Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
En la industria desarrollada de hoy, las placas de circuito PCB son ampliamente utilizadas en varios productos electrónicos. Según las diferentes industrias, las placas de circuito impreso varían en color y forma, tamaño, nivel y material. Por lo tanto, se necesita información clara en el diseño de la placa de pcb, de lo contrario es propenso a malentendidos. Este artículo resume los diez defectos principales basados en el proceso de diseño de pcb.
1. definición poco clara del nivel de procesamiento
El diseño de un solo panel está en la planta superior. Si no se especifican la parte delantera y trasera, puede ser difícil soldar la placa con el componente.
2. una gran área de lámina de cobre está demasiado cerca del marco exterior
La distancia entre la lámina de cobre a gran escala y el marco exterior debe ser de al menos 0,2 mm, ya que al fresar la forma de la lámina de cobre, es fácil causar deformación de la lámina de cobre, lo que resulta en la caída del flujo de bloqueo.
3. dibuja la almohadilla con un bloque de relleno
Al diseñar el circuito, las almohadillas de dibujo con bloques de relleno se pueden verificar a través de drc, pero no son propicias para el procesamiento. Por lo tanto, almohadillas similares no pueden generar directamente datos de máscara de soldadura. Cuando se utiliza el flujo bloqueado, el área del bloque de relleno estará cubierta por el flujo bloqueado, lo que dificultará la soldadura del equipo.
En cuarto lugar, la formación eléctrica también es una almohadilla de flores y una conexión.
Debido a que está diseñado como una fuente de alimentación de almohadilla de flores, la formación de conexión es lo contrario de la imagen real de la placa de impresión. Todas las conexiones son líneas aisladas. Al dibujar varios grupos de fuentes de alimentación o líneas de aislamiento de tierra, se debe tener cuidado de no dejar huecos para evitar que los cortocircuitos a de los dos grupos de fuentes de alimentación bloqueen el área de conexión.
Cinco, carácter aleatorio
La almohadilla SMD de la almohadilla de cubierta de caracteres trae inconvenientes a la prueba de continuidad de la placa de impresión y la soldadura de los componentes. El diseño de caracteres es demasiado pequeño para dificultar la impresión en pantalla, y demasiado grande hace que los caracteres se superpongan entre sí y sean difíciles de distinguir.
En sexto lugar, la Junta del equipo de instalación de superficie es demasiado corta.
Esto se utiliza para pruebas de continuidad. Para los equipos de montaje de superficie con densidad excesiva, la distancia entre los dos Pines es muy pequeña y la almohadilla es muy delgada. Los pines de prueba deben instalarse escalonadamente. Si el diseño de la almohadilla es demasiado corto, aunque no afecta la instalación del dispositivo, escalonará el pin de prueba.
7. configuración del diámetro del agujero de la Plataforma de soldadura unilateral
Las almohadillas de un solo lado generalmente no se perforan. Si la perforación requiere una marca, el diámetro del agujero debe diseñarse como cero. Si se diseña el valor, entonces cuando se generan los datos de perforación, las coordenadas del agujero aparecerán en esa posición y habrá problemas. Las almohadillas unilaterales (como las perforaciones) deben estar especialmente marcadas.
8. superposición de almohadillas
Durante la perforación, la perforación múltiple en un lugar puede causar la rotura del taladro y causar daños en el agujero. Dos agujeros en la placa multicapa se superponen, y la película negativa aparece en el disco de aislamiento después de la tracción, lo que resulta en el desguace.
9. hay demasiados bloques de relleno en el diseño o líneas finas llenas de bloques de relleno.
Los datos de Gerber se pierden y los datos de Gerber son incompletos. Debido a que los bloques de relleno se dibujan uno por uno con líneas durante el procesamiento de datos de dibujo óptico, la cantidad de datos de dibujo óptico generados es bastante grande, lo que aumenta la dificultad del procesamiento de datos.
X. abuso de capas gráficas
Se hicieron algunas conexiones inútiles en algunas capas gráficas, pero el diseño inicial de la placa de cuatro capas tenía más de cinco capas, lo que causó malentendidos. Viola el diseño convencional. Al diseñar, la capa gráfica debe mantenerse completa y clara.
Lo anterior es un resumen de los diez defectos principales en el proceso de diseño de la placa de pcb. Según nuestra introducción, podemos mejorar el progreso de la producción de placas de PCB y minimizar la ocurrencia de errores.
