Tecnología de PCB - Tecnología de producción de PCB

DeposiCión De coBre y Electrodeposición de placas

1. Instalaciones: demear, Línea de producción automática PTH y Polipropileno.

2..... Modelo de utilidad: el proceso consiste en depositar una capa fina de cobre de alta densidad y precisión en el agujero de la placa de perforación después de la presión interna y la perforación, y luego obtener una capa de cobre conductor a través del agujero de 0,2 ~ 0,6 mils de espesor (cobre primario para abreviar) mediante El método de galvanoplastia de la placa completa.

Membrana seca externa

A layer of gelatin (dry film) is pasted on the surface of the copper foil on the surface of the Placa de circuito impreso, Luego se expone a la posición opuesta a través de la película amarilla, Y el patrón del circuito se forma después del desarrollo.

Roller plate:
1. Instalación: máquina semiautomática de película fina, semi-automatic dust machine;
2. Utility: paste a layer of gelatin (dry film) on the surface of copper plate;
3.. Los principales factores que influyen en el efecto de la película: temperatura, pressure and speed of hot roller;
4.. Lack of film initiation: short circuit (film wrinkle), open circuit (film foam, garbage);
5. Espuma, Arruga, Basura y otras tablas necesitan ser volteadas y limpiadas.

Manufacture of huangfeilin:
1. Métodos: utilizar película negra como película negativa, Después de la exposición, Convertir imágenes de película negra en película amarilla.
2. Utility:
a. The effect of exposure is to transfer the image on black film to yellow film through exposure;
b. El desarrollador de amoníaco expone la película amarilla a través del desarrollador de amoníaco, so that it becomes clear and clear pattern;
c. El efecto de la película protectora es pegar una capa de poli (etil) en la superficie de la película, and try to take care of the film to avoid scratching;
3. Instalaciones / Herramientas: máquina de exposición, Máquina de amoníaco, Rodillo para cuidar de la máquina, 10 veces el espejo.

Exposure:
1. Instalaciones / Herramientas: máquina de exposición, 10 veces espejo, Regla de exposición de 21 pasos, manual dust machine;
2. Máquina de exposición, Después de la alineación de la película negra o amarilla, Exposición, and transfer the pattern on it to the board surface;
3. The main factors that affect the exposure: exposure energy + trace (commonly measured with 21step exposure ruler) and vacuum degree;
4. Defects easy to sprout: open circuit (bad exposure to light), short circuit (exposure to garbage), Agujero colapsado.

Development:
1. Facilities: developing machine (punching machine);
2. Uso: después de disolver el material no expuesto con Na2CO3, Circuito de formación de superficie de cobre expuesto, Y la parte expuesta forma una brecha de alambre, which is used for the next electroplating process;
3. Process flow:

4. The main developing drug: Na2CO3 solution;
5. The main factors that affect the development are as follows
a. The concentration of Na2CO3 in developing solution was determined;
b. Temperature;
c. Pressure;
d. Developing point;
e. Velocidad.
6. The main defects that are easy to sprout are: open circuit (broken film, endless punching plate), short circuit (over punching plate), residual copper in hole (penetrating film).

Retention leakage
Effectiveness: check the developed Placa de circuito impreso Junta Directiva, Quitar la película y voltear defectos irreparables, Y reparar defectos reparables.

Clean room background requirements:
Temperature: 20 ± 3 degree Celsius;
Relative humidity: 55 ± 5%;
Dust content: dust particles above 0.5 ¼m ² 10K / L.f.

Rules for safety:
1. Siempre use guantes resistentes al ácido y a los álcalis cuando añada líquido a la trituradora y al punzón., and wear a mask for protecting the face when protecting and recuperating;
2. Durante el funcionamiento normal del laminador, it is forbidden to put the head and hand into the film pressing area and touch the hot roller with hands;
3. No abra la tapa de la máquina bajo la luz, Para prevenir la radiación ultravioleta en el cuerpo humano.

Environmental protection projects:
1. Las aguas residuales y los residuos líquidos de la fábrica de placas y de la prensa de placas se descargarán en la estación de tratamiento de aguas residuales a través de tuberías no distraídas media hora antes del final de cada turno..
2. Material residual, Caja de cartón de desecho, Residuos de papel, El Departamento de producción debe tratar el GII y la película desechados tanto como sea posible y colocarlos en un contenedor de basura para su recogida por el limpiador..
4. Cubo de ácido sulfúrico vacío, Cubo de ácido clorhídrico, Frasco defoamer, Los barriles de película fina y las bolsas alcalinas en escamas son tratados por el Departamento de producción de acuerdo con mei051 y devueltos al almacén..

Patrón Placa de circuito impreso plating
Introduction and utility:
1. Equipo de línea de galvanoplastia gráfica.
2. La galvanoplastia de patrones prácticos es un proceso cerrado después de PTH en la Cámara de perforación / PP - D / F. Después de D / F responsable de las fugas, Galvanoplastia en el agujero y fuera de la línea para cumplir los requisitos de espesor del recubrimiento de cobre.

Process flow and utility:

1. Flow chart
Upper plate - acid degreasing - secondary water washing - micro Etc.hing - water washing - acid leaching - copper plating - water washing - acid leaching - tin plating - secondary water washing - baking - lower plate - frying rod - secondary water washing - upper plate

2. Utilidad y parámetros, items for attention:
a. Desengrasar: eliminar la capa de oxígeno y los contaminantes de la superficie de la placa de circuito.
Temperatura: 40 grados Celsius a ± 5 grados Celsius.
Main ingredients: detergent (acid), Agua desionizada.
b. Micro - Etc.h: activar la superficie de la placa para mejorar la Unión entre platino / PP.
Temperatura: 30 grados Celsius.
Ingrediente principal: persulfato de sodio, Ácido sulfúrico, Agua desionizada.
c. Lixiviación ácida: Eliminación de contaminantes del pretratamiento y del tubo de cobre.
Componente principal: ácido sulfúrico, Agua desionizada.
d. Recubrimiento de cobre: para engrosamiento de agujeros y capas de cobre en circuitos, Mejorar la calidad del recubrimiento para satisfacer las necesidades de los clientes.
Temperatura: 21 grados Celsius.
Ingrediente principal: sulfato de cobre, Ácido sulfúrico, Agente de luz, Etc..
Fácil de germinar y falta: cobre delgado, Gran agujero, Pequeño agujero, Edición de películas, Circuito defectuoso, Etc..
e. Estaño: para una mejor protección del circuito y un fácil grabado de la placa de circuito, Sólo la mitad de la cintura debe ser elevada para la practicidad.
Temperatura: 25°C a ± 5°C.
Ingrediente principal: sulfato estanoso, Ácido sulfúrico, Pulidor, Agua desionizada, etc.
Tiempo de tratamiento: 8 - 10 minutos.
Fácil de germinar y falta: estaño delgado, Desconexión, Clip de película, etc.

3. Attention items
Check whether the liquid level, Incitación, Temperatura, Sacudir, El sistema de refrigeración y el sistema de circulación funcionan bien.

Safety and environmental protection precautions:
1. Asegúrese de que el sistema de ventilación cumple con los requisitos durante este proceso, Y usar guantes de Goma anticorrosivos, Máscara protectora, Protección ocular y otros artículos de protección laboral relacionados con la seguridad.
2. Los residuos y los residuos líquidos deben tratarse por categorías durante la descarga., Y aprobado por la Agencia de protección ambiental.