garantizar la calidad del paso de agujeros en la placa de circuito pcb.

1. el concepto básico de pasar el agujero a través del agujero es el agujero circular que penetra en la placa de circuito. Según sus funciones, se pueden dividir en agujeros de señalización, agujeros de alimentación / puesta a tierra y agujeros de disipación de calor. Entre ellos, el agujero de señal es el más común. El agujero de la señal se utiliza principalmente para la conexión eléctrica entre las capas de PCB y el posicionamiento de los componentes. Según la clasificación del proceso, los agujeros de señalización (via) se dividen en agujeros ciegos, agujeros enterrados y agujeros.

2. para completar el proceso de perforación de pcb, se debe utilizar una plataforma de perforación profesional, como hitachi, schmoll, timax y otras marcas. Fije el sustrato de PCB en la máquina de perforación, ensamble el taladro que cumpla con los requisitos de diámetro, introduzca el programa de coordenadas de perforación en el archivo de PCB en la máquina de perforación y ajuste la velocidad de perforación correspondiente para completar el proceso de perforación. Durante el proceso de perforación, se debe monitorear la precisión de la perforación, la desviación de posición, la rotura del taladro y otras situaciones en tiempo real para resolver el problema a tiempo.

3. perforadora de PCB con dispositivo de perforación

La Plataforma de perforación es el equipo más importante en el procesamiento de agujeros. Hay muchos estilos y funciones en el mercado. La selección de la fábrica de PCB se puede evaluar en función de los siguientes factores:

Número de ejes: directamente relacionado con la salida B. Tamaño efectivo de la placa de perforación c. Mesa de trabajo de la máquina de perforación: elija materiales con poca vibración y resistencia plana. D. rodamiento (eje principal) E. Disco giratorio: reemplazo automático de taladros y número de taladros f. Presión pies G. Transmisión y dimensiones de los ejes x, y y z: precisión, x, y Movimiento Independiente H. Sistema de recogida de polvo: con pies de presión, buena función de descarga de chips y función de enfriamiento de taladro. La capacidad de paso dill, J. Detección de aguja rota K. Se acabó.

4. las precauciones del proceso de paso de agujeros en el proceso de paso de agujeros, a menudo se producen las siguientes fallas, los operadores y el personal de proceso deben tener una rica capacidad de identificación y solución de problemas.

La boquilla de cobalto está dañada B. Pérdida de poros c. Desplazamiento de la posición del agujero, dislocación D. Deformado a través de la dimensión E. Perforación de fugas f. Sr. Phi feng. No se perforó h a través del agujero. Los escombros rizados I aparecen en el panel. A través del agujero bloqueado

El proceso de paso de agujeros de la placa de circuito impreso es uno de los eslabones más críticos en todo el proceso de fabricación del fabricante de la placa de circuito, determina la calidad y el rendimiento de conexión eléctrica de los pcb, y también es un nodo importante para el desguace o retrabajo a gran escala. Por lo tanto, cada planta de PCB establecerá un mecanismo fuerte y completo en términos de documentos de proceso, control de personal y procedimientos de Inspección para garantizar el buen funcionamiento de la producción de PCB en masa.

Uno