Tecnología de PCB - Inspección de fiabilidad de productos pcba

Propósito de la inspección: verificar la fiabilidad de la resistencia de las juntas de soldadura de los productos producidos por pcba.

Métodos y procesos de inspección:

1. inspección de apariencia de los puntos de soldadura

(1) herramientas de uso: rayos x, microscopio tridimensional (2) inspección principal, rayos X inspección principal bga, lga, qfn y otras piezas de la forma de la bola de soldadura, cortocircuito, desplazamiento, tamaño del hueco, etc.; El microscopio tridimensional inspecciona principalmente la apariencia de los puntos de soldadura de los componentes con fugas de plomo, el ángulo de soldadura, etc., así como la apariencia de las bolas de estaño en la periferia de los componentes bga, grietas de estaño, bienes robados, etc. (3) frecuencia de inspección: rayos x: bga y productos lga inspeccionan un canal por 1k. Se presentó el microscopio tridimensional: para la primera pieza de bga y lga, se inspeccionó la apariencia de cinco partículas en cuatro lados y centro. Para analizar productos defectuosos

(4) criterios de inspección: criterios de aceptación del tamaño de los huecos

Especificaciones ipc610d: 1. Volumen de burbuja - el 25% del volumen de la bola de estaño es un estándar aceptable de aceptación de burbujas: 2. El volumen de burbujas que representa el 25% del volumen de la bola de estaño es un criterio inaceptable para juzgar el desplazamiento de la bola de soldadura: 1: el desplazamiento de la bola de soldadura padà 25% es un nivel aceptable 2: el desplazamiento de la bola de soldadura padà 25% no es un criterio aceptable para juzgar el cortocircuito de la bola de soldadura: incluso con estaño, todos los cortocircuitos son inaceptables.

2. herramientas utilizadas en la detección de resistencia de los puntos de soldadura (1): máquinas y accesorios de empuje y tracción (2) pruebas principales: resistencia / condensadores / inductores / sop, qfps y otras medidas originales de fuerza de empuje y tracción. Frecuencia de inspección: inspección al introducir nuevos productos / Nueva pasta de soldadura original / nueva; Cuando el análisis malo (3) estándar de inspección: actualmente no hay estándar de inspección y valor de experiencia en la industria, solo los requisitos del cliente.

3. herramientas utilizadas en la prueba de teñido (1): tintes, bombas de vacío, hornos, microscopía tridimensional (2) inspección principal: si las bolas de estaño de las piezas bga están intactas, si hay grietas de estaño (3) frecuencia de inspección: inspección al introducir nuevos productos / nuevos originales / nuevos soldadores; Criterios de Inspección al realizar el análisis de falla (4): no se permiten grietas en el pcba sin ninguna prueba de fiabilidad (pantalla de color). Las grietas de pcba después del experimento de fiabilidad aparecen en la capa final del punto de soldadura - el 25% es aceptable.

4. inspección transversal (1) herramientas utilizadas: trituradora, material de sellado, papel de arena, polvo de pulido (2) inspección principal: la sección transversal observa la estructura metalográfica de la soldadura, así como la formación y cristalización del IMC de la soldadura. (3) frecuencia de inspección: inspección en la introducción de nuevos productos / nuevos originales / nuevas pastas de soldadura; Criterios de Inspección en el análisis de fallas (4): bolas de soldadura en rodajas, qfps, inspección de muestras sop: 1: el desplazamiento de bolas de soldadura padà 25% es un nivel aceptable 2: el desplazamiento de bolas de soldadura PAD '25% es inaceptable 3: se rechazan tanto los cortocircuitos como las soldadura vacía en el extremo del punto de soldadura. 4: no se permiten grietas

5. análisis de microestructura y elementos (1) herramientas de uso: microscopía electrónica SEM y edx (2) inspección principal: microestructura de los puntos de soldadura, medición del espesor del IMC y análisis de la estructura de los elementos superficiales (3) frecuencia de inspección: inspección en el momento de la introducción de nuevos productos / nuevos originales / nuevos soldadores y inspección en el momento del Análisis de fallas (4) Criterios de inspección: inspección del espesor del IMC de los puntos de soldadura:

Extremo PAD del pcba: 2 - 5um, sustrato del componente 1 - 3umedx juzga: la composición habitual de la bola de soldadura y el elemento es: SN / AG / cu 96,5% / 3,0 / 0,5, de los cuales la relación atómica de C y o es del 10% normal. El contenido del elemento P en la capa IMC es de aproximadamente 9 - 11%, lo cual es normal.