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Con el desarrollo continuo de la Ciencia y la tecnología, las placas de circuito han formado gradualmente las placas dobles y multicapa actuales desde el primer panel único. Algunos amigos no saben muy bien la clasificación y el uso de las placas de circuito por número de capas. Discutamos en detalle a continuación. Decir
Las placas de circuito se clasifican y utilizan de acuerdo con el número de capas: 1. Placa de circuito unilateral
El sustrato es principalmente laminado de cobre fenol (papel fenol como fondo, lámina de cobre como parte superior) y laminado de cobre epoxidado de papel.
Uso: la mayoría de ellos se utilizan en electrodomésticos como radios, electrodomésticos av, calentadores, refrigeradores, lavadoras, así como máquinas comerciales como impresoras, máquinas expendedoras, máquinas de circuitos y componentes electrónicos. La ventaja es que el precio es bajo.
2. placas de circuito impreso de doble cara
Los materiales de base son principalmente laminados de cobre de resina epoxi de vidrio, laminados de cobre de materiales compuestos de vidrio (materiales compuestos de vidrio) y laminados de cobre de resina epoxi de papel.
Uso: se utiliza principalmente en computadoras personales, instrumentos musicales electrónicos, teléfonos multifuncionales, equipos electrónicos automotrices, periféricos electrónicos, juguetes electrónicos, etc. en cuanto a los laminados de cobre de vidrio - estireno, los laminados de cobre de vidrio - polímero tienen excelentes características de alta frecuencia y se utilizan principalmente en equipos de comunicación, equipos de radiodifusión por satélite, Y dispositivos de comunicación móvil. Por supuesto, el costo también es muy alto.
3.3-4 capas de PCB
El sustrato es principalmente resina epoxi de vidrio o resina de benceno.
Uso: principalmente computadoras personales, equipos electrónicos médicos, máquinas de medición, máquinas de prueba de semiconductores, equipos cnc, interruptores electrónicos, equipos de comunicación, placas de circuito de almacenamiento, tarjetas ic, etc. los laminados de cobre sintético de vidrio se utilizan como materiales de PCB multicapa, centrándose principalmente en sus excelentes características de procesamiento.
4. 6 - 8 capas de PCB
El material de base todavía se basa en resina epoxi de vidrio o resina de benceno de vidrio.
Uso: interruptor electrónico, máquina de prueba de semiconductores, computadora personal mediana, EWS (estación de trabajo de ingeniería), NC y otras Máquinas.
PCB por encima de 5,10 capas
El sustrato está hecho principalmente de material de resina de benceno de vidrio o utiliza resina epoxi de vidrio como material de sustrato de PCB multicapa.
Uso: este tipo de PCB tiene aplicaciones especiales, la mayoría de las cuales son computadoras grandes, computadoras de alta velocidad, equipos de comunicación, etc., principalmente debido a sus características de alta frecuencia y excelentes características de alta temperatura.
6. otros materiales de sustrato de PCB
Otros materiales de sustrato de PCB incluyen sustratos de aluminio y sustratos de hierro. El circuito se forma en el sustrato.
Uso: la mayoría de ellos se utilizan en máquinas de torneado (pequeños motores eléctricos) automóviles.
