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La placa de circuito impreso se extrae de manos del ingeniero de diseño y se entrega al fabricante de la placa de circuito impreso. El proceso de producción de productos electrónicos requiere una gran cantidad de pruebas. Aunque no es difícil de resolver, hay siete obstáculos principales que superar. sí, analicemos y hablemos de estas siete dificultades
1. la inspección de la placa de circuito impreso debe medirse a través de LCR
La medición LCR se aplica a algunas placas de circuito simples. Hay pocos componentes en la placa de circuito. No hay circuitos integrados, solo algunos componentes pasivos. Una vez colocada, no es necesario volver a calentar la placa de circuito. Medir el equipo y compararlo con la calificación del componente en el bom permite iniciar la producción formal sin anomalías.
2. inspección de la placa de circuito de PCB primera prueba de FAI
El primer sistema de prueba de la FAI suele estar compuesto por un conjunto de puentes LCR guiados e integrados por el software de la fai. Los productos bom y Gerber pueden importar sistemas fai. Los empleados miden el primer componente de muestra con sus propias plantillas, el sistema realiza e introduce datos CAD para su inspección, y el software del proceso de prueba muestra los resultados a través de gráficos o voz, lo que reduce los errores causados por negligencia en la búsqueda de personas y ahorra costos humanos.
3. inspección de placas de circuito de PCB prueba Aoi
Prueba oi, este método de prueba es muy común en el procesamiento de pcba, adecuado para todos los procesos de pcba, determina los problemas de soldadura de los componentes principalmente a través de las características de apariencia de los componentes, y también puede comprobar el color de los componentes y la malla de alambre en el ic. Determina si hay componentes incorrectos en los componentes de la placa de circuito.
4. prueba de la aguja voladora de inspección de la placa de circuito de PCB
Prueba de sonda de vuelo. Las pruebas de sonda de vuelo se utilizan generalmente en algunas producciones en pequeños lotes en desarrollo. Tiene las características de prueba conveniente, fuerte variabilidad del programa y buena versatilidad. Básicamente, puede probar todo tipo de placas de circuito, pero la eficiencia de la prueba es relativamente buena. Bajo, el tiempo de prueba de cada placa será largo, principalmente midiendo la resistencia entre los dos puntos fijos para determinar si el componente total de la placa de circuito tiene cortocircuitos, soldadura virtual y componentes incorrectos.
5. inspección de placas de circuito de PCB inspección X - Ray
Examen de rayos X. Para algunas placas de circuito con puntos de soldadura ocultos, como bga, CSP y componentes de encapsulamiento qfn, el primer producto producido requiere una inspección de rayos X. Los rayos X tienen una fuerte penetración. Uno de los primeros instrumentos utilizados en diversas ocasiones de inspección. Las imágenes de radiografía pueden mostrar el grosor, la forma y la calidad de las juntas de soldadura y la densidad de soldadura. Estos indicadores específicos pueden reflejar plenamente la calidad de la soldadura de las juntas de soldadura, incluyendo circuitos abiertos, cortocircuitos, agujeros, burbujas internas y deficiencias de estaño, y pueden ser analizados cuantitativamente.
6. prueba TIC de inspección de placas de circuito de PCB
Pruebas tic. Las pruebas TIC se utilizan generalmente en modelos que se han producido a gran escala. La eficiencia de las pruebas es alta y los costos de fabricación son relativamente altos. Cada tipo de placa de circuito requiere un accesorio especial, y la vida útil del accesorio no es muy larga, y el costo de prueba es relativamente alto. El principio de la prueba es similar a la prueba de aguja voladora, que también determina si hay cortocircuitos, soldadura virtual, errores de piezas, etc. en los componentes del circuito midiendo la resistencia entre los dos puntos fijos.
7. inspección de la placa de circuito de PCB prueba de la función FCT
Pruebas funcionales fct, pruebas funcionales FCT generalmente se utilizan en algunas placas de circuito más complejas. Las placas de circuito que deben probarse deben soldarse y pasar por algunos accesorios específicos para simular el escenario de uso real de las placas de circuito. En este escenario simulado, después de encender la fuente de alimentación, observe si la placa de circuito se puede usar normalmente. Este método de prueba puede determinar con precisión si la placa de circuito es normal.
